サステナブル高機能材料研究会 第1回公開研究会
主催：サステナブル高機能材料研究会
共催：大阪大学産業科学研究所 フレキシブル３D実装協働研究所
◆開催趣旨
材料技術・環境調和型実装技術委員会（委員長 八甫谷明彦）サステナブル高機能材料研究会（3Gr.森貴裕、石井利昭）では、大阪大学産業科学研究所 フレキシブル３D実装協働研究所との共催で公開研究会を開催致します。
第１回は半導体後工程に関する接着・接合を中心とした「ポスト5G・先端半導体後工程における接着・接合技術」をテーマとして開催いたします。
日本の強みである半導体後工程における接着、接合は、実装工程の最も重要なプロセスの一つであることから、ポスト5Gを実現する次世代材料やこれを用いた製品設計の方向性・将来像を探ります。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| テーマ |
ポスト5G・先端半導体後工程における接着・接合技術
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| 開催日時 |
2021年9月30日 13：10～16：50 |
| 開催方式 |
WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※聴講については原則3日前までに参加URLとID・PWを連絡いたします。
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| プログラム |
13：10～ Zoomログイン開始
13：20～14：10
「ポスト5G及び先端半導体製造技術に関する施策の方向性」
経済産業省 商務情報政策局 齋藤尚史様
14：10～15：00
「実装技術の変遷と今後の展望」
東レエンジニアリング株式会社 メカトロファインテック事業本部第一事業部開発部
晴孝志様
15：10～16：00
「先端半導体パッケージのためのCu-Cu低温低圧接合技術の動向」
大阪大学 産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所
菅沼克昭様
16：00～16：50
「産総研におけるW2Wハイブリッド接合の取り組み」
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門
藤野真久様
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 定 員 |
300名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| 研究会会員： |
別払い |
| シニア会員： |
1,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助・特別クーポン利用： |
無料 |
| 非会員一般： |
10,000円 |
| 非会員学生： |
1,000円 |
| 共催会員： |
2,500円 |
| マスコミ他： |
無料 |
＊申込が受理されますと、返信メールで公開研究会への参加URLやお支払いに関する情報をご連絡致します。
ご申請の手順に従って、参加費のお支払いをお願い致します。
（お支払い方法：銀行振込・クレジットカード決済・コンビニ決済）
なお、請求書や振込確認後の領収書のご発行は、返信メールのマイページから出力が可能です。
また、ＷＥＢの請求書が原紙扱いになりますので、ご了承ください。
＊賛助・特別クーポンは、1枚/1口まで利用可能です。
申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
＊キャンセルポリシー
お申込み後のキャンセルはできません。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
E-mail：zairyou-kankyou\jiep.or.jp
（メールアドレスは¥を@に置き換えてください）
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参加申し込み
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