先端ファブリケーション研究会 第2回公開研究会
主催：エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
先端ファブリケーション研究会
協賛：材料技術・環境調和型実装技術委員会
開催概要
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会（委員長・北本 仁孝：東京工業大学）／先端ファブリケーション研究会（主査・松本 克才：八戸工業高等専門学校）では、「高密度微細配線を実現するFOWLP，FOPLPの開発最前線とその周辺技術」と題しまして公開研究会を開催します。益々注目を浴びるFO用半導体パッケージ用材料・プロセスとその周辺技術を特集します。
詳細
| 開催日時 | 2017年12月18日（月）13:00～17:20 | ||||||||||||
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| 会 場 |
回路会館 地下1階会議室 ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分 〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010 アクセス |
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| テ ー マ | 「高密度微細配線を実現するFOWLP，FOPLPの開発最前線とその周辺技術」 | ||||||||||||
| プログラム |
13:00～ 受付開始 ◆基調講演◆ |
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| 定 員 | 100名(先着申込順 定員になり次第締め切ります) | ||||||||||||
| 参 加 費 |
※クーポンの利用不可
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。 | ||||||||||||
| お申し込み先 |
(一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会 こちらよりお申し込みください。 ＊ ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書によりE-mail（sentanfab＠e-jisso.com）またはFAX（0495-21-7830）にてお申し込み下さい。 |
参加申込書
FAX宛先：0495-21-7830 アールアイ・コーポレーション宛（研究会事務代行）
メール宛先：sentanfab@e-jisso.com 先端ファブリケーション研究会 宛
======== 以下の参加申込書をご使用ください =============================
公開研究会
「高密度微細配線を実現するFOWLP，FOPLPの開発最前線とその周辺技術」
参加申込書
平成29年12月18日（月）13:00～17:20
参加内容
（ ）公開研究会 （ ）技術交流会
（ ）会員 （ ）会員(６０才以上) （ ）非会員 （ ）学生
（ ）名誉会員
（該当内容に○印を付けて下さい）
氏 名
社 名
所属部署
連絡先
郵便番号
住 所
TEL FAX
E-mail
（はっきりと記入して下さい）
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お問い合わせ先
(一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会
sentanfab\e-jisso.com
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
