第76回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会
協賛:IEEE EPS Japan Chapter
◆開催趣旨
5G/Beyond 5Gの普及による光ネットワークにおける通信容量の増大に伴い、既存の光ファイバでも高速・大容量通信の限界が近づいている中、その問題を解決するために高密度伝送化に向けた様々な光伝送媒体の研究開発が盛んに行われています。その光伝送媒体を運用する上では既存の光接続技術のみでは適用が難しく、今後の光回路実装技術において重要な技術の一つになると考えられます。
今回の公開研究会では,様々な高密度実装が可能な光接続技術や標準化動向の紹介をはじめとし、昨今議論が活発化している空間分割多重(SDM: Space Division Multiplexing)にも使用が検討されているマルチコアファイバの接続技術の最新動向と実用例について、光接続技術を先導されている著名な講師の方々からご講演をいただきます。
本研究会はオンラインで開催します。講演はミーティング形式で行いますが,講演後に講師別の自由討論用ミーティングルームを設けます。各ルームでは,発表スライドを閲覧しながら講師と討論することができます。光接続技術の最新動向を把握し,今後の光回路実装に必要となりえる接続技術について活発な議論をするために,本研究会に是非ご参加下さい。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ |
光接続技術の最新動向
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開催日時 |
2021年12月10日 13:00~17:30 |
開催方式 |
WEB研究会(Zoom meeting利用)
※参加URL等の聴講情報は、申込受付時のメールにてご連絡致します。
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プログラム
13:05-13:45 | | 『高密度光コネクタ関連の標準化及び最新技術動向』
二ノ宮 卓也 氏 (Senko Advanced Components) |
【要旨】51.2Tbのスイッチを実現するために,CPOやOSFP-XDなど新たな光トランシーバ技術が検討されている.本公演では,こうした次世代の高速通信製品における最新の光接続技術の動向や関連するMSA/Consortiumの活動概要を解説する. |
13:45-14:25 | | 『細径クラッドファイバ用多心光コネクタ』
石川 隆朗 氏 (株式会社フジクラ) |
【要旨】光インフラの広帯域化やデータセンタの規模拡大にともない,細径な光ファイバによる高密度配線ソリューションの需要が高まっている.本講演では,基幹部品となる細径ファイバ用多心光コネクタ技術を市場動向等と共に紹介する. |
14:25 -14:40 | 休憩 |
14:40-15:20 | | 『マルチコアファイバとシリコン光チップとの高効率結合に向けた光硬化樹脂デバイス』
藤川 知栄美 氏 (東海大学) |
【要旨】 マルチコアファイバとシリコン光チップとの高効率結合には,それぞれを導波する光のモードフィールド径を一致させる必要がある.本講演では,光硬化性樹脂を用いた自己形成光導波路作製技術による結合デバイスについての検討状況を紹介する. |
15:20-16:00 | | 『マルチコアファイバ接続における回転調心技術』
森島 哲 氏 (住友電気工業株式会社) |
【要旨】通信トラフィック増大に伴い,大容量伝送が可能なマルチコアファイバ(MCF)の実用化への期待が高まっている.実用化にはMCF接続技術の確立が重要である.今回,当技術のうち,MCFとそのコネクタにおける回転調心技術を中心に紹介する. |
16:00-16:40
| | 『マルチコアファイバ接続技術』
高橋 正典 氏 (古河電気工業株式会社) |
【要旨】近年,1本の光ファイバ中に複数のコアを配置したマルチコアファイバ(MCF)を使用して,伝送路を高密度化する研究が行われている.本報告ではMCFの概要,およびMCFのファンイン・ファンアウト技術,MCFの融着接続技術について報告する. |
16:40-17:30 | 自由討論 (Zoomミーティングを使った自由討論) |
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
参 加 費 |
(消費税込み)
JIEP正会員・IEEE EPS正会員: |
5,000円 |
JIEP学生会員・IEEE EPS学生会員: |
0円 |
JIEP名誉会員・IEEE名誉会員: |
0円 |
JIEPシニア会員: |
1,000円 |
JIEP賛助会員の社員: |
5,000円 |
JIEP賛助会員の社員(クーポン使用): |
0円 |
非会員一般: |
10,000円 |
非会員学生(資料あり): |
1,000円 |
非会員学生(資料なし): |
0円 |
*申込が受理されますと、返信メールで公開研究会への参加URLやお支払いに関する情報をご連絡致します。
ご申請の手順に従って、参加費のお支払いをお願い致します。
(お支払い方法:銀行振込・クレジットカード決済・コンビニ決済)
なお、請求書や振込確認後の領収書のご発行は、返信メールのマイページから出力が可能です。
また、WEBの請求書が原紙扱いになりますので、ご了承ください。
*賛助・特別クーポンは、1枚/1口まで利用可能です。
申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
*研究会資料は研究会開催前日に配信させて頂きます。
*キャンセルポリシー
お申込み後のキャンセルはできません。
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定 員 |
150名(先着申込順 定員になり次第締め切ります)
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問い合わせ先 |
opt-kennkyukai\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
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参加申し込み
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