(TC22)先端ファブリケーション研究会「第6回 公開研究会」(2019年12月6日13:15~於回路会館)


先端ファブリケーション研究会 第6回公開研究会

主催:エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
先端ファブリケーション研究会

開催概要

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/先端ファブリケーション研究会(主査・松本 克才:八戸工業高等専門学校)では、下記要領で公開研究会を開催致します。
世界的に注目されている次世代の高速通信に使用される電子部品の材料や応用される分野として、「スマート社会を支える電子デバイスの技術トレンド」をテーマとして、半導体パッケージやプリント配線板の先端材料や先進運転支援システム周辺を支える技術についてご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。

詳細

開催日時 2019年12月6日 13:15~17:15
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL:03-5310-2010
アクセス
テ ー マ 「スマート社会を支える電子デバイスの技術トレンド」
プログラム

12:45~ 受付開始
◆基調講演
13:15~14:15 「将来の大容量通信に向けた高速通信技術(仮)」
          SBRテクノロジー株式会社 西尾 俊彦 様
◆一般講演
14:15~14:55 「5Gに向けた高速通信向け基板材料開発動向」
          利昌工業株式会社 西口 賢治 様

14:55~15:15 休憩

15:15~15:55 「3次元積層チップの放熱特性に関する検討」
          日本IBM株式会社 松本 圭司 様 

15:55~16:35 「実装信頼性の評価に向けた数値シミュレーション技術」
          株式会社先端力学シミュレーション研究所 大浦 賢一 様 

16:35~17:15  調整中

17:30~18:30 技術交流会
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締め切ります)
参 加 費  ※クーポンの利用不可

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 1,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
非会員: 10,000円
非会員の学生: 1,000円

 * クーポンの使用不可。
 * 参加費は当日会場受付にて徴収します。
  (釣り銭のないようにお願いします)

お問合せ先 (一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会
E-mail:sentanfab@e-jisso.com

先端ファブリケーション研究会 公開研究会 参加申込みフォーム

注意事項

  • 掲題の参加申込みフォームです
  • 複数人にて応募する場合は1名ずつ登録ください
  • 定員になり次第、応募を締め切ります
  • (必須)は必須項目です。入力しないと送信できません

* メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが不達になることが頻発しています。
  入力後の再確認をお願いいたします。

  1. 参加者情報
  2. 申込内容
  3. お支払い

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申込内容の選択(参加資格・交流会等)


参加資格必須

※この機に当学会に入会される方は、入会申込のページ
から手続きの上、会員料金で申込みください。
会員番号欄には「入会手続き中」とお書きください。
会員番号
注:会員で申し込んだ方は必須です。
この機に当学会に入会される方は、会員番号欄には
「入会手続き中」とお書きください。
技術交流会必須
* 技術交流会は無料です。
  1. 参加者情報
  2. 申込内容
  3. お支払い

支払い方法・書類について

支払い方法 当日現金支払い
※参加費は当日会場受付にて、現金にてお支払い願います。
釣り銭のないようご用意願います
書類に関する連絡事項がありましたら、備考欄に記載ください。

その他

備考
※連絡事項等ありましたらご記入ください
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※送信ボタンをクリックすると確認画面表示なしに送信されます。入力項目に誤りが無いかご確認のうえ下記のボックスにチェックをしてください(必須)

内容を確認しました。




※[送信]をクリックすると申し込みが完了し、ご入力いただいたメールアドレスに確認メールが送信されます。
 送信完了画面が表示されるまで、少し時間がかかります。そのままお待ちください。
 受付完了のメール文をプリントアウトして当日お持ちください。

お問い合わせ先

(一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会
sentanfab@e-jisso.com

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