(TC11)サステナブル高機能材料研究会 第1回公開研究会(2021年9月30日WEB開催)


サステナブル高機能材料研究会 第1回公開研究会

主催:サステナブル高機能材料研究会
共催:大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所

◆開催趣旨

材料技術・環境調和型実装技術委員会(委員長 八甫谷明彦)サステナブル高機能材料研究会(3Gr.森貴裕、石井利昭)では、大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所との共催で公開研究会を開催致します。
第1回は半導体後工程に関する接着・接合を中心とした「ポスト5G・先端半導体後工程における接着・接合技術」をテーマとして開催いたします。
日本の強みである半導体後工程における接着、接合は、実装工程の最も重要なプロセスの一つであることから、ポスト5Gを実現する次世代材料やこれを用いた製品設計の方向性・将来像を探ります。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)

テーマ ポスト5G・先端半導体後工程における接着・接合技術
開催日時 2021年9月30日 13:10~16:50
開催方式 WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※聴講については原則3日前までに参加URLとID・PWを連絡いたします。
プログラム 13:10~ Zoomログイン開始
13:20~14:10
 「ポスト5G及び先端半導体製造技術に関する施策の方向性」
   経済産業省 商務情報政策局 齋藤尚史様

14:10~15:00
  「実装技術の変遷と今後の展望」
    東レエンジニアリング株式会社 メカトロファインテック事業本部第一事業部開発部 
    晴孝志様

15:10~16:00
  「先端半導体パッケージのためのCu-Cu低温低圧接合技術の動向」
    大阪大学 産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所
    菅沼克昭様

16:00~16:50
  「産総研におけるW2Wハイブリッド接合の取り組み」
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門
    藤野真久様

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

定  員 300名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
研究会会員: 別払い
シニア会員: 1,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
賛助・特別クーポン利用: 無料
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 1,000円
共催会員: 2,500円
マスコミ他: 無料

*申込が受理されますと、返信メールで公開研究会への参加URLやお支払いに関する情報をご連絡致します。
 ご申請の手順に従って、参加費のお支払いをお願い致します。
 なお、請求書や振込確認後の領収書のご発行は、返信メールのマイページから出力が可能です。
 また、WEBの請求書が原紙扱いになりますので、ご了承ください。
*賛助・特別クーポンは、1枚/1口まで利用可能です。
 申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
*キャンセルポリシー
 お申込み後のキャンセルはできません。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
E-mail:zairyou-kankyou\jiep.or.jp
(メールアドレスは¥を@に置き換えてください)

参加申し込み

個人会員/賛助会員/非会員の方  クーポン利用の方 

※新規入会される方は、こちらから手続き後お申込みをお願いいたします。

【WEBセミナーでは以下について、ご注意お願いします】
講演やセミナー、スピーチなども著作物となる(録画、録音、撮影は著作権侵害に当たります)
登壇者(話者)に無断で配信することは公衆送信権の侵害となる
非営利目的の配信でも損害賠償責任を負うことがある

PAGETOP
Copyright © エレクトロニクス実装学会 All Rights Reserved.