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日 時： |
平成18年6月20日（火） 午後1時15分 - 7時00分
（受付開始 午後12時45分） |
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場 所： |
大阪大学中之島センター 講義室２
大阪府北区中之島4-3-53 大阪大学中之島センター7階 |
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内 容： |
| 1. |
『実装部の落下衝撃特性』
株式会社東芝 西内 秀夫 氏 |
| 2. |
『フリップチップはんだ接合部おけるエレクトロマイグレーション挙動』
三菱電機株式会社 前田 晃 氏 |
| 3. |
『錫めっき膜における接触負荷によるウィスカ発生メカニズム』
横浜国立大学 澁谷 忠弘 氏 |
| 4. |
『車載電子機器の実装』
富士通テン株式会社 村上 至 氏 |
| 5. |
『技術交流会』 午後5時15分～7時00分 |
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参加費： |
| （税込み、技術交流会費込み。受付後振込先をお知らせします） |
| 会 員（賛助会員を含む） |
5,000円 |
| 非会員 |
10,000円 |
| （エレクトロニクス実装学会への入会をご希望される場合は，申込みフォームの備考欄にてその旨お知らせ頂ければ会員扱いとなります。） |
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定 員： |
70名 |
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申込み方法： |
下記までFAXまたはe-mailでお申込みください。
受理後、確認と振込先の返信を致しますのでご確認お願い致します。
JIEP関西支部事務局 井手宛
電話：06-6879-8520
FAX：06-6879-8522
E-mail：kansai@jiep.or.jp
「鉛フリーはんだ実装部の信頼性評価」申し込み
お名前（ふりがな）：
ご所属（機関名・会社名）：
所属部署・学部学科：
御連絡先
郵便番号：
住所：
TEL：
FAX：
E-mail：
会員区分（該当のものに○をつけてください）
（ ）正会員 （会員番号 ）
（ ）賛助会員（会員番号 ）
（ ）非会員
請求書（該当のものに○をつけてください）
（ ）必要
（ ）不要
備考：
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