(2017TC30)次世代配線板研究会 公開研究会(2018年2月21日13:00~於回路会館)


次世代配線板研究会 公開研究会
『材料・システムから量子コンピュータまで~次世代配線板の姿を探る~』

主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会/次世代配線板研究会
参加申込みフォームはこちら

◆概要

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/次世代配線板研究会(主査・高木清:サーキットネットワーク)では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代配線板研究会としては、次世代の配線板へ期待される材料や応用される分野として、「材料・システムから量子コンピュータまで~次世代配線板の姿を探る~」をテーマとして、プリント配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかをご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ 「材料・システムから量子コンピュータまで~次世代配線板の姿を探る~」
開催日時 2018年2月21日(水)13:00~17:00 
会  場 エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下1階)
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042  東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010
プログラム  13:00 受け付け

研究会活動報告
 13:30~13:45
  「次世代配線板研究会 活動報告」 
講演
 13:45~14:30
  「次世代高速通信用低伝送損失材料」
   日立化成    清水 浩
 14:30~15:15
  「スーパーコンピュータのインターコネクトと実装技術の動向」
   富士通     安島 雄一郎
 (休憩)
 15:30~16:15
  「AI普及でシステムとシェア地図が変わり行く」
   明星大学    大塚 寛治
 16:15~17:00
  「超伝導量子情報と光子を使ったスケーリング」
   東京理科大学  蔡 兆申
技術交流会(17:10~18:10)

※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。

参 加 費

JIEP 正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 1,000円
研究会委員: 別払い
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員の社員(クーポン使用): 無料(注)
非会員 一般: 10,000円
学生: 2,000円

注:クーポン(賛助会員向け)は1社1名まで利用可能です。
  申し込み時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
  必要事項をご記入の上、ご持参ください。

* 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。
  釣り銭のないようにご準備をお願いします。

定  員 115名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
申込期限 2018年2月21日(水)11時まで
問い合わせ先 受付担当:RIC松島理香
pwb_uketsuke\jiep.or.jp future.wb.jiep\gmail.com
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 申込は締め切りました ***



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