第3回フジコミーティング特別講演会
主催:福岡大学半導体実装研究所
三次元半導体研究センター
エレクトロニクス実装学会九州支部
北部九州自動車産業アジア先進拠点推進会議
◆ご案内
次世代産業として世界的に注目されるカーエレクトロニクス、及びそれを取り巻く次世代(半導体・実装・AI)技術についての特別講演会を実施。
開催概要
開催日時 |
2019年10月28日
講演会 13:00~17:00
技術交流会 17:10~18:40
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会 場 |
福岡大学(福岡大学図書館) 多目的ホール
〒814-0180 福岡県福岡市城南区七隈八丁目19番1号
アクセス
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会 費 |
技術交流会:別途¥3,000.-
(参加希望の方は,申込内容選択欄で交流会参加記入をお願いします。当日受付で参加申し込みもOKです。)
正会員: |
1,000円 |
学生会員: |
無料 |
研究会委員: |
別途 |
シニア会員: |
無料 |
名誉会員: |
無料 |
賛助会員の社員: |
1,000円 |
非会員一般: |
1,000円 |
非会員学生: |
無料 |
* 参加券等の発行はしておりません。
* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
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プログラム |
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・基調講演
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「次世代半導体は車載向けがもっとも成長するアプリだ!!
~米中貿易戦争など世界激動の中で成長する条件出し~」
産業タイムズ社代表取締役社長 泉谷渉 様
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・特別講演
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「自動車エレクトロニクス用プリント配線板の技術動向」
インターコネクション・テクノロジーズ株式会社 代表取締役 宇都宮久修 様
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・招待講演
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「明日使えるエッジAIハードウェアの技術・システム・エコシステム構築について」
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
常務取締役フェロー開発統括部長 大渕栄作 様
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「次世代パワー半導体デバイスの課題とアドバンテストの取り組み」
株式会社アドバンテスト
経営企画統括部 Power Device Enabling Groupマネージャー 江越広弥 様
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・技術講演
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「3D部品内蔵基板先端技術によるCASEカーエレ開発技術創造とふくおか次世代ITSの取り組みについて」
三次元半導体研究センター
エグゼクティブディレクター 小林英次 氏 主幹研究員 林 繁宏 氏
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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定員 |
150名 |
*** 参加申込みは締め切りました ***