次世代配線板研究会 第1回公開研究会
『電気回路から光まで~次世代配線板の姿を探る~』
主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会/次世代配線板研究会
◆概要
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/次世代配線板研究会(主査・高木清:サーキットネットワーク)では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代配線板研究会としては、次世代の配線板へ期待される材料や応用される分野として、「電気回路から光まで ~次世代配線板の姿を探る~」をテーマとして、プリント配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかをご講演頂きます。
皆様奮ってご参加お願いします。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ |
「電気回路から光まで~次世代配線板の姿を探る~」
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開催日時 |
2020年2月18日 13:10~17:05
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会 場 |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下1階)
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010
アクセス
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プログラム |
12:40 受け付け
〇研究会活動報告
13:10~13:25
「次世代配線板研究会 活動報告」
〇依頼講演
13:25~14:15
「最新の実装技術動向について~HPCから5Gまで~」
インターコネクション・テクノロジーズ株式会社 宇都宮 久修氏
14:20~15:10
「次世代通信技術を見据えた半導体パッケージング技術の動向と課題」
NEP Tech. S&S 西田 秀行氏
(休憩)
15:20~16:10
「アディティブマニュファクチャリング技術とMIDを融合した三次元配線の形成」
東京大学 森 三樹氏
16:15~17:05
「Siフォトニクス技術を用いたチップスケール100Gbps光トランシーバ「光I/Oコア」の開発」
アイオーコア株式会社 藏田 和彦氏
〇技術交流会(17:10~18:10)
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
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参 加 費 |
(テキスト代、消費税込み)
JIEP会員 |
正会員: |
5,000円 |
学生会員: |
1,000円 |
シニア会員: |
1,000円 |
研究会委員: |
別払い |
賛助会員の社員: |
5,000円 |
賛助会員の社員(クーポン使用): |
無料(注) |
非会員 |
一般: |
12,000円 |
学生: |
2,000円 |
注:クーポン(賛助会員向け)は1社1名まで利用可能です。
申し込み時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
必要事項をご記入の上、ご持参ください。
* 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。
釣り銭のないようにご準備をお願いします。
会員登録(下記URLから会員申し込みが可能です。)
https://web.jiep.or.jp/admission/adm-guide.html
会員特典
1.参加費割引(今回の会費から会員価格が適用されます。)
2.学会誌配布
3.10月から3月までは、本年度の年会費が半額の5000円で入会できます。
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定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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申込期限 |
2020年2月18日11時まで
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問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
次世代配線板研究会 公開研究会 係
E-mail:pwb_uketsuke\jiep.or.jp
(メールアドレスは¥を@に置き換えてください)
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*** 申込は締め切りました ***