(2017TC06)先端ファブリケーション研究会「2017年度 第1回 公開研究会」(2017年7月4日13:30～於回路会館)


先端ファブリケーション研究会　第1回公開研究会

主催：エレクトロニクス実装学会　配線板製造技術委員会
先端ファブリケーション研究会

開催概要

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会（委員長・北本　仁孝：東京工業大学）／先端ファブリケーション研究会（主査・松本　克才：八戸工業高等専門学校）では、下記要領で公開研究会を開催します。
スマートデバイス・モバイル器機に向けた半導体パッケージ用材料・プロセスを特集します。

詳細

開催日時 2017年7月4日（火）13:30～17:20
会　　場 回路会館 地下1階会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042　東京都杉並区西荻北3-12-2 　TEL：03-5310-2010
アクセス
テ ー マ 「スマートデバイス・モバイル器機の半導体パッケージ用材料・プロセスの最新技術動向」
プログラム

13:00～　受付開始

◆基調講演◆
13:30～14:30　「FO-WLPはモバイル機器用パッケージの主役になれるのか？」
　　　　　　　　　西尾　俊彦　氏（SBRテクノロジー）
◆一般講演◆
14:30～15:10　「次世代半導体パッケージ基板の微細配線形成技術に必要な絶縁材料特性」
　　　　　　　　　真子　玄迅　氏（味の素）
15:20～16:00　「微細配線形成に対応する最新露光技術」
　　　　　　　　　李　徳　氏（オーク製作所）
16:00～16:40　「微細回路形成用感光性レジスト材料の開発」
　　　　　　　　　大橋　武志　氏（日立化成）
16:40～17:20　「2D/3D高密度配線形成のための高品質ビア形成技術」
　　　　　　　　　村山　貴英　氏（アルバック）

17:30～18:30　技術交流会
定　　員 100名(先着申込順　定員になり次第締め切ります)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み)　※クーポンの利用不可

正会員： 5,000円
シニア会員(60才以上の会員)＆学生： 1,000円
非会員： 10,000円
名誉会員： 無料

　＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
　　（釣り銭のないようにお願いします）
　＊ 技術交流会参加費：無料（17:30～18:30）

お申し込み先 (一社)エレクトロニクス実装学会　先端ファブリケーション研究会
こちらよりお申し込みください。
＊ ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書によりE-mail（sentanfab＠e-jisso.com）またはFAX（0495-21-7830）にてお申し込み下さい。

参加申込書

*** 受付終了いたしました　***

お問い合わせ先

(一社)エレクトロニクス実装学会　先端ファブリケーション研究会
sentanfab\e-jisso.com
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）

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