(TC30)次世代配線板研究会 公開研究会(2018年2月21日13:00~於回路会館)


次世代配線板研究会 公開研究会
『材料・システムから量子コンピュータまで~次世代配線板の姿を探る~』

主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会/次世代配線板研究会
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◆概要

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/次世代配線板研究会(主査・高木清:サーキットネットワーク)では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代配線板研究会としては、次世代の配線板へ期待される材料や応用される分野として、「材料・システムから量子コンピュータまで~次世代配線板の姿を探る~」をテーマとして、プリント配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかをご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。

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次世代配線板研究会 公開研究会参加申込みフォーム

注意事項

  • 公開研究会の参加申込みフォームです
  • 複数人にて応募する場合は1件ずつ登録ください
  • 申込締切期間内でも、定員になり次第応募を締め切ります
  • (必須)は必須項目です。入力しないと送信できません
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から手続きの上、会員料金で申込みください。
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会員番号
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この機に当学会に入会される方は、会員番号欄には
「入会手続き中」とお書きください。
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注:参加資格で「賛助会員クーポン使用」を選択した方は必須です。
クーポンは1枚まで使用可能です。当日クーポンを持参ください。

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支払い方法・書類について

支払い方法 当日現金支払い
※参加費は当日会場受付にて、現金にてお支払い願います。
釣り銭のないようご用意願います
書類に関する連絡事項がありましたら、備考欄に記載ください。

その他

備考
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