次世代配線板研究会 2021年度 第1回公開研究会
主催：配線板製造技術委員会／次世代配線板研究会
◆概要
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝：東京工業大学)／次世代配線板研究会（主査・高木清：サーキットネットワーク）では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代実装に期待される技術として、プリント配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかをご講演頂きます。奮ってご参加下さい。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| テーマ |
「Post 5G 高速情報通信を支える次世代材料と実装技術を考える」
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| 開催日時 |
2021年12月6日 13:00～16:55 |
| 開催方式 |
WEB公開研究会 Zoomウェビナー使用
※参加URL等の聴講情報は、申込受付時のメールにてご連絡致します。
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| プログラム |
〇はじめに
13:00～13:10 次世代配線板研究会
主査高木 清
〇講演
13:10～14:00
「メタマテリアルによるアンテナ特性の制御」
東京工芸大学越地 福朗
14:05～14:55
「次世代に向けたフッ素樹脂基板材料の開発動向」
中興化成工業株式会社鳴澤 友稀
(休憩)
15:10～16:00
「6G高速通信の実現に向けた材料・製造・計測技術の包括的な研究開発」
産業技術総合研究所昆 盛太郎
16:05～16:55
「3nmノード以後に向けた欧州半導体コンソーシアムの研究動向」
横浜国立大学井上 史大
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 申込期限 |
2021年12月3日 16時まで
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| 定 員 |
150名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| 研究会委員： |
別払い |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
賛助会員の社員
(クーポン使用)： |
無料 |
| 非会員一般： |
15,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
協賛団体会員
(JPCA／C-NET会員)： |
5,000円 |
＊申込が受理されますと、返信メールで公開研究会への参加URLやお支払いに関する情報をご連絡致します。
ご申請の手順に従って、参加費のお支払いをお願い致します。
（お支払い方法：銀行振込・クレジットカード決済・コンビニ決済）
なお、請求書や振込確認後の領収書のご発行は、返信メールのマイページから出力が可能です。
また、ＷＥＢの請求書が原紙扱いになりますので、ご了承ください。
＊ キャンセルポリシー
お申込み後のキャンセルはできません。
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| 問い合わせ先 |
E-mail：pwb_uketsuke\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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参加申し込み
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