(TC28)次世代配線板研究会 第2回公開研究会(2019年2月15日13:30~於回路会館)



次世代配線板研究会 第2回公開研究会
『材料から次世代システムまで ~次世代配線板の姿を探る~』

主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会/次世代配線板研究会
参加申込みフォームはこちら

◆概要

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/次世代配線板研究会(主査・高木清:サーキットネットワーク)では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代配線板研究会としては、次世代の配線板へ期待される材料や応用される分野として、「材料から次世代システムまで ~次世代配線板の姿を探る~」をテーマとして、プリント配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかをご講演頂きます。
皆様奮ってご参加お願いします。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ 「材料から次世代システムまで ~次世代配線板の姿を探る~」
開催日時 2019年2月15日(金)13:30~17:00 
会  場 エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下1階)
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042  東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010
アクセス
プログラム  13:00 受け付け

〇研究会活動報告
 13:30~13:45
  「次世代配線板研究会 活動報告」 
〇特別講演
 13:45~14:35
  「次世代配線板向け材料・部品の現状と将来動向について ~次世代を見ての日本の材料と部品の将来~」
   明星大学 大塚寛治
〇一般講演
 14:35~15:20
  「ミリ波ビーム制御技術とコンポーネント」
   富士通研究所 大橋洋二
 (休憩)
 15:30~16:15
  「次世代プリント配線板プロセス材料の開発動向」
   日立化成 大橋武志
 16:15~17:00
  「5G時代に向けた最新情報の報告~デザインコン2019より~」
   ケーイーアイ システムズ 前田真一

〇技術交流会(17:10~18:10)

※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。

参 加 費

JIEP会員 正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 1,000円
研究会委員: 別払い
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員の社員(クーポン使用): 無料(注)
非会員 一般: 12,000円
学生: 2,000円

注:クーポン(賛助会員向け)は1社1名まで利用可能です。
  申し込み時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
  必要事項をご記入の上、ご持参ください。

* 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。
  釣り銭のないようにご準備をお願いします。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
申込期限 2019年2月15日(金)10時まで
問い合わせ先 受付担当:RIC松島理香
pwb_uketsuke¥jiep.or.jp future.wb.jiep¥gmail.com
(メールアドレスは¥を@に置き換えてください)
*** 申込は締め切りました ***



PAGETOP
Copyright © エレクトロニクス実装学会 All Rights Reserved.