次世代配線板研究会 第2回公開研究会
『材料から次世代システムまで ~次世代配線板の姿を探る~』
主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会/次世代配線板研究会
参加申込みフォームはこちら
◆概要
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/次世代配線板研究会(主査・高木清:サーキットネットワーク)では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代配線板研究会としては、次世代の配線板へ期待される材料や応用される分野として、「材料から次世代システムまで ~次世代配線板の姿を探る~」をテーマとして、プリント配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかをご講演頂きます。
皆様奮ってご参加お願いします。
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テーマ |
「材料から次世代システムまで ~次世代配線板の姿を探る~」
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開催日時 |
2019年2月15日(金)13:30~17:00
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会 場 |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下1階)
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010
アクセス
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プログラム |
13:00 受け付け
〇研究会活動報告
13:30~13:45
「次世代配線板研究会 活動報告」
〇特別講演
13:45~14:35
「次世代配線板向け材料・部品の現状と将来動向について ~次世代を見ての日本の材料と部品の将来~」
明星大学 大塚寛治
〇一般講演
14:35~15:20
「ミリ波ビーム制御技術とコンポーネント」
富士通研究所 大橋洋二
(休憩)
15:30~16:15
「次世代プリント配線板プロセス材料の開発動向」
日立化成 大橋武志
16:15~17:00
「5G時代に向けた最新情報の報告~デザインコン2019より~」
ケーイーアイ システムズ 前田真一
〇技術交流会(17:10~18:10)
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
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参 加 費 |
JIEP会員 |
正会員: |
5,000円 |
学生会員: |
1,000円 |
シニア会員: |
1,000円 |
研究会委員: |
別払い |
賛助会員の社員: |
5,000円 |
賛助会員の社員(クーポン使用): |
無料(注) |
非会員 |
一般: |
12,000円 |
学生: |
2,000円 |
注:クーポン(賛助会員向け)は1社1名まで利用可能です。
申し込み時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
必要事項をご記入の上、ご持参ください。
* 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。
釣り銭のないようにご準備をお願いします。
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定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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申込期限 |
2019年2月15日(金)10時まで
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問い合わせ先 |
受付担当:RIC松島理香
pwb_uketsuke¥jiep.or.jp future.wb.jiep¥gmail.com
(メールアドレスは¥を@に置き換えてください)
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*** 申込は締め切りました ***