(TC08)電子部品・実装技術委員会 「2020年度 第1回 公開研究会」(2020年10月28日12:40~WEB開催)


電子部品・実装技術委員会 2020年度 第1回 公開研究会

主催:先進実装・電子部品研究会

◆開催趣旨

近年、5G,AIロボット等とIT技術を融合させることで技術変革を通し新たな経済発展が期待されている。携帯端末の普及でIoTを駆使し、自動運転、遠隔医療などをはじめとした新規ビジネスモデルの導入を迎える時期に、電子機器を支える実装技術にもFOパッケージ、2.5Dインタポーザ、3D立体配線等の新規技術の発展が目覚ましい。

実装技術の中でも、特に接続・接合技術は高密度化・高速伝送化・低コスト化・高信頼性化に影響する要素技術であり、その重要性が高まっている。接続・接合技術は製品の差別化にも寄与するので、この分野でも技術開発が加速され新たな技術潮流が見られる。又、接続・接合技術への要求は、製品用途によって高耐熱、プロセスの低温化、微細接合、異種材料接合等で多岐にわたる。

本研究会では、各種先端接続・接合技術の紹介と最新動向を各分野の専門家に御紹介していただきます。実装技術分野にかかわる技術者にとって、価値ある情報が得られるものと確信しております。

開催予告
第2弾 11月27日予定
「(仮題)Automotive/ EV搭載機器に向けた電子部品・実装の動向」
(主催:電子部品・実装技術委員会、協力:カーエレクトロニクス研究会)
第3弾 12月17日予定
「(仮題)実用化フェーズを迎えたプリンタブルエレクトロニクス」
(主催:電子部品・実装技術委員会、プリンタブルエレクトロニクス実装研究会)

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2020年10月28日 12:40~17:15
形  態 WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※参加URLとID、PW等の聴講情報は、原則3日前までにをJIEP-WEBシステムよりメール致します。
テーマ 新時代に向け注目される接続・接合技術
プログラム 開催挨拶

1.12:40~13:25
 「高温動作を可能にしたIMC接合材」
    (有)ナプラ 社長 関根 重信

ナノスケール金属間化合物コンポジット構造による錫化合における三変態抑制効果及び成果を紹介する。高耐熱の接合材としてSiC・GaNパワーモジュールや高輝度LEDなどに展開中。TSV/TGV穴埋め材としても提案。

2.13:25~14:10
  「異方性導電膜の取り組みとFPC用低誘電ボンディングシート」
    デクセリアルズ(株) BI本部-Next企画部 田中 芳人

革新的な粒子整列型異方性導電膜とその取り組み、及びFPC用低誘電ボンディングシートの最新情報を紹介する。

14:10~14:20 休憩

3.14:20~14:50
  「エリアレーザー装置の実装への展開と優位性」
    テクノアルファ(株) テクニカルサポートマネージャー 湯脇 竜則

エリアレーザーの技術的優位点と、新たな用途の可能性についてフリップチップ実装への展開も含めて紹介する。

4.14:50~15:35
  「常温接合の新しい展開」
    ランテクニカルサービス(株) 代表取締役 松本 好家

電子機器の薄型化、小型化の進展において、接合の重要性が増してきた。有機系の接着剤も加熱も必要のない、常温接合はその価値がようやく認められつつある。高分子フィルム、金属箔等のこれまで難しかった素材も常温で接合が可能になりつつある。その新展開を概説する。

15:35~15:45 休憩

5.15:45~16:30
  「次世代のエレクトロニクスを担う分子接合技術」
    (株)いおう化学研究所 部長 森 克仁

物と物をつなぐ接合技術はエレクトロニクス分野において必要不可欠な要素技術であり、その一つに銅と樹脂の接合がある。一般的には、銅もしくは樹脂の表面粗化によるアンカー効果で接合信頼性を得ているが、高周波での伝送損失が大きくなるため、表面を粗化しない新たな接合技術が求められている。分子接合技術は表面を粗化することなく、分子で異種材料を化学的に接合する技術であり、接合信頼性、及び伝送損失の面でも、従来の接合技術に比べ利点がある。ここでは分子接合技術について述べ、最近のエレクトロニクス分野での分子接合技術のトピックスについて紹介する。

6.16:30~17:15
  「変える力とつなぐ力でIoT実装に革命を」
    コネクテックジャパン(株) 社長 平田 勝則

拡大するIoT・5G市場における実装技術の課題と、その課題解決に極低温低荷重実装技術MonsterPACテクノロジーの紹介、及び世界初10μmピッチFCBの開発状況について紹介する。


※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2020年10月23日
定  員 150名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (当日のダウンロードPDFテキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
研究会会員: 別払い
シニア会員: 2,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
賛助・特別クーポン利用: 無料
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 2,000円

* 参加費は、請求書に記載の指定口座への銀行振り込みにてお支払いください。
* 賛助・特別クーポンは、1枚/1口まで利用可能です。
  申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
E-mail:ajisso¥jiep.or.jp
(メールアドレスは¥を@に置き換えてください)

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