次世代配線板研究会 第1回公開研究会
『電気回路から光まで～次世代配線板の姿を探る～』
主催：(一社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会／次世代配線板研究会
◆概要
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝：東京工業大学)／次世代配線板研究会（主査・高木清：サーキットネットワーク）では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代配線板研究会としては、次世代の配線板へ期待される材料や応用される分野として、「電気回路から光まで ～次世代配線板の姿を探る～」をテーマとして、プリント配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかをご講演頂きます。
皆様奮ってご参加お願いします。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| テーマ |
「電気回路から光まで～次世代配線板の姿を探る～」
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| 開催日時 |
2020年2月18日 13：10～17：05
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| 会 場 |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館 地下１階）
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010
アクセス
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| プログラム |
12:40 受け付け
〇研究会活動報告
13:10～13:25
「次世代配線板研究会 活動報告」
〇依頼講演
13:25～14:15
「最新の実装技術動向について～HPCから5Gまで～」
インターコネクション・テクノロジーズ株式会社 宇都宮 久修氏
14:20～15:10
「次世代通信技術を見据えた半導体パッケージング技術の動向と課題」
NEP Tech. S&S 西田 秀行氏
（休憩）
15:20～16:10
「アディティブマニュファクチャリング技術とMIDを融合した三次元配線の形成」
東京大学 森 三樹氏
16:15～17:05
「Siフォトニクス技術を用いたチップスケール100Gbps光トランシーバ「光I/Oコア」の開発」
アイオーコア株式会社 藏田 和彦氏
〇技術交流会（17:10～18:10）
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
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| 参 加 費 |
(テキスト代、消費税込み)
| JIEP会員 |
正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| シニア会員： |
1,000円 |
| 研究会委員： |
別払い |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助会員の社員(クーポン使用)： |
無料(注) |
| 非会員 |
一般： |
12,000円 |
| 学生： |
2,000円 |
注：クーポン（賛助会員向け）は1社1名まで利用可能です。
申し込み時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
必要事項をご記入の上、ご持参ください。
＊ 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。
釣り銭のないようにご準備をお願いします。
会員登録（下記ＵＲＬから会員申し込みが可能です。）
https://web.jiep.or.jp/admission/adm-guide.html
会員特典
1.参加費割引（今回の会費から会員価格が適用されます。）
2.学会誌配布
3.10月から3月までは、本年度の年会費が半額の5000円で入会できます。
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| 定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 申込期限 |
2020年2月18日11時まで
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
次世代配線板研究会 公開研究会 係
E-mail：pwb_uketsuke\jiep.or.jp
（メールアドレスは￥を@に置き換えてください）
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*** 申込は締め切りました ***
