(TC15)電子部品・実装技術委員会 「2020年度 第2回 公開研究会」(2020年11月27日13:00~WEB開催)


電子部品・実装技術委員会 2020年度 第2回 公開研究会

主催:先進実装・電子部品研究会
協力:カーエレクトロニクス研究会

◆開催趣旨

当委員会では、エレクトロニクス実装分野における要素技術の先進性と高度化を目指し、EV、CASE、Maasにおける実装技術などをさらに推し進めるため、広く自動車業界と電子業界のエンジニアの研究者の技術交流を目的に活動を行っております。
JIEP内のカーエレクトロニクス研究会の絶大なる協力を得て開催にこぎつけました。

SiCやGaN等の次世代パワー半導体の利点を最大限に引き出すため、優れた電気的・熱的特性を持つパッケージが必要とされており、このような要求に応えるため、各産官学の組織で高出力パワー半導体向けパッケージの開発が盛んに行われている。
そこで、最新動向を各分野の専門家に御紹介していただきます。実装技術分野並びに自動車分野にかかわる技術者にとって、価値ある情報が得られるものと確信しております。

開催予告
12月17日予定
「(仮題)実用化フェーズを迎えたプリンタブルエレクトロニクス」
(主催:電子部品・実装技術委員会、プリンタブルエレクトロニクス実装研究会)

2021年3月17日 春の講演大会
JIEP-JSAP(応用物理学会)協業シンポジウム
「(仮)モビリティの電動化革命 ~パワエレの真の課題は何か~」(先進モビリティを牽引するパワエレ)

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2020年11月27日 13:00~17:15
形  態 WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※参加URLとID、PW等の聴講情報は、原則3日前までにをJIEP-WEBシステムよりメール致します。
テーマ EV搭載機器に向けた電子部品・実装の動向
プログラム 開催挨拶

1.13:10~13:55
 「5G時代の自動車エレクトロニクス」
    インターコネクションテクノロジーズ(株)  宇都宮 久修

情報通信技術の進展と車載用電子機器の実装技術の主要動向に関して、自動車エレクトロニクスアーキテクチャ方向性も含め紹介を行う。

2.13:55~14:40
  「実用化が始まった酸化ガリウムの現状と基礎物性」
    京都大学  金子健太郎

酸化ガリウム(α-Ga2O3)を用いたパワーデバイスは、2020年9月から株式会社FLOSFIAより一般販売が開始されました。
2008年に京都大学で初めて高品質結晶の合成に成功して、その12年後に同じ京都大学発のベンチャー企業より、デバイス製品の出荷となりました。
本講演では、デバイス実用化までの道のりをお話ししながら、現在の課題やp型作製の状況まで、幅広くお話をする予定です。

14:40~15:00 休憩

3.15:00~15:45
  「CASEに向けた車載半導体の動向と実装課題」
    ルネサスエレクトロニクス(株)  馬場 伸治

自動運転・電動化に対する各種車載半導体の開発ロードマップと、半導体に要求される高速・大電流・高電圧化などの実装課題について紹介する。

4.15:45~16:30
  「POL-kW高出力パワー半導体向けパッケージ」
    新光電気工業(株)  林部 真悟

SiCやGaN等の次世代パワー半導体の利点を最大限に引き出すため、優れた電気的・熱的特性を持つパッケージが必要とされている。
このような要求に応えるため、弊社では高出力パワー半導体向けパッケージとしてPOL(Power Overlay)の開発を行っている。
本講演では、POL+DBC構造で取得した信頼性評価結果について報告する。また、今回新たに作製したPOLを用いたパワー半導体回路ブロックについても紹介を行う。

5.16:30~17:15
  「AUTOMOTIVE EV化と実装技術、最新動向とこれからの課題」
    ニシダエレクトロニクス実装技術支援  西田 秀行

AutomotiveのEV化、自動運転への対応を目指して様々な実装技術の開発がなされている。実装技術の最新動向に焦点を当て、今後の可能性と課題について考察する。


※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2020年11月25日
定  員 150名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (当日のダウンロードPDFテキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
研究会会員: 別払い
シニア会員: 2,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
賛助・特別クーポン利用: 無料
非会員一般: 12,000円
非会員学生: 2,000円

* 参加費は、請求書に記載の指定口座への銀行振り込みにてお支払いください。
* 賛助・特別クーポンは、1枚/1口まで利用可能です。
  申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
E-mail:ajisso¥jiep.or.jp
(メールアドレスは¥を@に置き換えてください)

電子部品・実装技術委員会 公開研究会 参加申込みフォーム

注意事項

  • 公開研究会の参加申込みフォームです
  • 複数人にて応募する場合は1件ずつ登録ください
  • 申込締切期間内でも、定員になり次第応募を締め切ります
  • (必須)は必須項目です。入力しないと送信できません

【WEBセミナーでは以下について、ご注意お願いします】

  • 講演やセミナー、スピーチなども著作物となります。(録画、録音、撮影は著作権侵害に当たります)
  • 登壇者(話者)に無断で配信することは公衆送信権の侵害となります。
  • 非営利目的の配信でも損害賠償責任を負うことがあります。
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注:参加資格で「賛助・特別クーポン使用」を選択した方は必須です。
クーポンは1枚まで使用可能です。
*賛助会員向けのクーポン券や事務局発行の特別クーポンのご利用も可能です。
お申込みの際には、クーポン券をご用意いただき、番号を間違えずに記載ください。

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※名誉会員、クーポン使用の方にも、0円の請求書が発行されますが、保存・出力頂かなくて結構です。
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