(TC25)先端ファブリケーション研究会「2017年度 第2回 公開研究会」(2017年12月18日13:00~於回路会館)


先端ファブリケーション研究会 第2回公開研究会

主催:エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
先端ファブリケーション研究会
協賛:材料技術・環境調和型実装技術委員会

開催概要

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/先端ファブリケーション研究会(主査・松本 克才:八戸工業高等専門学校)では、「高密度微細配線を実現するFOWLP,FOPLPの開発最前線とその周辺技術」と題しまして公開研究会を開催します。益々注目を浴びるFO用半導体パッケージ用材料・プロセスとその周辺技術を特集します。

詳細

開催日時 2017年12月18日(月)13:00~17:20
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL:03-5310-2010
アクセス
テ ー マ 「高密度微細配線を実現するFOWLP,FOPLPの開発最前線とその周辺技術」
プログラム

13:00~ 受付開始

◆基調講演◆
13:30~14:30 「大きく変わる半導体産業のメガトレンド」
         津田 建二 氏 (国際技術ジャーナリスト)
◆一般講演◆
14:30~15:10 「WLPモールディング最新動向」
         中村 貴寛 氏 (アピックヤマダ株式会社)
15:20~16:00 「チップ内蔵パケージ「DE-RDL」の開発」
         経塚 正宏 氏 (新光電気工業株式会社)
16:00~16:40 「電解銅めっきを用いた高密度実装用配線形成技術」
         高木 浩敏 氏 (株式会社ADEKA)
16:40~17:20 「分子接合技術による次世代配線形成」
         八甫谷 明彦 氏 (株式会社東芝)
17:30~18:30 技術交流会
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締め切ります)
参 加 費  ※クーポンの利用不可

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 1,000円
名誉会員: 無料
非会員: 10,000円
非会員の学生: 1,000円

 * 参加費は当日会場受付にて徴収します。
  (釣り銭のないようにお願いします)

お申し込み先 (一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会
こちらよりお申し込みください。
* ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書によりE-mail(sentanfab@e-jisso.com)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。

参加申込書

FAX宛先:0495-21-7830 アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先:sentanfab@e-jisso.com 先端ファブリケーション研究会 宛

======== 以下の参加申込書をご使用ください =============================
公開研究会
「高密度微細配線を実現するFOWLP,FOPLPの開発最前線とその周辺技術」
参加申込書
平成29年12月18日(月)13:00~17:20

参加内容
 ( )公開研究会  ( )技術交流会

 ( )会員  ( )会員(60才以上)  ( )非会員  ( )学生

 ( )名誉会員
   (該当内容に○印を付けて下さい)

氏 名

社 名

所属部署

連絡先

郵便番号

住 所

TEL         FAX

E-mail
   (はっきりと記入して下さい)
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お問い合わせ先

(一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会
sentanfab\e-jisso.com
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

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