部品内蔵技術委員会 2021年度 第3回 公開研究会
主催：部品内蔵技術委員会 技術調査研究会
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：日本シイエムケイ）では、下記要領で2021年度第3回公開研究会を開催致します。今回は、最新の部品内蔵パッケージと今後の高密度・高速化を支える先端実装技術に関連する講演となっています。奮ってご参加下さい。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| テーマ |
部品内蔵パッケージと高密度・高速化を支える実装技術
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| 開催日時 |
2021年11月25日 13：10～16：35 |
| 開催方式 |
WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※参加URL等の聴講情報は、申込受付時のメールにてご連絡致します。
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| プログラム |
〇講演
13：10～13：45
「POL-kW高出力パワー半導体向けパッケージ」
新光電気工業 西原 洋一
13：50～14：25
「Bumping加工技術を使用したFOLP®(FOPLP)の現状と今後」
青梅エレクトロニクス 廣石 尭之， アオイ電子 綾野 賢治郎
(休憩)
14：40～15：15
「導電性ペーストを用いた一括積層によるAny Layer基板技術の開発」
富士通インターコネクトテクノロジーズ 飯田 憲司
15：20～15：55
「小型チップ部品の温度コントロールと基板放熱設計」
KOA 有賀 善紀
16：00～16：35
「高速伝送対応化を支えるインターコネクト技術」
UPT 國岡 宗治
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 申込期限 |
2021年11月24日 16時まで
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| 定 員 |
300名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| 研究会会員： |
別払い |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助会員(クーポン利用)： |
無料 |
| 非会員一般： |
15,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
| 協賛団体会員(JPCA／C-NET会員)： |
5,000円 |
＊申込が受理されますと、返信メールで 公開研究会への参加URLやお支払いに関する情報をご連絡致します。
ご申請の手順に従って、参加費のお支払いをお願い致します。
（お支払い方法：銀行振込・クレジットカード決済・コンビニ決済）
なお、請求書や振込確認後の領収書のご発行は、返信メールのマイページから出力が可能です。
また、WEBの請求書が原紙扱いになりますので、ご了承ください。
＊賛助・特別クーポンは、1枚/1口まで利用可能です。申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
＊キャンセルポリシー
お申込み後のキャンセルはできません。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
E-mail：jiep_epads\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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参加申し込み
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お問い合わせ先
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