(TC13)部品内蔵技術委員会 「2021年度 第3回 公開研究会」(2021年11月25日13:10~WEB開催)


部品内蔵技術委員会 2021年度 第3回 公開研究会

主催:部品内蔵技術委員会 技術調査研究会

◆公開研究会のご案内

エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:日本シイエムケイ)では、下記要領で2021年度第3回公開研究会を開催致します。今回は、最新の部品内蔵パッケージと今後の高密度・高速化を支える先端実装技術に関連する講演となっています。奮ってご参加下さい。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ 部品内蔵パッケージと高密度・高速化を支える実装技術
開催日時 2021年11月25日 13:10~16:35
開催方式 WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※参加URL等の聴講情報は、申込受付時のメールにてご連絡致します。
プログラム 〇講演
13:10~13:45
  「POL-kW高出力パワー半導体向けパッケージ」
    新光電気工業 西原 洋一

13:50~14:25
  「Bumping加工技術を使用したFOLP®(FOPLP)の現状と今後」
    青梅エレクトロニクス 廣石 尭之, アオイ電子 綾野 賢治郎

(休憩)

14:40~15:15
  「導電性ペーストを用いた一括積層によるAny Layer基板技術の開発」
    富士通インターコネクトテクノロジーズ 飯田 憲司

15:20~15:55
  「小型チップ部品の温度コントロールと基板放熱設計」
    KOA 有賀 善紀

16:00~16:35
  「高速伝送対応化を支えるインターコネクト技術」
    UPT 國岡 宗治

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2021年11月24日 16時まで
定  員 300名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
研究会会員: 別払い
シニア会員: 2,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員(クーポン利用): 無料
非会員一般: 15,000円
非会員学生: 2,000円
協賛団体会員(JPCA/C-NET会員): 5,000円

*申込が受理されますと、返信メールで 公開研究会への参加URLやお支払いに関する情報をご連絡致します。
 ご申請の手順に従って、参加費のお支払いをお願い致します。
 なお、請求書や振込確認後の領収書のご発行は、返信メールのマイページから出力が可能です。
 また、WEBの請求書が原紙扱いになりますので、ご了承ください。
*賛助・特別クーポンは、1枚/1口まで利用可能です。申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
*キャンセルポリシー
 お申込み後のキャンセルはできません。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
E-mail:jiep_epads\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

参加申し込み

個人会員の方   賛助会員/非会員の方   クーポン利用の方

※新規入会される方は、こちらから手続き後お申込みをお願いいたします。

【WEBセミナーでは以下について、ご注意お願いします】
講演やセミナー、スピーチなども著作物となる(録画、録音、撮影は著作権侵害に当たります)
登壇者(話者)に無断で配信することは公衆送信権の侵害となる
非営利目的の配信でも損害賠償責任を負うことがある

お問い合わせ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 メールアドレス: jiep_epads\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

PAGETOP
Copyright © エレクトロニクス実装学会 All Rights Reserved.