(2018TC05)カーエレクトロニクス研究会「2018年度 第1回 公開研究会」(2018年7月18日13:30~於回路会館)


カーエレクトロニクス研究会 2018年度第1回公開研究会『自動車の電動化を支える先進基盤技術』

カーエレクトロニクス研究会

◆開催趣旨

カーエレクトロニクス研究会では、下記の通り2018年度第1回公開研究会を開催致します。今回は自動車の電動化を支える基盤技術について取り上げます。
インホイールモータやSiC駆動モータのような基幹部品の開発、これらを含む全体のシステム設計に欠かせないEMC設計技術、振動試験技術の最新動向についての講演を企画しました。この機会にぜひ御聴講ください。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2018年7月18日(木) 13:30~
会  場 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ 「自動車の電動化を支える先進基盤技術」
プログラム
(13:00~受付開始)

◆講演◆
13:30~14:30
  「走行中ワイヤレス電力伝送に対応した第2世代ワイヤレスインホイールモータの開発」
    東京大学  藤本 博志

<講演概要>
電気自動車(EV)の駆動装置には,オンボード方式とインホイールモータ(IWM)方式がある.IWMは各車輪の独立制御による運動制御性能や航続距離の向上,駆動系部品の削減による軽量化などのメリットが得られるが,モータと車体をつなぐ電線の信頼性に課題があり,乗用車では実用化されていない.そこで,講演者らはこの課題を解決するため,車体とIWM間をワイヤレス化する第1世代ワイヤレスIWMを2015年に開発し,実車走行に成功した.一方で,EVは従来のガソリン車等に比べて,充電1回あたりの航続距離が短いことが課題となっている.車載バッテリの容量を増やすことなく,この課題を根本的に解決する方法として,道路に設置した設備から走行中の車両にワイヤレスで電力を送る「走行中給電」の実現が期待されており,世界中で研究が進められている.従来検討されてきた走行中給電はオンボード方式のEVを想定したもの,つまり路面から車体底面に設置したコイルに走行中給電して車載バッテリを充電するものであった.
そこで,著者らはIWMに適した新しい走行中給電のかたちとして,道路からIWMに直接走行中給電する第2世代ワイヤレスIWMを開発し,実車での走行中給電に成功した.本講演では開発した第2世代ワイヤレスIWMの構成とその制御手法,実車実験の結果について紹介する.

14:30~15:10
  「SiCデバイスを用いた機電一体空冷多重多相モータ」
    芝浦工業大学  赤津 観

<講演概要>
将来EV用モータの最新技術として高出力高効率駆動が可能な可変磁束モータ、および可変機構を搭載・SiCインバータを機電一体化したインホイールモータを紹介する。

(休憩)

15:30~16:30
  「車載電子機器のEMC対策・対応設計について」
    クオルテック  前野 剛

<講演概要>
近来の自動車においては、高度情報化、制御の高度化などにより高密度実装が進展しており、デバイスは高速・高周波化し、パワーデバイスの使用も増加しております。このような中で、今後、本格的な普及が見込まれる電動車両や自動運転化の趨勢においては、EMC対応が、これまで以上に困難になると予想されます。
このような中において車載電子機器が、アナログ回路、デジタル回路、および、パワーエレクトロニクス回路の混在型であることを前提として、流入出雑音電流を増大させにくい回路基板設計から、筐体への装着、パワーデバイスの実装、電磁シールドを実施する場合の伝導流入出雑音電流に及ぼす影響、シールド線を含むワイヤハーネスの取り扱いなどについて、よく勘違いされている設計例までおりまぜて、現状を考察しつつ対処法について述べさせて頂きます。

16:30~17:10
  「車の耐振動試験技術」
    IMV  徳光 芳隆

<講演概要>
車のEV化に併せて安全性・自動運転化の開発が進む中で、車載用電子機器の耐振動試験は、動的環境ストレスにさらされる電子回路や部品等の信頼性を保証する手段の一つであり、ものづくりには必要不可欠である。電子機器等の信頼性を高めるために振動試験の内容は時代ともに高度化し、実環境を反映した試験が要求されるようになり、振動環境試験システムは波形制御、加振方向、気象環境との複合など進化を遂げている。一方電子機器関連の試験規格は業界社内規格の自主開発にけん引され、JIS規格の国際規格化で急速に進んでいるが、試験現場に於いてはまだまだ普及が充分とは言えない。ここでは振動試験のトレンドと実施事例を紹介すると共に、試験規格の動向と今後の課題をについて述べる。

技術交流会 (17:20~18:20頃)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員の社員(クーポン使用): 無料(注)
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 2,000円

注:クーポン(賛助会員向け)は1口1枚まで利用可能です。
  申し込み時にクーポン番号を記入しないと、利用できません。
  必要事項をご記入の上、ご持参ください。
* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。

問い合わせ先 E-mail:car_ele_uketsuke\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込は締め切りました ***



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