検査＆ものづくりイノベーション研究会 公開研究会
主催：検査技術委員会
◆概要
近年、0603サイズの微小チップ、狭ピッチBGA（0.5mm～0.3mm）などの採用拡大に伴い、従来の検査方法では不良品の検出が困難になりつつあり、市場への流出防止が課題となっています。検査技術委員会では、検査技術により市場への不良品流出を防止するための課題について議論してきました。しかし、「真の原因」を追究し不良品の発生率を抑えなければ、この課題を解決することはできません。
今回のオンライン公開研究会では、カーエレクトロニクスにも使用されているBGA部品の動向とBGA搭載基板の実装品質についてご紹介いたします。また、さまざまな検査手法を組み合わせたハイブリッドな故障解析を行って「真の原因」に到達するまでのアプローチ方法について、更に課題解決のためのヒントとテスト容易化設計 DFTについてもご紹介いたします。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| テーマ |
『もう繰り返さない！BGA搭載基板の実装不良』～「真の原因」へのアプローチ～
|
| 開催日時 |
2021年12月3日 13:00～15:30 |
| 開催方式 |
WEB公開研究会 Zoomウェビナー使用
※参加URL等の聴講情報は、申込受付時のメールにてご連絡致します。
|
| プログラム |
13:00 開会の挨拶
副主査 村山 林太郎（日置電機株式会社）
13:05 講演1
「ものづくりにおける検査の必要性 ～製造技術と生産技術の役割～」
株式会社ニューリー・土山 内山 浩志（委員長）
13:30 講演2
「カーエレクトロニクスにおけるBGAの動向と実装品質について」
日産自動車株式会社 堀井 良和
14:15 休憩
14:25 講演3
「BGA搭載基板の故障解析事例と高密度実装基板のテスト戦略」
アンドールシステムサポート株式会社 谷口 正純
名古屋電機工業株式会社 野口 健二
15:25 質疑応答、閉会の挨拶
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
|
| 参 加 費 |
(消費税込み)
| 正会員： |
3,000円 |
| シニア会員： |
3,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
3,000円 |
賛助会員の社員
(クーポン使用)： |
無料 |
| 非会員一般： |
4,000円 |
＊申込が受理されますと、返信メールで公開研究会への参加URLやお支払いに関する情報をご連絡致します。
ご申請の手順に従って、参加費のお支払いをお願い致します。
（お支払い方法：銀行振込・クレジットカード決済・コンビニ決済）
なお、請求書や振込確認後の領収書のご発行は、返信メールのマイページから出力が可能です。
また、ＷＥＢの請求書が原紙扱いになりますので、ご了承ください。
＊ キャンセルポリシー
お申込み後のキャンセルはできません。
|
| 問い合わせ先 |
E-mail：kensa-gijutsu\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
|
参加申し込み
【WEBセミナーでは以下について、ご注意お願いします】
講演やセミナー、スピーチなども著作物となる（録画、録音、撮影は著作権侵害に当たります）
登壇者（話者）に無断で配信することは公衆送信権の侵害となる
非営利目的の配信でも損害賠償責任を負うことがある
