(FK01)実装フェスタ関西2019のご案内(2019年7月18日-19日)


実装フェスタ関西2019

実装フェスタ関西2019は、過去最多人数の方にご参加いただきました。
ご参加の皆様ありがとうございました。
来年の実装フェスタ関西は、7/9-10の予定です。皆様のご参加お待ち致しております。

 

ご案内

『関西ワークショップ』の魅力そのまま。『実装フェスタ関西』として生まれ変わりました。

エレクトロニクス実装学会 関西支部

ご案内PDF

分野・競合を超えた技術者間の交流の場を重視。各業界における著名な先生方をイブニング・ナイトセッション講師にお招きし実装関連技術の将来像を語って頂きます。事前希望で振り分けた講師毎のグループで議論して頂けます。

プログラム

イブニング&ナイトセッション(1日目)

各講師グループに分かれて討議。事前希望でグループ分け。

青木 剛氏 PETRA(技術研究組合光電子融合基盤技術研究所)
『ビッグデータ社会を支える光インターコネクト実装技術(仮)』
大石 正人氏 シャープ(株)
『猫の腎臓病を管理するセンサー付きトイレの実用化(仮)』
重藤 暁津氏 物資・材料研究機構
『軽量ハイブリッドかつスマートな構造材料創製のための低温大気圧接合技術(仮)』
両角 朗氏 富士電機(株)
『高性能電力変換システムを実現するパワー半導体技術(仮)』
珍田 聡氏 JX金属商事(株)
『COFテープの繁栄と撤退から考える技術開拓の未来』
青柳 昌宏氏 産業技術総合研究所
『特殊(超伝導・光・パワー)デバイスの実装・システム化技術の研究開発事例(仮)』
高木 裕氏 (株)ユニバーサルビュー
『ヘルスケアスマートコンタクトレンズを実現する異形実装技術について』
岩元 勇人氏※ ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)
『三次元積層構造を活かしたイメージセンサの進化』
※ナイトセッションにおいてグループ討議頂けることになりました。申込サイトでは選択肢が表示されませんが、ご希望の方は「連絡欄」にその旨をご記入下さい。
特別講演(1日目)・基調講演(2日目)
岩元 勇人氏 ソニーセミコンダクタソリューションズ(株) 第2研究部門 部門長
『三次元積層構造を活かしたイメージセンサの進化』
作田 敦氏 大阪府立大学
『全固体電池用材料の特徴と開発状況』
木下 明生氏 (株)堀場製作所 執行役員 グローバル本部
『電動化による自動車~エネルギー社会の変革に向けて:堀場製作所の挑戦(仮)』
藤本 公三氏 大阪大学
『電子デバイス実装の新規プロセス開発、品質・信頼性確保』
ポスターセッション 52件(予定)
●カーエレクトロニクス・パワーエレクトロニクス
『大電流基板、高放熱基板』大陽工業(株)宇賀神 幸弘氏
『車載実装信頼性向上のご提案 アンダーフィル、サイドフィル材ご紹介』 パナソニック(株)齊田 智輝氏
『パワーモジュールの液状封止樹脂中のボイド抑制』三菱電機(株)
松井 智香氏
『高耐熱かつ低剛性な液相拡散接合技術の開発』三菱電機(株)
巽 裕章氏
『信頼性設計に向けたエレクトロニクスパッケージの熱変形シミュレーション』ローム(株)
苅谷 健人氏
●接合・インターコネクト
『スルーホールリフローに適した高耐久はんだ合金(仮)』(株)弘輝
和田 剛優氏
『低粗度かつ高密着性を有する銅箔表面処理技術の開発(仮)』ナミックス(株)
佐藤 牧子氏
『非晶質薄膜を介した銅とモールド樹脂の接合-ドライプロセスによるプライマーフリー接合-』(株)豊田中央研究所
山田 由香氏
『シート状フラックスを用いたソルダリング(仮)』 ナガセケムテックス(株)
宮内 一浩氏
『減圧プラズマ表面処理による金属と樹脂の接着』(株)電子技研
小泉 剛氏
●基板、パッケージ、部品内蔵
『素材を選ばないMID技術』(株)ゼファー 伊堂 隆徳氏
『エアロゾルジェットによる3D 曲面への回路印刷』
(株)マイクロジェット
前田 憲宏氏
『「日光化成の製品」について』
日光化成(株)
山元 伸一氏
『有機基板における材料特性の面内不均一性による反り形状変化の構造解析』
日本アイ・ビー・エム(株)
小原 さゆり氏
『高密度プリント配線板に求められる表面処理技術』
(株)JCU
佐波 正浩氏
『とってもタフなLED γ (ガンマ)』
Grand Joint Technology Ltd.
大西 哲也氏
『2.3D 高密度配線パッケージ基板の開発』
新光電気工業(株)
種子田 浩志氏
●めっき
『低融点対応 Pbフリーはんだめっき技術』
(株)新菱
尾前 聡一朗氏
『ポリピロールを用いためっき技術と応用(仮)』
アキレス(株)
瀧 雅彦氏
『耐熱性OKダイレクト無電解Pd/Auめっきプロセス』
JX金属商事(株)
萩生田 太一氏
『厚膜めっき配線形成』
(株)太洋工作所
松本 健志氏
『MSAP・SAP用パターンビアフィリング添加剤「トップルチナGAP」』
奥野製薬工業(株)
田中 涼氏
『ポーラス型アルミニウム陽極酸化(AAO)皮膜のインターポーザーへの応用』
オーエム産業(株)
中川 直樹氏
●ナノ材料・ナノペースト
『パワーエレクトロニクス向け銀ナノ接合材料』
トーヨーケム(株)
新 政明氏
『グラビアオフセット印刷法による微細銀グリッド透明電極の開発』
(株)アルバック
大沢 正人氏
『銅ナノ粒子を用いたシート接合材の開発』
大陽日酸(株)
三好 健太朗氏
『無電解銀めっきアルミニウム粉末の作製と評価』
東洋アルミニウム(株)
中谷 敏雄氏
●機能材料・複合材料
『電着高分子絶縁膜の形成と応用(仮)』
ハニー化成(株)
山下 美帆氏
『常温固化型・伸縮性ハイドロゲルAQUAJOINT®の基礎特性』
日産化学(株)
工藤 佳宏氏
『ファインマテリアル「フルオレン」を用いた高周波対応低誘電正接材料の開発』
大阪ガスケミカル(株)
関田 亮佑氏
『高機能ふっ素樹脂(仮)』
大陽日酸(株)/東邦化成(株)
坂井 徹氏
『新規機能性エポキシ樹脂』
共栄社化学(株)
山口 剛氏
『Silicone Temporary Masking Materials for an Electromagnetic Interference Shielding Process Based on Two-Step Reactivity』
ダウ・東レ(株)
福井 弘氏
『IoTデバイスに適した低誘電特性を有するマレイミド樹脂の開発』
日本化薬(株)
中西 政隆氏
『高周波対応低誘電ボンディングシートと熱硬化フィルム』
デクセリアルズ(株)
田中 芳人氏
『印刷とめっきを用いた電磁メタマテリアル単位構造の小型化』
大阪産業技術研究所
伊藤 盛通氏
●フレキシブルエレクトロニクス
『次世代フレキシブルエレクトロニクスを切り拓く新規エポキシフィルム素材の紹介』
三菱ケミカル(株)
山本 健太氏
『低線膨張柔軟フイルムの開発』
(株)ダイセル
三宅 弘人氏
『硬い熱電素子を用いた柔らかな熱電発電デバイス(仮)』
産業技術総合研究所
古志 知也氏
●MEMS、バイオ、医療
『ラマン分光法による非染色抹消神経術中検知プローブの開発(仮)』
京都府立医科大学熊本 康昭氏
『電気化学センサーのヘルスケア研究への応用』
(株)堀場製作所上田 康史氏
●製造装置関係
『高効率なベーパーフェイズリフロー方式のご紹介』テクノアルファ(株)大下 貴久氏
『ウェットブラスト工法のご紹介(仮)』マコー(株)小方 雅淑氏
『減圧水蒸気プラズマによる銅電極の酸化膜還元と表面改質』サムコ(株)寺井 弘和氏
●環境、評価
『リアルタイム電流密度分布映像システムとLIB電池の次世代故障解析・品質管理技術』(株)Integral Geometry Science松田 聖樹氏
『10MeV電子線を用いた照射技術の開発』関西電子ビーム(株)久保 隆史氏
『高解像度X線 CT装置の開発』 (株)ビームセンス馬場 末喜氏
『高周波向け材料の誘電特性の温度依存性測定技術』富士通アドバンストテクノロジ(株)中村 直樹氏
『微小領域の熱・機械特性の測定(仮)』(株)東レリサーチセンター遠藤 亮氏
●オプトエレクトロニクス・マシンビジョン
『高Q値シリコンフォトニック結晶共振器を用いた微小光デバイスの開発』大阪府立大学高橋 和氏
『プリント基板アートワーク設計をAI自動化』トープロテクノサービス(株)北條 武氏
『マテリアルインフォマティックス』長瀬産業(株)折井 靖光氏

*発表テーマは仮題を含みます。また、講師、内容は変更になる場合があります。ご希望のセッションやポスターが選定されない場合もありますので予めご了承下さい。

開催概要

開催日時 2019年7月18日(木)15:00 ~ 7月19日(金)18:00
会  場 パナソニックリゾート大阪 
大阪府吹田市青葉丘南10-1 TEL:06-6877-0111
(最寄駅:大阪モノレール『宇野辺駅』
パナソニックリゾート大阪まで徒歩約8分(シャトルバスもございます))

参加費
●全参加2日間コース
(会員) 30,000円のところ早期申込み特別料金 25,000円(5/31まで)→6/14まで延長
(非会員)35,000円
(学生)10,000円
(イブニングセッション、ナイトセッション、レセプション&宿泊費、2日目参加費を含む(昼食費は含まれません))
●日帰り1日コース
(会員)20,000円
(非会員)25,000円
(学生) 2,000円
 (2日目参加費のみ(昼食費は含まれません))

 
*申し込みは開催10日前まで受け付けますが、トータル120名になり次第締め切らせて頂きます。
*会員価格は、JIEP会員ならびに協賛団体会員の方を対象といたします。

参加申込み こちらよりお願いいたします。
主催/問合せ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 関西支部
Tel: 06-6878-5628  FAX: 06-6879-7568
E-mail: ws-kansai\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

〒565-0871 吹田市山田丘2-1
大阪大学フロンティア研究棟F2-305(MLO内)

協賛 日本ロボット工業会(JARA)、日本電子回路工業会(JPCA)、溶接学会マイクロ接合研究委員会、表面技術協会関西支部、応用物理学会関西支部、日本機械学会関西支部、日本材料学会関西支部、日本金属学会関西支部、高分子学会関西支部、電気学会関西支部、電子情報通信学会関西支部、日本接着学会関西支部、日本信頼性学会関西支部、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、大阪府立大学ものづくりイノベーション研究所

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