(TC29)サーマルマネージメント研究会　2021年度公開研究会 (2022年3月18日WEB開催)

13：10～13：50
　　「JEITA ETR-7034 「基板放熱型部品を実装したプリント基板の熱設計ガイドライン」のご紹介」
　　　　KOA株式会社 技術イニシアティブ 技創りセンター　有賀　善紀 氏

＜概要＞電子機器の小型化・高機能化に伴い熱設計の重要度が増す中、1W未満程度の低発熱チップ部品では、基板放熱の不足による過剰な温度上昇が問題となっている。JEITAサーマルマネージメント標準化Gでは、基板放熱を活用した熱設計についての提案活動を進め2020年末に“基板放熱型部品を実装したプリント基板の熱設計ガイドライン”を刊行した。本ガイドの内容に基づき、基板放熱設計の課題と対策について紹介する。

13：50～14：30
　　「経産省国プロ「複合材料電子回路基板の放熱設計手法に関する国際標準化」の活動紹介」
　　　　富山県立大学　畠山　友行 氏

＜概要＞2021年4月から「複合材料電子回路基板の放熱設計手法に関する国際標準化」と題した経済産業省の国プロが始まった。本プロジェクトでは、複合材料電子基板材料の熱伝導率の正確な計測方法と熱電対を用いた小型部品の正確な温度測定方法の国際標準化を目指している。本講演では，プロジェクトが始動した背景，熱伝導率測定方法と温度測定方法のそれぞれで取り組む内容の紹介を行う。

(休憩10分)

14：40～15：20
　　「ロータスフィンを用いた平板状ロータスヒートシンクの伝熱特性」
　　　　株式会社ロータスサーマルソリューション　大串　哲朗 氏

＜概要＞素子を搭載するベース板とロータスフィンを平面状に配置することによりフィン表面積を広げて圧力損失を低減し、かつロータスフィンの微小気孔による高い放熱性能を利用した平板状ロータスヒートシンクを開発した。開発においては平板フィン内の気孔径分布を考慮した放熱性能解析法の検討、フィン段数による伝熱特性の変化、また本ヒートシンクと従来の溝形ヒートシンク、マイクロチャンネルヒートシンクの放熱性能の比較を行い、本ヒートシンクの優位性を明らかにした。

15：20～16：00
　　「3次元熱伝導解析の縮約モデルと人工蜂コロニーアルゴリズムを用いた所望の温度分布を実現する逆熱設計手法の開発」
　　　　株式会社日立製作所　研究開発グループ　佐藤　航 氏

＜概要＞恒温槽の開発では、所望の温度分布を形成するため、ヒータ面内各所の発熱密度を調整する熱設計を行う。ただし、膨大な組み合わせの発熱密度パターンを検討する必要があり、設計が長期化していた。そこで、三次元熱解析データから構築した縮約モデルと、最適化技術の一つである人工蜂コロニーアルゴリズムを組み合わせ、短期間で所望の温度分布から発熱密度パターンを逆熱設計する手法を開発した。講演では遺伝子検査装置への適用事例を紹介する。

16：00～16：30　
　　総合討論及びクロージング
　　　　司会及び講演者

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