(2017TC07)ヘルスケアデバイス実装技術研究会「第6回 公開研究会」(2017年7月10日13:30~於大阪科学技術センタービル)


ヘルスケアデバイス実装技術研究会 第6回公開研究会 『アンビエントデバイス』

ヘルスケアデバイス実装技術研究会
主査: 近藤 雄 (オリンパス)
参加申込みフォームはこちら

◆公開研究会のご案内

エレクトロニクス実装学会・ヘルスケアデバイス実装技術研究会(主査・近藤 雄:オリンパス)では、下記要領で公開研究会を開催します。
今回、第6回の公開研究会として、「アンビエントデバイス」と題しまして最近のアンビエントデバイスにおける新たなセンシング技術、デバイス技術に関する動向を探ります。ヘルスケアデバイスの実装技術の今後を考える機会として、是非いろいろな分野の方々にご参加いただきたいと考えています。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2017年7月10日(月) 13:30~17:00
会  場 大阪科学技術センタービル 4階404号室
〒550-0004 大阪府大阪市西区靱本町1-8-4
アクセス
テーマ 「アンビエントデバイス」
プログラム
(13:00~受付開始)

◆講演◆
13:30~14:20
  「繊維/布帛型太陽電池の開発」
    住江織物 杉野和義さん
14:20~15:10
  「MEMS非接触温度センサとその応用」
    オムロン 田中純一さん
(15:10~15:20 休憩)
15:20~16:10
  「生活工学におけるスマートテキスタイル及びウェアラブル関連研究」
    奈良女子大学 才脇直樹先生
16:10~17:00
  「“い空連携”によるテクノロジー イノベーションをめざして
   ~ 人を覆い包んでいる空気、その原点を見つめ “ 居、医、維 ”との融合を ~」
    ダイキン工業 中村信さん

17:30~18:30 技術交流会

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

主  催 ヘルスケアデバイス実装技術研究会
共  催 日本繊維機械学会・スマートテキスタイル研究会 
マイクロメカトロニクス実装技術研究会
定  員 70名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員の社員(クーポン使用): 無料(注)
シニア会員: 3,000円
学生会員: 1,000円
協賛団体: 5,000円
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 2,000円

注:クーポン(賛助会員向け)は1口1枚まで利用可能です。
  申し込み時にクーポン番号を記入しないと、利用できません。
  必要事項をご記入の上、ご持参ください。
* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。

問い合わせ先 E-mail:healthcare_uketsuke\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

*** 受付終了いたしました ***

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