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■ 製品技術セミナー ・ 特別講演

●聴講無料
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4月16日（水）

〈発表予定者〉

〈発表予定タイトル〉
10：30～10：55 (株)ノリタケカンパニーリミテド　技術部 長井　淳 ノリタケ鉛フリーペーストの紹介
11：00～11：25 　 サンユレック(株)　半導体事業部 藤田　典子 　 特殊真空印刷（VPES）を用いた応用技術
11：30～11：55 (株)エー･イー･ティー･ジャパン 清野　幹雄 タイムドメイン電磁界解析ソフト、MW-Studio紹介
12：30～13：20 《特別講演》日本シイエムケイ(株)　取締役執行役員副会長 關　亀春 中国のプリント配線基板事情について
13：30～13：55 　 ウシオ電機(株) 住谷　正人 　 高密度実装基板用露光装置
14：00～14：25 奥野製薬工業(株)　表面技術研究所 松浪　卓史 貫通穴対応のビアフィリング硫酸銅めっき添加剤
14：30～14：55 　 日本ペルノックス(株)　商品開発部 安藤　紀芳 　 導電ペースト「ペルトロンR」
15：00～15：25 京都エレックス(株)　技術開発部 越智　博 LTCC用ファインライン対応Agペースト“DD-1411F series”

4月17日（木）

〈発表予定者〉

〈発表予定タイトル〉
10：30～10：55 (株)サンエイテック　バレル営業課 三国　健二 超高機能ウルトラディスペンシングテクノロジー
11：00～11：25 　 ハイソル(株)　営業部 吉岡　和幸 　 新発想シリコンサブストレートについて
11：30～11：55 大和電機工業(株)　開発部 長井　和雄 気密封止用 Au／Sn合金めっき技術
12：30～13：20 《特別講演》昭栄ラボラトリー(株) 取締役所長 本多　進 部品内蔵基板のその後の進展状況
13：30～13：55 　 山陽精工(株)　開発事業本部 平本　清 　 高温観察装置による実装のその場観察と実装評価技術
14：00～14：25 武蔵エンジニアリング(株)　総合開発室 富山　和照 最先端デバイスの高密度・微細化に対応する極小・高精細塗布技術
14：30～14：55 　 (株)コベルコ科研　技術本部　関門事業所 上野　一也 　 マイクロ接合部の評価技術
15：00～15：25 Bridge Semiconductor Corporation Jones Tang 　 Ultra-thin 3D Stacking Using Bumpless Interconnect Structure
15：30～15：55 　 PAC TECH Elke Zakel Low Cost Bumping for 300mm Wafers on Al and Cu Pads

4月18日（金）

〈発表予定者〉

〈発表予定タイトル〉
10：30～10：55 藤倉化成(株)　電子材料事業部　技術開発部 本多　俊之 新しい塗膜形成機構による低温硬化・高導電性材料
11：00～11：25 　 ニホンハンダ(株)　営業部 根本　正一 　 導電性接着剤「ドーデント」新製品
11：30～11：55 (株)日本スペリア社　東京営業所 後藤　祐介 鉛フリーはんだの量産条件の確立
12：30～13：20 《特別講演》(社)エレクトロニクス実装学会顧問／IMAPS Fellow 宮代　文夫 ユビキタス時代への実装材料の新展開
13：30～13：55 　 日本シイエムケイ(株)　技術開発統括部研究部第一チーム 吉野　裕 　 次世代パッケージサブストレートを支える各種要素技術のご紹介
14：00～14：25 新日鐵化学(株)　電子材料研究所 幡野　千尋 新日鐵化学の先端実装技術開発への取組み
14：30～14：55 　 (株)ミスズ工業　電子部品製造部　実装開発グループ 赤羽　隆行 　 30μmp.p.のフリップチップ実装技術の開発
15：00～15：25 ナミックス(株)　TSグループ 本間　良信 Pre-applied工法用アンダーフィル材料