(WK01)関西ワークショップ2018のご案内(2018年7月12日-13日)


関西ワークショップ2018

エレクトロニクス実装学会 関西支部

関西ワークショップ2018は、過去最大規模にて開催することができました。
ご参加の皆様ありがとうございました。
来年の関西WSは、7/18-19の予定です。またのご参加お待ち致しております。

ご案内PDF

  • 本ワークショップは恒例の聴講者参加型を特徴としています。
  • ワークショップの醍醐味である異分野、競合を超えた技術者間の交流の場を重視し、各業界の著名な先生方をナイトセッション講師にお招きし、実装関連技術の将来像を語って頂きます。事前希望で振り分けた各講師毎のグループで議論して頂けます。

プログラム

ナイトセッション(1日目)「JISSO 5.0時代の技術的特異点の探索」

講師6名のショート講演の後、各講師グループに分かれて討議。事前希望でグループ分け。

加柴 良裕氏 大阪大学
『パワーデバイス性能を引き出すための実装技術』
八甫谷明彦氏 (株)東芝
『分子接合技術による次世代配線形成、放熱技術』
池田 博明氏 (有)ナプラ
『パワーデバイス用Cn-Sn IMC接合材 -特性と応用-』
西木 直巳氏 大阪大学
『基礎研究から事業立ち上げへ』
松川 公洋氏 京都工芸繊維大学
『有機無機ハイブリッドの創成と光学材料への期待』
菅野 俊夫氏 台湾ITRI (Industrial Technology Research Institute)
『日台企業文化の差異』
基調講演(2日目)
益 一哉氏 東京工業大学 学長
『IoT時代でデバイス関係技術は如何に生き残るのか?- CMOS-MEMS超高感度慣性センサの開発を事例に -』
小川 立夫氏 パナソニック(株) 執行役員 生産技術本部 本部長
『パナソニックが目指すモノづくりの姿 ~創業100周年を迎えて~』
ポスターセッション 47件
●3Dインテグレーション
『3D- In-Mold Electronics』
 恒業精密工業有限公司 福井 俊晴氏
『ケミカルダイシングの実用化に向けたアルミ電極保護技術』
 (株)東芝 佐野 光雄氏
『シリコン基板上に形成した無電解めっきバリア合金膜の熱安定性評価』
 関西大学 井芹 崇樹氏
『異種テクノロジの3次元実装を支援する半導体/パッケージ/PCB協調設計プラットフォーム』
 (株)図研 古賀 一成氏
●カーエレクトロニクス・パワーエレクトロニクス
『定常熱勾配法による熱伝導特性評価』
 大阪大学 佐藤 直樹氏
『次世代パワーデバイスなどに用いられる超音波接合技術』
 超音波工業(株) 濱田 賢祐氏
●接合・インターコネクト
『無加圧接合用焼結Cuダイボンド材料の開発』
 日立化成(株) 川名 祐貴氏
『常温接合・剥離技術の装置販売、紫外線表面処理』
 ランテクニカルサービス(株) 植田 力氏
『最新ディスプレイモジュールに向けた表示駆動用ICの実装技術開発(狭ピッチ/狭額縁化を実現するIC接続材料及び構造設計について)』
 シャープ(株) 松井 隆司氏
『大気キュア可能な銅系導電接着剤の開発と信頼性評価』
 群馬大学 瓦井 健太氏
●基板・パッケージ、部品内蔵
『MID(Molded Interconnect Device)用銅ペースト』
 日立化成(株) 米倉 元気氏
『透明コーティングを使った輻射による放熱』
 合同インキ(株) 三好 輝氏
『電磁メタマテリアルを用いたノイズ抑制技術の開発』
 大阪産業技術研究所 伊藤 盛通氏
『Fan-Out Wafer Level Package技術を用いたパッケージ一体型テラヘルツ波アンテナ』
 (株)富士通研究所 石橋 大二郎氏
●めっき
『導電性銅ナノインクを用いた回路形成』
 石原ケミカル(株) 有村 英俊氏
『難メッキ材料への直接銅メッキを可能とするプラズマ表面改質技術』
 (株)電子技研 小泉 剛氏
『シリコン上への直接無電解めっきを用いた電極形成』
 兵庫県立大学 八重 真治氏
『ナノAg触媒を利用したMSAPによる微細回路形成技術』
 奧野製薬工業(株) 北原 悠平氏
●ナノ材料・ナノペースト
『ファインマテリアル「フルオレン」の実装材料への応用』
 大阪ガスケミカル(株) 安田祐一郎氏
『スプレー塗布可能なEMIシールド用銀ペーストの開発』
 ナミックス(株) 坂井 徳幸氏

●機能材料・複合材料
『光と熱にフォーカスした複合材料のUV硬化』
 共栄社化学(株) 池田 順一氏
『自己修復性ポリマーゲル』
 ユシロ化学工業(株) 高橋 宏明氏
『新規植物由来の水溶性ノニオンポリマーKT-1505』
 DSP五協フード&ケミカル(株) 窪田真太郎氏
『引抜成形による鉄道車両用不燃性FRP(Fiber Reinforced Plastics)』
 福井ファイバーテック(株) 小宮 巌氏
『日系企業の台湾エレクトロニクス市場での事業展開について』
 花王台湾股份有限公司 作本 光央氏
●フレキシブルエレクトロニクス
『自己修復型金属配線を用いた伸縮電子デバイス』
 早稲田大学 古志 知也氏
『金属調光沢材料』
 住友精化(株)  藤本 信貴氏
『Roll to Rollサブミクロン印刷技術を用いた透明導電膜の開発』
 旭化成(株) 小松 和磨氏
『フレキシブル基板へのマイクロ波を用いたはんだ溶融による電子部品実装技術の開発』
 産業技術総合研究所 金澤 賢司氏
●MEMS、バイオ、医療
『ウエアラブルセンサーによる多電極心電システムの開発』
 名古屋大学医学部付属病院 檜 顕成氏
『電気回路印刷技術と紙流体チップの融合による新機能開拓』
 早稲田大学 松田 佑氏
『自然にまなぶ薬剤耐性フリー抗菌剤のデザイン』
 奈良先端科学技術大学院大学 安原 主馬氏
●製造装置関係
『ウェットブラスト工法のご紹介』
 マコー(株) 小方 雅淑氏
『エッチング加工から精密パンチングプレスでコストダウン』
 旭鍍金工業(株) 三品 一幸氏
『プラズマダイシング技術』
 SPPテクノロジーズ(株) 金尾 寛人氏
『オンデマンド3D電子モジュール製造システム』
 (株)FUJI 塚田 謙磁氏
『NCFを用いたマルチダイ一括実装技術』
 東レエンジニアリング(株) 田中 寛人氏
●環境、評価
『銅系材料を用いた接合剤の開発』
 日華化学(株) 斉藤 雄介氏
『HALT (Highly Accelerated Limit Test)におけるストレスの効果』
 エスペック(株) Pihet Raphaël氏
『撥水性及び潤滑性を付与するナノスケール金属酸化膜処理の開発』
 (株)友電舎 田島 秀春氏
『各種放熱グリースの実装状態での熱抵抗評価』
 (株)東レリサーチセンター 関 伸弥氏
●オプト・フォトリソグラフィ
『ビックリするほどでっかいLEDの開発』
 四国計測工業(株) 村上 昭二氏
『パッケージングプロセス向け先端フォトレジスト材料』
 東京応化工業(株) 川上 晃也氏
『高精度なリソグラフィーパターン形成が可能な有機永久構造材料』
 東京応化工業(株) 安藤 友之氏
●CAE、AI応用
『五感を科学的に解析する次世代のモノ・コトづくり支援』
 パナソニック(株) 野田 聡氏
『最適化問題の自動階層分割手法と3DLSI概略設計への適用』
 大阪大学 岩田 剛治氏
『材料開発に特化した3つの人工知能技術』
 日本電気(株) 澤田 亮人氏

*発表テーマは仮題を含みます。また、講師、内容は変更になる場合があります。ご希望のセッションやポスターが選定されない場合もありますので予めご了承下さい。

開催概要

開催日時 2018年7月12日(木)16:00 ~ 7月13日(金)17:00
会  場 パナソニックリゾート大阪 
大阪府吹田市青葉丘南10-1 TEL:06-6877-0111
参加費
●前泊2日間コース
(会員) 30,000円
(非会員)35,000円
(ウェルカムレセプション、ナイトセッション、宿泊費、2日目ワークショップ参加費を含む(昼食代は含まれません))
●日帰り1日コース
(会員)20,000円
(非会員)25,000円
 (2日目ワークショップ参加費のみ(昼食代は含まれません))
*申し込みは開催10日前まで受け付けますが、トータル120名になり次第締め切らせて頂きます。
*会員価格は、JIEP会員ならびに協賛団体会員の方を対象といたします。
参加申込み こちらよりお願いいたします。
主催/問合せ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 関西支部
Tel: 06-6878-5628  FAX: 06-6879-7568
E-mail: ws-kansai\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

〒565-0871 吹田市山田丘2-1
大阪大学フロンティア研究棟F2-305(MLO内)

協賛(含予定) 日本ロボット工業会(JARA)、日本電子回路工業会(JPCA)、溶接学会マイクロ接合研究委員会、表面技術協会関西支部、応用物理学会関西支部、日本機械学会関西支部、日本材料学会関西支部、日本金属学会関西支部、高分子学会関西支部、電気学会関西支部、電子情報通信学会関西支部、日本接着学会関西支部、日本信頼性学会関西支部、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会

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