第64回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会・企業展示見学会
光回路実装技術研究会
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◆開催趣旨
クラウドサービス、IoT、人工知能などの情報技術の進展に伴い、大規模・高スループットのデータセンタの需要が高まり、光配線は着実にデータセンタ内ネットワークに浸透しつつあります。さらに、大規模データセンタネットワークには、より高速・長距離の光リンクが求められるようになってきており、100 Gbit/sの光リンクが実用化され始めた現在では、次世代の400G以上の高速光リンクの実現がキー技術となっています。そのため、新たな光送受信モジュールに関する研究・開発が、国内外で一層活発化し、その動向には各方面より注目が集まっております。
そこで今回の研究会では「400G時代へ向けた光モジュールの最前線市場動向・技術開発動向」としてプログラムの内容を特集しました。現在、100G超級の伝送用光送受信モジュールの製品の開発、市場展開で顕著な実績を挙げられている企業を中心とした5名（米国からの講演者1名含む）の講演者に、新たな高速光送受信モジュールの市場動向ならびに研究・開発動向についてご紹介頂きます。
また、研究会会場として、実際に高速光送受信モジュールの製造を手がけられている日本オクラロ株式会社の社屋をお借りし、講演終了後、ポスターを見ながらのオーサーインタビューの時間に、併せて日本オクラロ株式会社製品群の展示をご見学頂く機会を設けました。これまでの光送受信モジュールの変遷が紹介され、また実際にモジュールを間近でご覧頂く機会もございます。さらに、各講演者からも、サンプル展示の機会を頂き、多種の光送受信モジュールの実物をご覧頂くことができます。新しい光回路実装技術の動向を把握するためにも、是非、当研究会・見学会へご参加下さい。
| テーマ | 「400G時代へ向けた光モジュールの最前線市場動向・技術開発動向」 |
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| 開催日時 | 2017年6月23日（金）13：30～17：30 ※13：00より受付を開始します。 |
| 会 場 |
日本オクラロ株式会社 相模原事業所 １階エントランスホール 〒252-5250相模原市中央区小山4-1-55 TEL 042-770-7011 JR横浜線 橋本駅 下車徒歩約13分 地図はこちらをご参照ください。 |
プログラム
| 13:30-13:35 | 委員長挨拶 | 慶應義塾大学 平 洋一 | |
| 13:35-14:15 | （市場動向） |  | 『データセンタ向け100Gbps超級次世代イーサネット規格と光トランシーバの最新動向』 日本オクラロ（株） 平本 清久 氏 |
| 今後イーサネット系トランシーバのマーケットを牽引するクラウドデータセンタで2018年からの導入が予想される100Gbps超級の次世代イーサネットの規格化の最新状況を概観すると共に、400GbEから光インターフェースの変調方式として導入されたPAM4の特徴や、それら新規格に対応した光トランシーバの形態、それを実現する光デバイスの技術動向等について紹介する。 | |||
| 14:15-14:45 講演者が変更になりました | （開発動向） |  | 『Key design elements of a High Density Mid Board Optical Interconnect』 Samtec Silicon Valley Development Center Kevin Burt 氏 |
| We present the design elements and challenges required of a high density mid board optical interconnect including connector design, component selection and test architecture. | |||
| 14:45-15:15 |  | 『光通信用小型集積光デバイスの高精度実装・パッケージング技術』 三菱電機（株） 村尾 覚志氏 |
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| 光通信の高ビットレート化に伴い、イーサネット用光モジュールでは多波長集積化が進み、小型パッケージ内での光合分波ならびにサブミクロンオーダーの高精度レンズ実装が要求されるようになってきている。 本講演では、高出力レーザを用いた微調芯技術や接着技術を中心に、小型集積光デバイスの高精度実装・パッケージング技術について紹介する。 |
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| 15:15-15:30 | 休憩 | ||
| 15:30-16:00 | （開発動向） |  | 『レンズ集積型面出射レーザ(LISEL)アレイとSMFアレイのパッシブアライメント光結合技術』 日本オクラロ （株） 足立 光一朗氏 |
| 多チャンネル光モジュールの実装簡易化に向け、パッシブアライメントによるアレイ光結合技術を開発した。 本講演では、集光ビームを有する4チャンネルLISELアレイとMTコネクタをパッシブアライメントにより実装した小型サブアセンブリのコンセプト・設計・光結合特性について紹介する。 |
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| 16:00-16:30 |  | 『高密度オンパッケージ型シリコンフォトニクスレシーバ技術』 PETRA 青木 剛 氏 |
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| 近い将来のインターコネクトのさらなる広帯域化に向けて、高密度かつ広帯域のオンパッケージ型シリコンフォトニクストランシーバを開発している。 本講演では、開発した高密度12チャネルレシーバモジュールのコンセプトおよび性能について紹介する。 |
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| 16:30-17:30 | 日本オクラロ株式会社展示見学 並びに講演者との自由討論 (パネルならびに展示サンプルを用いた自由討論・情報交換) |
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| 参 加 費 |
(予稿集代、消費税込み)
注：クーポン（賛助会員向け）は1口1枚まで利用可能です。 ＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにご準備をお願いします。 | ||||||||||||||||
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| 定 員 | 90名(先着申込順 定員になり次第締切ます) | ||||||||||||||||
| 申込期限 |
2017年6月23日（金）10時まで ※事前登録されていない方の当日受付はお受け出来ませんのでご了承ください。 |
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| 問い合わせ先 |
opt-kennkyukai\jiep.or.jp （メールアドレスは\を@に置き換えてください） |
主催/問合せ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
TEL 03-5310-2010 FAX 03-5310-2011
E-Mail opt-kennkyukai\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
