(TC26)第69回OPT公開研究会(2019年1月31日13:30~於回路会館)


第69回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
『高速光トランシーバおよびオンボード光回路実装技術の最新トレンドと開発動向』

主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会

◆開催趣旨

 近年のクラウドデータセンタやハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)の発展に伴い,光トランシーバを代表とする光通信モジュールに関しても,今後急速な市場成長への期待が高まっています。さらに,次世代光ネットワーク機器の高性能化,大容量化の要求に応えるために,さらなる高密度の光インターフェースを実現可能な,オンボード光モジュールおよびその実装技術に対する注目も集まっています。

 そこで今回の研究会では「高速光トランシーバおよびオンボード光回路実装技術の最新トレンドと開発動向」をテーマとしたプログラムで,国内外にて同分野に関し最先端の活動をなされている方々に講演いただきます。今回,海外からOn-Board Opticsに関するコンソーシアム(COBO)のメンバーとして参画されている,SENKO Advanced Components Ltd.(Hong Kong)のBernard HL Lee氏より,COBOに関する市場動向や標準化の概要についてご講演いただきます。講演終了後には,ポスターを見ながらのオーサーインタビューの時間を設けており,ご参加いただいた皆様,講師との活発な議論,意見交換の場になることを期待しております。是非この機会に,新しい光回路実装技術の動向を把握するためにも当研究会へご参加下さい。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ 「高速光トランシーバおよびオンボード光回路実装技術の最新トレンドと開発動向」
開催日時 2019年1月31日(木)13:30~17:40 
会  場 エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下1階)
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042  東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010
アクセス
プログラム
13:35-14:20平本 清久 氏『データセンタ向け100Gbps超級次世代イーサネット規格と光トランシーバの最新動向』
平本 清久 氏 (日本オクラロ株式会社)
【**展示サンプルをご覧頂けます**】
【要旨】急速に拡大を続けるIPトラフィックに対応すべく,クラウドデータセンタ用光トランシーバの高速化,小型・低消費電力化及び低コスト化に向けた開発が加速している。本講演では各クラウドデータセンタオペレータの動向を紹介すると共に,100Gbps超級の次世代イーサネットの規格化の最新状況を概観し,それら新規格に対応した光トランシーバの形態,それを実現する光デバイスの技術動向等について紹介する。
14:20-15:05Bernard HL Lee 氏『Market forces that are steering the direction of On-Board-Optics』
Bernard HL Lee 氏 (SENKO Advanced Components, Ltd.)
【**展示サンプルをご覧頂けます**】
【要旨】In the last 10 years, the user patterns have spawned various standards to be introduced by standard bodies to cater for the demand for ever increasing bandwidth. It is unlikely that demand will slow down anytime soon. The presentation touches on the current market forces and also technological boundaries in existing technology that are encouraging the development and standardization of on-board-optic technology.
15:05 -15:20 休憩
15:20-16:05那須 秀行 氏『オンボード光モジュールの技術動向』
那須 秀行 氏 (古河電気工業株式会社))
【**展示サンプルをご覧頂けます**】
【要旨】データセンタにおける400Gb/sイーサネットの導入に向けてオンボード光モジュールが注目されている。Consortium for On-Board Optics(COBO)が今年リリースした仕様の内容等,その技術動向について解説する。
16:05-16:50中村 直樹 氏『HPC向け光インターコネクトと実装技術の動向』
中村 直樹 氏 (富士通アドバンストテクノロジ株式会社)
【要旨】HPC(ハイパフォーマンスコンピューター)などの装置構造の動向を踏まえながら,実装技術全般の動向を説明し,オンボード光インターコネクト技術の果たす役割について考察する。
17:00-17:40 自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換)
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。

参 加 費 (予稿集代、消費税込み)

JIEP 正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 1,000円
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員の社員(クーポン使用): 無料(注)
非会員 一般: 10,000円
学生(資料あり): 3,000円
学生(資料なし): 1,000円

注:クーポン(賛助会員向け)は1枚/1口まで利用可能です。
  申し込み時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
  必要事項をご記入の上、ご持参ください。

* 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。
  釣り銭のないようにご準備をお願いします。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
問い合わせ先 opt-kennkyukai\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 申込は締め切りました ***


主催/問合せ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 TEL 03-5310-2010 FAX 03-5310-2011
 E-Mail opt-kennkyukai\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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