電子部品・実装技術委員会 2021年度 公開研究会
主催：電子部品・実装技術委員会
協力：カーエレクトロニクス研究会
◆開催趣旨
電子部品・実装技術委員会では、カーエレクトロニクス研究会の協力により、下記の通り2021年度公開研究会を開催致します。自動車は、（Ｃ）コネクテッド、（Ａ）自動運転・ADAS (Advanced Driver Assistance System)、（Ｓ）シェアリング・サービス、及び （Ｅ）電動化の方向（ＣＡＳＥ）に向かって大きく進化しようとしています。今回は、このＣＡＳＥ革命における車載機器の変化に対応する、電子部品・実装技術の動向を捉えた内容を企画しました。ぜひ御聴講ください。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| テーマ |
自動車の電動化・知能化に向けた電子部品・実装技術
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| 開催日時 |
2021年12月22日 13：00～16：30 |
| 開催方式 |
WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※参加URL等の聴講情報は、申込受付時のメールにてご連絡致します。
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| プログラム |
13：00～13：05 開催挨拶
13：05～14：05
「自動車の電動化・知能化に向けた車載機器の動向と実装技術の課題」
車載エレクトロニクス実装研究所 代表 三宅 敏広 様
＜アブストラクト＞
自動車の電動化・知能化に向けた車載機器の形態の変化に着目し、カーエレクトロニクスの動向と今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について述べる。
14：10～14：50
「ワイドギャップ半導体向けパワーモジュール技術開発」
大分デバイステクノロジー(株) 開発部 部長 杉木 昭雄 様
＜アブストラクト＞
SiC（Silicon Carbide）等のワイドギャップ半導体はSiと比較して低損失、高耐圧、高速スイッチング動作および高温動作が可能という特徴があることから次世代パワーデバイスとして期待されている。一方で、ワイドギャップ半導体の性能を発揮するために、パワーモジュールパッケージの高耐熱化、低寄生インダクタンス化、低熱抵抗化がきわめて重要な課題となる。大分デバイステクノロジー株式会社は、ワイドギャップ半導体向けにパワーモジュールパッケージ（FLAP︓ Flat Low Advance Power package）を開発した。本報告ではFLAP開発で採用した接合技術と性能評価結果を紹介し、FLAPがワイドギャップ半導体実装に有用であることを提案する。
14：50～15：05 休憩
15：05～15：45
「ナノ粒子ハイブリッド焼結型接合材とその特性」
(株)応用ナノ粒子研究所 熊谷 圭祐 様
＜アブストラクト＞
次世代パワー半導体の市場拡大が期待される中、使用される接合材は更なる高熱伝導化や高信頼性化が求められている。本講演では近年のAgの高騰に対応した低コストのCu粒子含有Agナノ粒子焼結ペーストを中心に、焼結型接合材の特性と接合技術について紹介する。
15：50～16：30
「自動車の電動化・知能化と回路基板実装ソリューション」
パナソニック・スマートファクトリ―・ソリューションズ(株)
回路形成プロセス事業担当 プロダクトマーケティング１課 主幹 浅野 優三 様
＜アブストラクト＞
地球環境問題からの要求によりグローバルでEV化が加速するとともに、より快適・安全への要求から知能化が進んでいる。その変化の中で自動車に搭載される回路基板のトレンドに追従し、高効率で高品質にモノづくりを行いながら、持続可能な工場運営を行う為のポイントについて、SMT機器を提供するパナソニックとして、フロア管理・実装ラインの視点から提案する。
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 定 員 |
150名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| 研究会会員： |
別払い |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助・特別クーポン利用： |
無料 |
| 非会員一般： |
12,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊申込が受理されますと、返信メールで公開研究会への参加URLやお支払いに関する情報をご連絡致します。
ご申請の手順に従って、参加費のお支払いをお願い致します。
（お支払い方法：銀行振込・クレジットカード決済）
なお、請求書や振込確認後の領収書のご発行は、返信メールのマイページから出力が可能です。
また、WEBの請求書が原紙扱いになりますので、ご了承ください。
＊賛助・特別クーポンは、1枚/1口まで利用可能です。
申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
＊キャンセルポリシー
お申込み後のキャンセルはできません。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
E-mail：d_jisso¥jiep.or.jp
（メールアドレスは¥を@に置き換えてください）
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参加申し込み
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