次世代配線板研究会 第2回公開研究会
『材料から次世代システムまで ～次世代配線板の姿を探る～』
主催：(一社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会／次世代配線板研究会
参加申込みフォームはこちら
◆概要
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝：東京工業大学)／次世代配線板研究会（主査・高木清：サーキットネットワーク）では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代配線板研究会としては、次世代の配線板へ期待される材料や応用される分野として、「材料から次世代システムまで ～次世代配線板の姿を探る～」をテーマとして、プリント配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかをご講演頂きます。
皆様奮ってご参加お願いします。
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| テーマ |
「材料から次世代システムまで ～次世代配線板の姿を探る～」
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| 開催日時 |
2019年2月15日（金）13：30～17：00
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| 会 場 |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館 地下１階）
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010
アクセス
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| プログラム |
13:00 受け付け
〇研究会活動報告
13:30～13:45
「次世代配線板研究会 活動報告」
〇特別講演
13:45～14:35
「次世代配線板向け材料・部品の現状と将来動向について ～次世代を見ての日本の材料と部品の将来～」
明星大学 大塚寛治
〇一般講演
14:35～15:20
「ミリ波ビーム制御技術とコンポーネント」
富士通研究所 大橋洋二
（休憩）
15:30～16:15
「次世代プリント配線板プロセス材料の開発動向」
日立化成 大橋武志
16:15～17:00
「5G時代に向けた最新情報の報告～デザインコン2019より～」
ケーイーアイ システムズ 前田真一
〇技術交流会（17:10～18:10）
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
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| 参 加 費 |
| JIEP会員 |
正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| シニア会員： |
1,000円 |
| 研究会委員： |
別払い |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助会員の社員(クーポン使用)： |
無料(注) |
| 非会員 |
一般： |
12,000円 |
| 学生： |
2,000円 |
注：クーポン（賛助会員向け）は1社1名まで利用可能です。
申し込み時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
必要事項をご記入の上、ご持参ください。
＊ 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。
釣り銭のないようにご準備をお願いします。
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| 定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 申込期限 |
2019年2月15日（金）10時まで
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| 問い合わせ先 |
受付担当：RIC松島理香
pwb_uketsuke￥jiep.or.jp future.wb.jiep￥gmail.com
（メールアドレスは￥を@に置き換えてください）
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*** 申込は締め切りました ***
