(2019TC30)検査&ものづくりイノベーション研究会 公開研究会+パネル検討会(2020年1月24日13:00~於回路会館)


検査&ものづくりイノベーション研究会 公開研究会+パネル討論会『ものづくりと検査』~基板実装における設計の大切さと検査技術~

主催:検査技術委員会
   検査&ものづくりイノベーション研究会

◆概要

実装基板の高密度化が進み、過去には検出できていた不良が、今日では検出できなくなりました。
「不良品の流出」を低減するためには、基板設計から組立検査まで一貫して高い技術レベルを維持し、設計サイドと製造サイドで意思疎通をはかる必要があります。
今回の公開研究会では、原点に立ち返って、「設計と製造」の視点からは、実装仕様の重要性について、また「生産技術」の視点からは、実際の現場で発生する不良を効率よく、漏れなく検査するアプローチとテストカバレッジの最適化について検討します。

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開催日時 2020年1月24日 13:00~17:00
会  場 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ 『ものづくりと検査』~基板実装における設計の大切さと検査技術~
プログラム

 

 

○12:30 受付開始
*13:00 開会の挨拶 (野口 健二 主査)
*13:05 検査技術委員会/検査&ものづくりイノベーション研究会の活動報告(内山 浩志 委員長)
*13:20 基調講演: 「重大欠陥につながる潜在不良をあぶり出す実装マネジメント」
 講演者 : 有限会社 実装彩科 斉藤 和正 氏
*14:00 講演1:「基板外観検査の動向とハイブリッド化」
 講演者 : 名古屋電機工業株式会社 野口 健二 氏
*14:30 休憩
*14:40 講演2: 「JTAGテストとICTによる高密度BGA実装基板のテストとテストカバレッジの実例」
 講演者 : アンドールシステムサポート株式会社 谷口 正純 氏
*15:10 講演3: 「基板設計時に考慮するテスト・カバレッジ」
 講演者 : 株式会社図研 高木 潔 氏
*15:40 休憩
*15:50 パネル討論会 : テーマ 「基板実装における生産設計の大切さと検査技術」
 パネリスト :上記の講演者全員
 司 会    内山 浩志(検査技術委員会 委員長)
*16:55 閉会のあいさつ(村山 林太郎 副主査)
*17:00 交流会(名刺交換・情報交換等)
○18:00 終了予定

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

定  員 60名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
賛助会員の社員: 5,000円
シニア会員: 2,000円
学生会員: 2,000円
名誉会員: 1,000円
ミッションフェロー: 無料
非会員一般: 7,000円
非会員学生: 3,000円

* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
検査&ものづくりイノベーション研究会
E-mail:kensa-gijutsu\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込は締め切りました ***



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