部品内蔵技術委員会 2021年度 第2回 公開研究会
主催:部品内蔵技術委員会 技術調査研究会
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:日本シイエムケイ)では、下記要領で2021年度第2回公開研究会を開催致します。今回は、アプリケーションも含めた部品内蔵技術と今後の方向性を探るうえで重要な先端配線板技術に関連する講演となっています。奮ってご参加下さい。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ |
部品内蔵技術と先端配線板技術
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開催日時 |
2021年8月31日 13:10~17:00 |
開催方式 |
WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※参加URLとID、PW等の聴講情報は、原則3日前までにJIEP-WEBシステムよりメール致します。
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プログラム |
〇特別講演
13:10~14:00
「部品内蔵技術と先端配線板技術」
インターコネクション・テクノロジーズ 宇都宮 久修
〇依頼講演
14:05~14:55
「基板内蔵技術のパワーエレクトロニクス分野への応用」
ナブテスコ 中村 和人
(休憩)
〇一般講演
15:05~15:40
「電子回路を樹脂成形品に埋設する技術」
三井化学 川井 若浩
15:45~16:20
「Co触媒を利用したボイドフリー最終表面処理プロセス」
奥野製薬工業 瀬戸 寛生
16:25~17:00
「高速化を支える先端配線板技術」
OKIサーキットテクノロジー 飯長 裕
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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申込期限 |
2021年8月28日 16時まで
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定 員 |
300名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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参 加 費 |
(当日のダウンロードPDFテキスト代、 消費税込み)
正会員: |
5,000円 |
学生会員: |
1,000円 |
研究会会員: |
別払い |
シニア会員: |
2,000円 |
名誉会員: |
無料 |
賛助会員の社員: |
5,000円 |
賛助会員(クーポン利用): |
無料 |
非会員一般: |
15,000円 |
非会員学生: |
2,000円 |
協賛団体会員(JPCA/C-NET会員): |
5,000円 |
* クーポン(賛助会員向け)は、1枚/1口まで利用可能です。
申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
* キャンセルポリシー
お申込み後のキャンセルはできません。
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問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
E-mail:jiep_epads\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
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参加申し込み
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