電子部品・実装技術委員会 2021年度 第1回 先進実装研究会公開研究会
主催：先進実装・電子部品研究会先進実装研究会
◆開催趣旨
近年、5G、AIとIT技術を融合させることで技術変革を通し新たな経済発展が期待されている。IoTを駆使し、通信伝送技術、自動運転、遠隔医療などをはじめとした新規ビジネスモデルの導入を迎える時期に半導体業界の動きやDX技術の発展が目覚ましい。
本研究会では、5G機器の解体・分析、最新半導体業界（パワー半導体含む）の動向と日本の戦略について各分野の専門家にご紹介していただきます。エレクトロニクス分野、実装技術、デジタル技術、パワー半導体技術に関わる技術者にとって価値ある情報が得られると確信しております。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| テーマ |
ポスト5Gを見据えて、2021年半導体業界動向と課題
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| 開催日時 |
2021年10月20日 13：00～17：00 |
| 開催方式 |
WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※参加URLとID、PW等の聴講情報は、原則3日前までにをJIEP-WEBシステムよりメール致します。
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| プログラム |
1．13：00～13：05 オンライン公開研究会における注意事項、開催挨拶
2．13：05～14：05
「ITリモート、SDGs、カーボンニュートラルで変わる半導体産業」
OMDIA 南川 明氏
3．14：05～15：05
「仮：最新5G機器の解体と分析、今後の展望」
フォーマルハウトソリューションズ 柏尾 南壮氏
15：05～15：20 休憩
4．15：20～16：10
「日本の半導体、デジタル戦略について」
経産省商務情報産業局 荻野 洋平氏
5．16：10～17：00
「SiCパワーデバイスモジュール実装材料の最新動向」
横浜国立大学 高橋 昭雄先生
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 申込期限 |
2021年10月15日
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| 定 員 |
150名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| 研究会会員： |
別払い |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助・特別クーポン利用： |
無料 |
| 非会員一般： |
10,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊申込が受理されますと、返信メールで公開研究会への参加URLやお支払いに関する情報をご連絡致します。
ご申請の手順に従って、参加費のお支払いをお願い致します。
（お支払い方法：銀行振込・クレジットカード決済・コンビニ決済）
なお、請求書や振込確認後の領収書のご発行は、返信メールのマイページから出力が可能です。
また、ＷＥＢの請求書が原紙扱いになりますので、ご了承ください。
＊賛助・特別クーポンは、1枚/1口まで利用可能です。
申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
＊キャンセルポリシー
お申込み後のキャンセルはできません。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
E-mail：ajisso¥jiep.or.jp
（メールアドレスは¥を@に置き換えてください）
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参加申し込み
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