(KQ01)2021年度第1回フジコミーティング特別講演会 (2021年11月11日13:00～)

〇基調講演
　13:15～14:05
　　「異次元の爆裂成長に突入した半導体産業～拡大する設備投資と開発の方向性を探る!!～」　
　　　株式会社産業タイムズ社
　　　代表取締役会長　泉谷　渉　様

要旨：
「半導体を制する者は世界を制する！」
これは、自民党の半導体支援のための議員連盟会長に就任した甘利明氏が語った言葉です。
いまや半導体産業は、世界のサプライチェーンの要であり、安全保障のコアであり、未来産業を切り開くキーテクノロジーになりつつあるのです。
世界全体の半導体生産は100兆円の巨大市場構築に向けて拡大しており、2021年の設備投資は前年比30％増の活況ぶりです。
また、次世代ロジックのナノプロセス、新世代メモリーの開発、パッケージおよび基板の新たな方向性などが打ち出されています。
今回講演では、異次元とも言うべき爆裂成長に突入した半導体産業の現状と展望を最新取材を元にリポート致します。

　14:05～14:15　休憩

〇特別講演
　14:15～15:00
　　「パワーデバイスやモジュール技術の発展経緯と動向」
　　　三菱電機株式会社　主席技監
　　　ふくおかIST　アドバイザー　
　　　マジュムダール　ゴーラブ（本名　鈴木ごうらぶ）様

要旨：
電力変換・制御用のパワーエレクトロニクス　システムに応用されているシリコン（Si）半導体材料ベースのIGBTモジュールやIPM (Intelligent Power Module)などパワーデバイスは様々な革新的な改善を通し、システムの高効率化に加え、高性能化・小型・軽量化・高信頼性化などに大きく貢献してきた。
又、シリコンカーバイド（SiC）や窒化ガリウム（GaN）など新材料を採用のパワーデバイスの進化は、応用機器が追求する目標に対してより適切に答えるとして注目を浴びている。
この講演では、これらデバイスの発展経緯や今後の技術革新について説明する。

　15:00～15:10　休憩

〇招待講演
　15:10～15:55
　　「EV用パワーエレクトロニクス機器の最新技術・市場動向と次世代EVに求められるパワエレ実装技術」
　　　名古屋大学 未来材料・システム研究所
　　　名古屋大学大学院 工学研究科 電気工学専攻　
　　　教授・博士（工学）　山本　真義　様

要旨：
現在、販売されている世界各社のxEVにおけるパワーエレクトロニクスシステムの分解解析を行い、現時点でのそれぞれのセグメントにおける電動車のパワエレシステムの技術整理を行う。
さらに次世代EVが高電圧化した場合と大電流化した場合におけるそれぞれのパワーエレクトロニクス実装技術に対するシステム要求を掲示し、今後のxEV用パワエレシステムの市場動向並びに技術開発のアプローチの方向について具体的に明示する。

　15:55～16:05　休憩

〇招待講演
　16:05～16:50
　　「カーボンニュートラル時代の電力変換技術」
　　　長崎総合科学大学大学院新技術創成研究所　
　　　学術教授（特命教授）　黒川　不二雄　様

要旨：
政府は，カーボンニュートラルを進めると共に社会のディジタル化へ急速に舵を切ろうとしている。
その際、炭素エネルギーから電気エネルギーへの依存が急増するため、上質の電気エネルギーをディジタル機器へ供給する電力変換器の高効率化が重要な課題となっている。本講演では、そのための最新の高効率化技術について解説する。また、NEDO事業として講演者らが取り組んでいる技術についても紹介する。

〇技術講演
　16:50～17:10
　　「先端パワーデバイスにおける分析評価技術」
　　　株式会社東レリサーチセンター表面科学研究部　
　　　表面科学第１研究室　主任研究員　 　赤堀 誠至　様

要旨：
最新のSiCやGaN等の非Si系パワーデバイスは、高温・大電流・高周波動作が想定されており、このような使用環境に耐えられるパッケージが必要である。
近年研究が多く行われている新規接合材や高耐熱性樹脂など従来よりも高性能な材料の使用、さらに、よりシビアなパッケージ設計を行うことで素子性能を最大限に引き出す試みが行われており、正確なパッケージ性能の評価が求められる。
本講演ではパワーデバイスパッケージに関連した分析評価技術について紹介する。

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