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大会期日： |
2009年3月11日（水）～13日（金） |
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大会会場： |
関東学院大学 金沢八景キャンパス（横浜市金沢区六浦東1-50-1）
京浜急行金沢八景下車 徒歩15分
地図 http://univ.kanto-gakuin.ac.jp/modules/about1/index.php?id=6 |
講演申込
受付： |
2008年10月6日（月）～12月5日（金）
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本論文原稿
受付： |
2008年10月6日（月）～2009年2月1日（日）
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募集要綱 |
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講演者の資格： |
講演者の資格 講演者本人が本学会正会員，あるいは学生会員の方か，賛助会員所属社員（１口に付き１件）に限ります。
（申込時，非会員の方は，12月17日までに入会手続きを行って下さい。その場合，講演申込時の会員番号欄は，入会手続き中と記入して下さい）。
ただし，連名者に会員以外の方を含むことは差し支えありません。 |
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応募講演内容： |
最近行った研究および調査の報告，または成果をあげた試験結果や技術開発の報告等で，学術的・工業的に価値のある未発表のものに限ります。ただし，内容が不適当（商品宣伝色濃厚，他者非難に終始したもの，等）であるものは採択されません。 |
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発表方法： |
| 講演セッション： |
１件１５分以内（発表時間１２分、討論時間３分） |
| ポスタセッション： |
Ａ0サイズのポスタ掲示（大会期間：11～13日。13日午後にショートプレゼンテーション）
（ポスタは、2009年3月11日に会場に用意したボードにご自身で掲示ください） |
※プログラム編成上、講演セッションからポスタセッションへの変更（またはその逆）をお願いすることがあります。 |
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講演部門： |
本大会への投稿論文の内容は、以下の２企画テーマと１１部門テーマです。
【企画テーマ】
| (1) |
高速伝送実装：超高速伝送線路設計、電磁界シミュレーション、回路シミュレーション、パターン設計、電磁界計測、伝送方式、回路設計、高速パッケージ、低損失材料、SI、PI、EMI |
| (2) |
部品内蔵基板技術：アクティブ素子内蔵、パッシブ素子内蔵、内蔵プロセス、内蔵用部品、絶縁樹脂材料、配線形成、部品接続技術、特性シミュレーション、基板評価・検査技術、内蔵基板設計、電磁特性、信頼性 |
【企画テーマ】
| (1) |
材料技術：銅張積層板、銅箔、基材（有機、無機）、導電性接着剤、導電性ペースト、感光性樹脂、フィルム、レジスト材料、インク材料、三次元実装材料、SiP材料、アンダーフィル材料 |
| (2) |
回路・実装設計技術：配線板パターン設計、放熱実装設計、検査実装設計、接続実装設計、多層配線設計、デジタル・アナログ回路設計、自動配置配線設計、表面処理設計、２次元/３次元回路・実装シミュレーション技術、半導体パッケージ設計 |
| (3) |
高速高周波・電磁特性技術：ＥＭＣ実装設計、ＥＭＩシミュレーション、ＥＭＣ測定技術、ＥＭＣモデリング、伝送特性、イミュニティ、超高速・高周波実装、高周波回路実装、高周波パッケージ、モジュール、高速信号伝送、グラウンドバウンス、ＥＳＤ、ＳＡＲ |
| (4) |
配線板製造技術：アートワークおよびフォトマスク、穴あけ加工、洗浄、めっき、パターン形成、エッチング、積層接着、レジスト、アディティブ、ＦＰＣ、印刷、ナノインプリント |
| (5) |
信頼性解析技術：鉛フリー実装システム接続信頼性、ウィスカー、基板・配線信頼性、マイグレーション、三次元実装、非破壊計測 |
| (6) |
電子部品･実装技術：電子部品（チップ部品/コネクタ、ソケット等/ＩＣパッケージ/ベアチップ、部品内蔵基板、等）、ソルダリングおよび関連材料、鉛フリーはんだ接合、マイクロ接続、ＡＣＦ接続、先進実装（ソルダレス実装、フラックスレス実装）、ＳＭＴ実装、ＣＯＢ実装、ＣＯＧ実装、ＣＯＦ実装、ＭＣＭ/ＭＣＰ、ＳｉＰ、３次元実装、実装工学、実装装置・工法 |
| (7) |
検査技術：外観検査、Ｘ線検査、電気検査、プリント配線板検査、部品内蔵板検査、部品実装板検査、配線パターン検査、VIA/スルーホール検査、BGA/QFP半田検査、プリント板実装部品検査、機能試験、電気特性試験、プロービング技術、非接触検査技術、DFT（Design for Testability：テスト容易化設計）、バウンダリスキャン技術、BIST、BOST技術、at-speed検査技術、低周波検査技術、量産検査におけるHAST(加速ストレス試験)、複合テスト、ＣＡＴ（Computer Aided Testing) |
| (8) |
光回路実装技術：光実装技術（アライメント、光結合、パッケージング、低コスト化／量産化、信頼性）、光表面実装／光プリント板技術、光インタコネクション、光モジュール／装置、光部品（光ファイバ、光配線、光コネクタ、光センサ、光集積化デバイス、光MEMS、微小光学材料／部品）、シリコンフォトニクス |
| (9) |
環境調和型実装技術：省物質・省エネルギー実装技術、長寿命化技術、易解体性技術、モジュール技術、はんだ代替技術、低環境負荷材料利用技術、RoHS対応技術、環境保護技術、リサイクル技術、エコデザイン、環境法制度分析、環境社会システム分析 |
| (10) |
システムインテグレーション実装技術：システムインテグレーションパッケージ（SiP、MCM/MCP、PoP、3次元チップ積層）、接続技術（ワイヤボンディング接続、フリップチップ接続、ACF/NCF接続、はんだ代替、各種ペースト）、放熱技術、構造・熱応力解析技術、環境対応技術、ウェハ研削技術、封止技術、めっき技術、各種実装材料 等 |
| (11) |
マイクロメカトロニクス実装技術：ＭＥＭＳ実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光ＭＥＭＳ実装、流体ＭＥＭＳ実装、３ＤＭＥＭＳ実装、ウェハボンディング、ウェハレベルパッケージング、ナノインプリント、ホットエンボス、マイクロモールディング、高精度・高速アセンブリ、超精密アライメント |
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講演・ポスタ
参加費： |
正会員および賛助会員＝６０００円、学生会員＝２０００円（消費税込み）
（大会の聴講参加費も含みます：講演者は、講演参加費の支払いによって自動的に聴講参加登録され、講演論文集が１部進呈されます。なお、講演・ポスタ参加費による聴講参加登録は講演者＝登壇者〈ポスタの場合、説明者〉のみで、連名者は含まれません）講演、ポスター参加費は申込受付後、請求書を発行いたしますので、それに基づいてお支払い下さい。 |
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参加費
払込先 ： |
口座名義は郵便・銀行共「エレクトロニクス実装学会」です。
郵便振替 ００１５０－５－３７０４２
三井住友銀行西荻窪支店（０８２）普通預金 ６８５１９４４ |
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講演・ポスタ
申込手順 ： |
講演参加の申込および本論文原稿送付は，全てＷＥＢにて受け付けます。
下記(1)→(2)の手順でお願い致します。
講演申込はこちらから
| (1) |
講演・ポスタ申込－2008年10月6日（月）～12月5日（金） 締切厳守
必ずアブストラクト（５０～３００字以内）を添えて講演の申し込みを行って下さい。このアブストラクトを元にプログラム編成を行います。（講演・ポスタ申込と本論文原稿送付を同時に行っていただいても結構ですが、その場合もアブストラクトは必ずご記入下さい。）締切は厳守してくださるようお願い致します。
※講演の取り消しは大会参加者に迷惑をかけ，準備を進める上でも支障をきたします。また研究発表の建前からも好ましいことではありませんので，講演取り消しは行わないようご注意願います。 |
| (2) |
本論文原稿送付－2008年10月6日（月）～2009年2月1日（日） 締切厳守
１件＝２頁（Ａ４判）で，WORDファイルかPDFにて送っていただきます。論文集の印刷は，講演者の提出された原稿をそのまま印刷の原版としますので，原稿は「執筆要項」に従って作成して下さい。 |
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講演日時連絡 ： |
大会時の講演日時の連絡は，１月下旬までにＥメールかＦＡＸにて致しますので，講演申込時のＥメールアドレス欄およびＦＡＸ欄は必ずご記入下さい。 |
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論文集
掲載原稿の
著作権
： |
講演論文集掲載原稿についての著作権は，エレクトロニクス実装学会に帰属することになりますので，ご承知おき下さい。また，同原稿は，本学会のホームページ(会員専用コーナー)および，科学技術振興機構の「J-STAGE 予稿集公開システム」にてＷＥＢ上での公開にも利用いたしますことをご承知おき下さい。なお，著者自身が自分の論文等の全文あるいは大部分を複製，翻訳等の形で利用する場合は，その旨を本会（事務局）に申し出ていただき，本論文集からの転載・引用であることを明記していただければ利用することは差し支えありません。 |
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講演論文
公開予定 ： |
2009年3月11日（水） |
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優秀講演者
の表彰
： |
大会講演者のうち，特に優秀と認められた講演者に対して，下記の学会賞が授与されます。
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優秀講演賞＝全講演者対象（但し，過去に本賞を受賞されていない方） |
| ・ |
研究奨励賞＝論文提出時３０歳未満の講演者（但し，過去に本会学会賞＊を受賞されていない方） |
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＊対象となる賞＝論文賞，技術賞，ベストペーパー賞，優秀講演賞，研究奨励賞
＊ポスタ優秀賞＝ポスタ発表者対象 |
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問合せ・
連絡先 ： |
◆講演論文発表申込の件についての問い合わせは下記までお願いします。
〒167-0042 東京都杉並区西荻北３－１２－２
(社)エレクトロニクス実装学会 事務局
Tel 03-5310-2010 Fax 03-5310-2011
E-mail：taikai23＠jiep.or.jp |
