(2017TC24)先進実装・電子部品研究会 「第2回 公開研究会」(2017年12月8日13:00～於回路会館)

＊　参加券等の発行はしておりません。
＊　参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。領収書を発行します。
　　(釣り銭のないようにお願いします)
＊　事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。
＊　クーポン（賛助会員向け）は1枚／1口まで利用可能です。クーポン番号等の全項目をご記入の上、ご持参ください。

12：30～	受付
13：00～ 13：15	1. 全体概要/ はじめに：ロードマップの経緯と概要紹介	株式会社村田製作所 小池　　純（委員長）
13：15～ 14：45	2. 注目される市場と電子機器群
	2.1 全体概要	株式会社日立製作所 深澤　秀幸（WG1主査）
	2.2 メディカル	株式会社日立製作所 深澤　秀幸（WG1主査）
	2.3 エネルギー	株式会社産業分析センター 高橋　邦明（WG1/TF2リーダ）
	2.4 モビリティー	京セラ株式会社 松本　　弘（WG1/TF3リーダ）
	2.5 新技術・新材料・新市場	パナソニック株式会社 森　　将人（WG1/TF4リーダ）
14：45～ 15：00	休憩
15：00～ 15：50	3. IoT、トリリオンセンサに向けた小型、低コスト半導体パッケージ技術 （バイオセンサ含む）	ソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社 尾崎　裕司（WG3副主査）
15：50～ 16：45	4. プリント配線板技術ロードマップ ～機能集積基板へのアプローチ～	インターコネクションテクノロジーズ株式会社 宇都宮久修（WG5主査）
17：00～ 18：00	技術交流会

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。