検査＆ものづくりイノベーション研究会 公開研究会＋パネル討論会『ものづくりと検査』～基板実装における設計の大切さと検査技術～
主催：検査技術委員会
検査＆ものづくりイノベーション研究会
◆概要
実装基板の高密度化が進み、過去には検出できていた不良が、今日では検出できなくなりました。
「不良品の流出」を低減するためには、基板設計から組立検査まで一貫して高い技術レベルを維持し、設計サイドと製造サイドで意思疎通をはかる必要があります。
今回の公開研究会では、原点に立ち返って、「設計と製造」の視点からは、実装仕様の重要性について、また「生産技術」の視点からは、実際の現場で発生する不良を効率よく、漏れなく検査するアプローチとテストカバレッジの最適化について検討します。
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| 開催日時 |
2020年1月24日 13：00～17：00 |
| 会 場 |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
アクセス
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| テーマ |
『ものづくりと検査』～基板実装における設計の大切さと検査技術～
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| プログラム |
| ○12:30 |
受付開始 |
| ＊13:00 |
開会の挨拶 （野口 健二 主査） |
| ＊13:05 |
検査技術委員会／検査＆ものづくりイノベーション研究会の活動報告（内山 浩志 委員長） |
| ＊13:20 |
基調講演： 「重大欠陥につながる潜在不良をあぶり出す実装マネジメント」 |
| 講演者 ： 有限会社 実装彩科 斉藤 和正 氏 |
| ＊14:00 |
講演1：「基板外観検査の動向とハイブリッド化」 |
| 講演者 ： 名古屋電機工業株式会社 野口 健二 氏 |
| ＊14:30 |
休憩 |
| ＊14:40 |
講演2： 「JTAGテストとICTによる高密度BGA実装基板のテストとテストカバレッジの実例」 |
| 講演者 ： アンドールシステムサポート株式会社 谷口 正純 氏 |
| ＊15:10 |
講演3： 「基板設計時に考慮するテスト・カバレッジ」 |
| 講演者 ： 株式会社図研 高木 潔 氏 |
| ＊15:40 |
休憩 |
| ＊15:50 |
パネル討論会 ： テーマ 「基板実装における生産設計の大切さと検査技術」 |
| パネリスト ：上記の講演者全員 |
| 司 会 内山 浩志（検査技術委員会 委員長） |
| ＊16:55 |
閉会のあいさつ（村山 林太郎 副主査） |
| ＊17:00 |
交流会（名刺交換・情報交換等） |
| ○18:00 |
終了予定 |
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 定 員 |
60名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(テキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 学生会員： |
2,000円 |
| 名誉会員： |
1,000円 |
| ミッションフェロー： |
無料 |
非会員一般： |
7,000円 |
| 非会員学生： |
3,000円 |
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
検査＆ものづくりイノベーション研究会
E-mail：kensa-gijutsu\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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*** 参加申込は締め切りました ***
