(TC24)先進実装・電子部品研究会 「第2回 公開研究会」(2017年12月8日13:00~於回路会館)


電子部品・実装技術委員会 先進実装・電子部品研究会
2017年度 第2回 公開研究会『JEITA実装技術ロードマップ2017講演会』

主催:電子部品・実装技術委員会 先進実装・電子部品研究会
参加申込みフォームはこちら

◆開催趣旨

先進実装・電子部品研究会にて本年発行のJEITA実装技術ロードマップの公開講演会を下記の内容で開催しますのでご参加頂きたく、ご案内申し上げます。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2017年12月8日(金) 
講演会:13:00~16:45 技術交流会:17:00~18:00
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ 「JEITA 実装技術ロードマップ2017講演会」
参加費 (テキスト代、 消費税込み)



正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員の社員(クーポン使用): 無料(注)
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 2,000円

* 参加券等の発行はしておりません。
* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。領収書を発行します。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)は1枚/1口まで利用可能です。クーポン番号等の全項目をご記入の上、ご持参ください。

定  員 65名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
プログラム
12:30~ 受付
13:00~
13:15
1. 全体概要/ はじめに:ロードマップの経緯と概要紹介 株式会社村田製作所
小池  純(委員長)
13:15~
14:45
2. 注目される市場と電子機器群
2.1 全体概要 株式会社日立製作所
深澤 秀幸(WG1主査)
2.2 メディカル 株式会社日立製作所
深澤 秀幸(WG1主査)
2.3 エネルギー 株式会社産業分析センター
高橋 邦明(WG1/TF2リーダ)
2.4 モビリティー 京セラ株式会社
松本  弘(WG1/TF3リーダ)
2.5 新技術・新材料・新市場 パナソニック株式会社
森  将人(WG1/TF4リーダ)
14:45~
15:00
休憩
15:00~
15:50
3. IoT、トリリオンセンサに向けた小型、低コスト半導体パッケージ技術
(バイオセンサ含む)
ソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社
尾崎 裕司(WG3副主査)
15:50~
16:45
4. プリント配線板技術ロードマップ
~機能集積基板へのアプローチ~
インターコネクションテクノロジーズ株式会社
宇都宮久修(WG5主査)
17:00~
18:00
技術交流会

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2017年12月8日(金)10時まで
問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
先進実装・電子部品研究会 第1回 公開研究会 係
E-mail:ajisso\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込は締め切りました ***



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