(2019TC22)先端ファブリケーション研究会「第6回 公開研究会」(2019年12月6日13:15～於回路会館)

先端ファブリケーション研究会　第6回公開研究会

主催：エレクトロニクス実装学会　配線板製造技術委員会
先端ファブリケーション研究会

開催概要

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝：東京工業大学)／先端ファブリケーション研究会（主査・松本 克才：八戸工業高等専門学校）では、下記要領で公開研究会を開催致します。
世界的に注目されている次世代の高速通信に使用される電子部品の材料や応用される分野として、「スマート社会を支える電子デバイスの技術トレンド」をテーマとして、半導体パッケージやプリント配線板の先端材料や先進運転支援システム周辺を支える技術についてご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。

詳細

開催日時	2019年12月6日 13:15～17:15
会　　場	回路会館 地下1階会議室 ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分 〒167-0042　東京都杉並区西荻北3-12-2 　TEL：03-5310-2010 アクセス
テ ー マ	「スマート社会を支える電子デバイスの技術トレンド」
プログラム	12:45～　受付開始 ◆基調講演 13:15～14:15　「次世代ネットワークインフラに要求される半導体パッケージ」 　　　　　　　　　 SBRテクノロジー株式会社　西尾　俊彦　様 ◆一般講演 14:15～14:55　｢5Gに向けた高速通信向け基板材料開発動向｣ 　　　　　　　　　 利昌工業株式会社　西口　賢治　様 14:55～15:15　休憩 15:15～15:55　「3次元積層チップの放熱特性に関する検討」 　　　　　　　　　 日本ＩＢＭ株式会社　松本　圭司　様　 15:55～16:35　「実装信頼性の評価に向けた数値シミュレーション技術」 　　　　　　　　　 株式会社先端力学シミュレーション研究所　大浦　賢一　様　 16:35～17:15　「スマート社会実現に資するフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス技術」 　　　　　　　　　 山形大学　有機エレクトロニクス研究センター　芝　健夫　様 17:30～18:30　技術交流会 ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
定　　員	100名(先着申込順　定員になり次第締め切ります)
参 加 費	※クーポンの利用不可 正会員： 5,000円 JPCA会員： 5,000円 学生会員： 1,000円 シニア会員： 1,000円 名誉会員： 無料 賛助会員の社員： 5,000円 非会員： 10,000円 非会員の学生： 1,000円 　＊ クーポンの使用不可。 　＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。 　　（釣り銭のないようにお願いします）
お問合せ先	(一社)エレクトロニクス実装学会　先端ファブリケーション研究会 E-mail：sentanfab＠e-jisso.com

先端ファブリケーション研究会　公開研究会　参加申込みフォーム

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※[送信]をクリックすると申し込みが完了し、ご入力いただいたメールアドレスに確認メールが送信されます。
　送信完了画面が表示されるまで、少し時間がかかります。そのままお待ちください。
　受付完了のメール文をプリントアウトして当日お持ちください。

お問い合わせ先

(一社)エレクトロニクス実装学会　先端ファブリケーション研究会
sentanfab@e-jisso.com