官能検査システム化研究会 第11回公開研究会
AIST製造技術イノベーション協議会 インスペクション技術研究会協賛
官能検査システム化研究会
◆開催趣旨
IoTの到来とともに産業・社会は大きな変革の時を迎えています。さまざまな階層でのつながりによって、製造分野においても新たなビジネスの可能性が大きく広がりを見せています。その一方で、これまで世界最高水準とされてきた日本の高品質・高信頼なものづくり力が大きく揺らいでおり、根本から見直しを迫られています。現場力を回復させるためのツールや手法、制度などの開発・整備は、喫緊の課題となっています。
本公開研究会では、IoT時代に対応する検査技術・評価技術として、AIの外観検査応用に関する特別講演をはじめ、ロボット外観検査及び高精度インライン3次元計測についての最新技術をご紹介します。また、IoT半導体デバイス製造を支えるプラズマ耐性部材についての独自の評価技術と新たな国際標準化の取り組みについてもご紹介します。講演会終了後には交流会（無料）も予定しています。
皆さまの積極的なご参加をお待ちしております。
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| 開催日時 |
2019年1月22日（火） 13:30～16:55 |
| 会 場 |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
アクセス
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| テーマ |
「IoT時代に向けた検査」
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| プログラム |
13:00 受付開始
13：30 開会挨拶（野中 一洋 主査）
13：35～14：35
特別講演「ディープラーニングに基づく製品の外観検査と欠陥サイズの推定方法」
群馬大学大学院 白石 洋一
14：35～15：05
製品技術紹介「人型外観検査システム「外観けんた君」～構築技術と適用事例及び今後の展開～」
デクシス 木下 裕敬
（15：05～15：20 休憩）
15：20～15：50
製品技術紹介「ステレオラインセンサ「3DPIXA」の産業用途のインライン3次元計測・検査への適用」
リンクス技術研究所 富田 康幸
15：50～16：30
一般講演「半導体製造装置用部材の開発とその評価の標準化について」
ＴＯＴＯ 清原 正勝
16：30～16：50 フリーディスカッション
16：50 閉会挨拶
17：00～18：00 技術交流会
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締め切ります)
〈参加申し込みは当日まで受け付けますが、予稿集などの準備の関係上、事前登録にご協力をお願いします。〉
参加者の皆様にはご名刺を頂戴いたしますので、ご用意ください。ご名刺がない場合には、ご記帳いただきます。
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| 参 加 費 |
(予稿集代込み、消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
無料 |
| シニア会員： |
1,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
6,000円 |
| 非会員一般： |
10,000円 |
| 非会員学生： |
1,000円 |
※学生の方は、学生証を受付で提示してください。
注１）参加費は当日受付で徴収します。つり銭の無いようご準備をお願いします。
注２）賛助会員クーポンのご利用はできません。
注３）交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を所定欄にご記入ください。
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| 問い合わせ先 |
エレクトロニクス実装学会 事務局
E-mail：ase\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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***参加申込は締め切りました***
