システムインテグレーション実装技術研究会 第3回ミニ公開研究会
主催：システムインテグレーション実装技術研究会
◆開催趣旨
掲題の公開研究会を開催します。奮ってご参加いただきたくお願い申し上げます。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2022年3月3日 16:00-17:00 |
| 開催方式 |
WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※参加URL等の聴講情報は、申込受付時のメールにてご連絡致します。
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| プログラム |
16:00-17:00
「三次元積層構造を活かしたイメージセンサの進化」
講師： ソニーセミコンダクタソリューションズ(株) 第2研究部門 部門長 岩元勇人様
表面照射型CMOSイメージセンサ→ 裏面照射型CMOSイメージセンサ→ 積層型CMOSイメージセンサへの進化を順を追ってプロセス構造・プロセス技術の視点で解説する。また、積層型CMOSイメージセンサを実現させるための Cu-Cuファインピッチ接続技術や化合物とシリコンの異材料接続Cu-Cu接続についても解説する。
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 参 加 費 |
＊申込が受理されますと、返信メールで公開研究会への参加URLやお支払いに関する情報をご連絡致します。
＊キャンセルポリシー
お申込み後のキャンセルはできません。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
システムインテグレーション実装技術研究会
E-mail：system_integration\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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参加申し込み
【WEBセミナーでは以下について、ご注意お願いします】
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