(TC23)プリンタブルデバイス実装研究会 2018年度 第1回 公開研究会(2018年12月13日13:30~於回路会館)


プリンタブルデバイス実装研究会 2018年度 第1回 公開研究会

主催:プリンタブルデバイス実装研究会

◆概要

プリンタブルデバイス実装研究会では、2018年度第1回公開研究会を開催いたします。
今回は、印刷による回路、デバイス形成技術の研究のご紹介と、ウェアラブル分野への応用などをご講演いただきます。非常に興味深い内容となっております。ふるってご参加ください。

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開催日時 2018年12月13日 13:30~17:10
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ ウェアラブル、産業用プリンタブルデバイス実装技術
参加費 (テキスト代、 消費税込み)

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 2,000円

* 参加券等の発行はしておりません。
* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。領収書を発行します。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

定  員 60名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
プログラム
13:00~ 受付

【特別講演】
13:30~14:10
   「エッチング工程を必要としない環境配慮型プリント配線基板製造工法の開発」
    福岡大学 半導体実装研究所 教授 加藤 義尚
14:10~14:50
   「印刷型有機圧力センサのヘルスケアへの応用展開」
    山形大学工学部 有機材料システム研究科 助教 関根 智仁
14:50~15:30
   「イオン液体をコーティングした不織布を用いた湿度センサ」
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所
    集積マイクロシステム研究センター(UMEMSME) 社会実装化センサシステム研究チーム
    竹井 裕介

15:30~15:40 休憩

15:40~16:20
   「e-Rubberの活用事例について」
    豊田合成株式会社 松永 直人
16:20~17:00
   「ウェアラブル機器の応用拡大で回路形成法が変わる
   ―プリンタブル技術を中心に、活発化する基板レス実装の動きを探る―」
    NPO法人サーキットネットワーク(C-NET) 本多 進
    
〇技術交流会(17:10~18:10頃)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
プリンタブルデバイス実装研究会
E-mail:prd_uketsuke\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込は締め切りました ***




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