(WT01)2021 ワークショップ(2021年10月15日 於Airbic かわさき新産業創造センター)

  • HOME »
  • »
  • (WT01)2021 ワークショップ(2021年10月15日 於Airbic かわさき新産業創造センター)


2021 ワークショップ『デジタルトランスフォーメーションを加速させる先端実装~サイバーとフィジカルを実装技術が繋ぐ~』

2021ワークショツプ実行委員会

エレクトロニクス実装学会では、実装技術に関するワークショップを、10月15日(金)に、Airbic かわさき新産業創造センター(神奈川県川崎市幸区)にて開催いたします。
『デジタルトランスフォーメーションを加速させる先端実装~サイバーとフィジカルを実装技術が繋ぐ~』というテーマを掲げ、以下のような魅力的なプログラムを予定しております。

開催概要


開催日 2021年10月15日
会 場 Airbic かわさき新産業創造センター
〒212-0032 川崎市幸区新川崎7-7
JR 新川崎駅より徒歩約10分
https://kawasaki-sozonomori.jp
参加費
正会員/賛助会員/シニア会員: 12,000円
学生会員: 5,000円
非会員: 15,000円

(いずれも資料代、昼食(弁当)、消費税を含みます)
※なお一般の方は同時に学会にご入会頂きますと、初年度のみ年会費半額で、かつ今回のワークショップは会員扱いでご参加いただけます。
(学会入会お申し込みの際、先にクレジット・webコンビニ支払いはなさらないでください。請求額訂正の上、半額のご請求額をご連絡致します。
その際、入会申込「事務局への通信欄」に「JIEPワークショップ同時申込」と記載してください)

申込期限 2021年10月6日(ただし、定員になり次第、締め切らせていただきます。)
定  員 100名(先着申込み順)
主催/問合せ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 (ワークショップ係)

〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
 電話:03-5310-2010 
 FAX:03-5310-2011
 E-mail: 2021ws\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

プログラム

スケジュール

10月15日(金)

9:00~ 会場オープン、ポスター準備
13:30~10:50 オープニング
10:50~11:50 アブストラクトトーク
11:50~13:00 昼食
13:00~14:45 ポスターセッション第1部
15:00~16:30 ポスターセッション第2部
16:45~17:45 基調講演
17:00~ クロージング

※ 当日の進行状況により時間が変更される場合があります。
※ 対面式のワークショップを開催するにあたり、感染症対策には充分配慮をいたします。参加予定人数の3倍の人数が収容可能な会場で、ソーシャルディスタンスを確保いたします。
※ 新型コロナウィルスの状況次第ではオンライン開催に変更する可能性があります。

講演・セッション

■招待講演

 『アジア初のゲート型商用量子コンピュータ、始動』
  山道新太郎氏/日本アイ・ビー・エム株式会社

 
【ポスターセッション】

●評価・信頼性
圧接構造を用いたパワーサイクル試験および焼結銅ダイボンド材のパワーサイクル信頼性根岸征央/昭和電工マテリアルズ
●ウエアラブル・プリンタブル
フレキシブル基材上でのCuメタルメッシュ形成技術南原聡/石原ケミカル
機能性材料によるロボット触覚センシングシステムの開発関根智仁/山形大学
銀メッキ繊維を利用したファブリックスピーカー吉田学/産業技術総合研究所
MF法を用いた全固体リチウムポリマー電池(仮)鈴木宗泰/産業技術総合研究所
●AI・機械学習
SaaS活用によるマテリアルズインフォマティクスの仕組み構築森下夏希/長瀬産業
●IoT/センシング
飲込み体温計宮口裕/東北大学
プリンタブル湿度センサを応用したIoTペットシートの実用化検討奥山隆史/山形県工業技術センター
“見える”が拓くDX設計・予測・標準の革新寺崎正/産業技術総合研究所
ニッチ分野に向けた新規センサ開発~早期試作を第一に~(仮)森田伸友/産業技術総合研究所
風を可視化するフレキシブルセンサシート板垣元士/産業技術総合研究所
場所によらない環境発電を実現する湿度変動電池駒﨑友亮/産業技術総合研究所
●プロセス・接合技術・装置
樹脂成形品に電子回路を埋設する技術(Eecomid) 川井若浩/三井化学
IMS(Injection Molded Solder)と2層レジスト構造を用いた微細バンプ形成宮澤理沙/日本IBM
微細レーザはんだ付けシステム中家一/堀内電機製作所
エレクトロニクス3Dプリンターによる3Dデバイスのフルアディティブ製造瀧川慎二/FUJI
Roll to Roll 装置に対応した無電解 Ni-P/Au めっきプロセスの開発 津野勇輝/奥野製薬工業
GaN/カーボン材料の低熱抵抗界面を目的としたAu低温接合竹内魁/明星大学
More than Mooreにインクジェット技術で挑む杉本雅明/エレファンテック
●3D・光・最先端PKG
AM技術とMIDを融合した三次元配線の形成森三樹/東芝
高密度有機インターポーザを用いた2.3Dシステムインパッケージの伝送特性解析塚本晃輔/新光電気工業
●実装材料
マテリアルズ・インフォマティクスと分子シミュレーションを融合させた生体適合性材料の高効率設計技術岩崎富生/日立製作所
低誘電正接ポリイミドの開発小笠原央/電子情報材料研究所
ポリピロールとシルクのハイブリッド繊維小澤雅徳/東海大学
微細めっきと熱硬化性樹脂を活用した微細複合プローブの作製水嵜英明/長野県工業技術総合センター
低損失エンプラ SPS の高速通信用途展開に向けて木暮真巳/出光興産
※ 内容は変更になることがありますので、予めご了承下さい。



PAGETOP
Copyright © エレクトロニクス実装学会 All Rights Reserved.