(TC12)電子部品・実装技術委員会 2021年度 第1回先進実装研究会公開研究会(2021年10月20日WEB開催)


電子部品・実装技術委員会 2021年度 第1回 先進実装研究会公開研究会

主催:先進実装・電子部品研究会先進実装研究会

◆開催趣旨

近年、5G、AIとIT技術を融合させることで技術変革を通し新たな経済発展が期待されている。IoTを駆使し、通信伝送技術、自動運転、遠隔医療などをはじめとした新規ビジネスモデルの導入を迎える時期に半導体業界の動きやDX技術の発展が目覚ましい。

本研究会では、5G機器の解体・分析、最新半導体業界(パワー半導体含む)の動向と日本の戦略について各分野の専門家にご紹介していただきます。エレクトロニクス分野、実装技術、デジタル技術、パワー半導体技術に関わる技術者にとって価値ある情報が得られると確信しております。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ ポスト5Gを見据えて、2021年半導体業界動向と課題
開催日時 2021年10月20日 13:00~17:00
開催方式 WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※参加URLとID、PW等の聴講情報は、原則3日前までにをJIEP-WEBシステムよりメール致します。
プログラム 1.13:00~13:05 オンライン公開研究会における注意事項、開催挨拶

2.13:05~14:05
 「ITリモート、SDGs、カーボンニュートラルで変わる半導体産業」
    OMDIA  南川 明氏

3.14:05~15:05
  「仮:最新5G機器の解体と分析、今後の展望」
    フォーマルハウトソリューションズ  柏尾 南壮氏

15:05~15:20 休憩

4.15:20~16:10
  「日本の半導体、デジタル戦略について」
    経産省商務情報産業局  荻野 洋平氏

5.16:10~17:00
  「SiCパワーデバイスモジュール実装材料の最新動向」
    横浜国立大学  高橋 昭雄先生


※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2021年10月15日
定  員 150名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
研究会会員: 別払い
シニア会員: 2,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
賛助・特別クーポン利用: 無料
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 2,000円

*申込が受理されますと、返信メールで公開研究会への参加URLやお支払いに関する情報をご連絡致します。
 ご申請の手順に従って、参加費のお支払いをお願い致します。
 なお、請求書や振込確認後の領収書のご発行は、返信メールのマイページから出力が可能です。
 また、WEBの請求書が原紙扱いになりますので、ご了承ください。
*賛助・特別クーポンは、1枚/1口まで利用可能です。
 申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
*キャンセルポリシー
 お申込み後のキャンセルはできません。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
E-mail:ajisso¥jiep.or.jp
(メールアドレスは¥を@に置き換えてください)

参加申し込み

個人会員/賛助会員/非会員の方  クーポン利用の方 

※新規入会される方は、こちらから手続き後お申込みをお願いいたします。

【WEBセミナーでは以下について、ご注意お願いします】
講演やセミナー、スピーチなども著作物となる(録画、録音、撮影は著作権侵害に当たります)
登壇者(話者)に無断で配信することは公衆送信権の侵害となる
非営利目的の配信でも損害賠償責任を負うことがある

PAGETOP
Copyright © エレクトロニクス実装学会 All Rights Reserved.