サステナブル高機能材料研究会 第1回公開研究会
主催:サステナブル高機能材料研究会
共催:大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所
◆開催趣旨
材料技術・環境調和型実装技術委員会(委員長 八甫谷明彦)サステナブル高機能材料研究会(3Gr.森貴裕、石井利昭)では、大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所との共催で公開研究会を開催致します。
第1回は半導体後工程に関する接着・接合を中心とした「ポスト5G・先端半導体後工程における接着・接合技術」をテーマとして開催いたします。
日本の強みである半導体後工程における接着、接合は、実装工程の最も重要なプロセスの一つであることから、ポスト5Gを実現する次世代材料やこれを用いた製品設計の方向性・将来像を探ります。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ |
ポスト5G・先端半導体後工程における接着・接合技術
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開催日時 |
2021年9月30日 13:10~16:50 |
開催方式 |
WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※聴講については原則3日前までに参加URLとID・PWを連絡いたします。
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プログラム |
13:10~ Zoomログイン開始
13:20~14:10
「ポスト5G及び先端半導体製造技術に関する施策の方向性」
経済産業省 商務情報政策局 齋藤尚史様
14:10~15:00
「実装技術の変遷と今後の展望」
東レエンジニアリング株式会社 メカトロファインテック事業本部第一事業部開発部
晴孝志様
15:10~16:00
「先端半導体パッケージのためのCu-Cu低温低圧接合技術の動向」
大阪大学 産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所
菅沼克昭様
16:00~16:50
「産総研におけるW2Wハイブリッド接合の取り組み」
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門
藤野真久様
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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定 員 |
300名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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参 加 費 |
(消費税込み)
正会員: |
5,000円 |
学生会員: |
1,000円 |
研究会会員: |
別払い |
シニア会員: |
1,000円 |
名誉会員: |
無料 |
賛助会員の社員: |
5,000円 |
賛助・特別クーポン利用: |
無料 |
非会員一般: |
10,000円 |
非会員学生: |
1,000円 |
共催会員: |
2,500円 |
マスコミ他: |
無料 |
*申込が受理されますと、返信メールで公開研究会への参加URLやお支払いに関する情報をご連絡致します。
ご申請の手順に従って、参加費のお支払いをお願い致します。
(お支払い方法:銀行振込・クレジットカード決済・コンビニ決済)
なお、請求書や振込確認後の領収書のご発行は、返信メールのマイページから出力が可能です。
また、WEBの請求書が原紙扱いになりますので、ご了承ください。
*賛助・特別クーポンは、1枚/1口まで利用可能です。
申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
*キャンセルポリシー
お申込み後のキャンセルはできません。
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問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
E-mail:zairyou-kankyou\jiep.or.jp
(メールアドレスは¥を@に置き換えてください)
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参加申し込み
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