(2019TC23)カーエレクトロニクス研究会「2019年度 第2回 公開研究会」(2019年12月4日13:30～於回路会館)

13：00～受付

13：30～14：10
　　「小型二輪車用ECUの進化」
　　　　本田技研工業株式会社　二輪事業本部　ものづくりセンター　コンポーネント開発部　
　　　　技術主任　　武田　裕一　氏

＜講演概要＞
小型二輪車の市場は，年間6000万台規模に拡大している. 30年振りに刷新された電子制御燃料噴射装置用ECUは，カードエッジコネクタを持つPCBを，半導体製法を使いエポキシ樹脂で一括成型された構造である.従来よりも高い信頼性を確保し，5倍を超える生産性向上と20%のコストダウンを実現した実装技術を紹介する.

14：15～14：55
　　「車載用エレクトロニクス実装におけるモールド封止技術のソリューション」
　　　　ＴＯＷＡ株式会社　営業本部長　三浦　宗男　氏

＜講演概要＞
自動車業界における電動化や自動運転化が注目される中、車載用エレクトロニクス部品実装においても軽量化、小型化、高信頼性を求められており、半導体パッケージングで培った技術を応用した車載用エレクトロニクス　パッケージングの取り組みについて紹介いたします。

15：00～15：10　休憩

15：10～15：50
　　「電子部品実装基板の一括封止対応モールド樹脂材料」
　　　　住友ベークライト株式会社　情報通信材料研究所　松尾　誠　氏

＜講演概要＞
車の電子化・電動化が加速しており、エンジンやトランスミッションの制御、様々な安全機能、或いはインフォテイメント等の車内の快適性を実現するために　数十個のＥＣＵ（電子制御ユニット）が搭載されている。そこで課題となるのがＥＣＵの搭載スペースであるが、車内の居住空間や荷室スペースも優先しつつ　多くのＥＣＵを搭載するにはＥＣＵの小型化が自動車業界の命題となっている。
また最近は機構部分と電子制回路御とを一体化する「機電一体」の動きも出てきており、この「機電一体」の実現にもＥＣＵの小型化は必要となっている。
このようなＥＣＵの小型化及び高性能化を実現するためのモールド樹脂材料による電子部品実装基板の一括封止技術が注目されている。ここでは一括封止対応のモールド樹脂材料の開発状況について報告する。

15：55～16：35
　　「事例から考える車載電子製品の信頼性設計」
　　　　株式会社デンソー　基盤ハードウェア開発部　神谷　有弘　氏

＜講演概要＞
自動車業界は「100年に一度の大変革期」と言われ、その価値の見直しが行われています。それは従来の所有する車から、利用する車の領域拡大に合わせた、業界としての対応を迫られていることになりません。これまでの車載品質は変わるのでしょうか？今回は、従来の視点での電子製品の接続信頼性について、さまざまな事例を紹介しながら、車載品質をどのようにとらえるべきかを、考え見直す機会にしていただけるようご紹介いたします。

16：40～17：10
　　「カー・テアダウンによる車載電子機器の調査活動報告」
　　　　　JIEPカーエレクトロニクス研究会　幹事　
　　　　　株式会社図研　中央研究所　ＥＤＡ事業部　シニアパートナー　長谷川　清久　氏

＜講演概要＞
カーエレクトロニクス研究会では、車載電子機器の調査手段のひとつとして、実際に走行していた自動車をテアダウンして、電子機器を観察するという取り組みを行っている。2017年度にテアダウンしたトヨタプリウスをはじめ、各種ECUの実装基板、パワートレイン電動化機器、先進運転支援システムADASに関して調査を行ったので、その概要を報告する。

技術交流会 (17：15～18：20頃)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

注：クーポン（賛助会員向け）は1口1枚まで利用可能です。
　　申し込み時にクーポン番号を記入しないと、利用できません。
　　必要事項をご記入の上、ご持参ください。
＊　参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
　　(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
　　ご理解とご協力をお願いします。