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若手研究会

一般社団法人エレクトロニクス実装学会 関西支部
第25回若手研究会セミナー

-エレクトロニクスデバイスの信頼性技術の基礎-

エレクトロニクス製品の小型化、薄膜化、高性能化が加速する中、そのデバイスの信頼性確保がますます重要になっています。特に最近では、車載用のパワーデバイスをはじめとして過酷な温度環境、高電圧・高電流下で使用される電子部品が多く、信頼性確保が重要となっています。さらに、高温環境対応の接合技術など新たな実装技術が求められています。

本セミナーでは、中京大学の 山中公博 先生に,半導体パッケージやパワーエレクトロニクスデバイスのエレクトロケミカルマイグレーションや温度サイクル寿命などの信頼性技術に関して、基礎から、最近の研究動向について、専門外の研究開発者にもわかりやすく解説していただきます。若手・中堅技術者の方だけでなく、デバイスの信頼性に関連した実装技術の現状を俯瞰されたい方まで、多くの皆様のご参加をお待ちしております。

主 催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部
協 賛: 溶接学会マイクロ接合研究委員会、日本信頼性学会関西支部、
日本機械学会関西支部、応用物理学会関西支部、
スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、電気学会関西支部、
日本材料学会関西支部、電子情報通信学会関西支部、
電気鍍金研究会、表面技術協会関西支部、
日本接着学会関西支部(依頼中含む)
期 日: 2018年11月2日(金)13:30~19:00
(13:00受付開始)
会 場: 大阪府立大学I-siteなんば 2階 C3室
〒556-0012 大阪市浪速区敷津東2丁目1番41号 南海なんば第一ビル2階
https://www.osakafu-u.ac.jp/isitenanba/about/map/
プログラム:
13:30~13:35
開会挨拶
13:35~17:00
「エレクトロニクスデバイスの信頼性技術の基礎」
中京大学工学部 教授  山中 公博 先生
17:00~17:05
閉会挨拶
17:15~19:00
技術交流会
注1)プログラムは変更になることがあります。ご了承下さい。
定員: 60名(定員になり次第締め切ります)
参加費: 会員、協賛学協会会員 6,000円
非会員 12,000円
学生 3,000円
※すべて税込、交流会費込
申込み方法:
  • 参加申込はこちらから(9月中旬受付開始予定)
    ※登録最終画面に請求書印刷ページへのリンクが表示されますので、必要な方はご利用下さい。
    ※この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。
問合先: エレクトロニクス実装学会関西支部事務局
young-kansai(*)jiep.or.jp((*)⇒@)

Tel 06-6878-5628 Fax 06-6879-7568

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