(TC21)先端ファブリケーション研究会「2018年度 第4回 公開研究会」(2018年12月6日13:30~於回路会館)


先端ファブリケーション研究会 第4回公開研究会

主催:エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
先端ファブリケーション研究会

開催概要

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/先端ファブリケーション研究会(主査・松本 克才:八戸工業高等専門学校)では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代の車載関連に使用される半導体パッケージや配線板の材料・プロセスに注目し、「次世代を切り開く車載関連技術 ~パワーデバイスから5G通信まで~」をテーマとして、半導体パッケージやプリント配線板の関連技術をご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。

詳細

開催日時 2018年12月6日(木)13:30~17:00
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL:03-5310-2010
アクセス
テ ー マ 「次世代を切り開く車載関連技術 ~パワーデバイスから5G通信まで~」
プログラム

13:00~ 受付開始

◆基調講演◆
13:30~14:30 「次世代パッケージトレンド~パワーデバイスから5G通信まで」
          株式会社SBRテクノロジー 西尾 俊彦 様
◆一般講演◆
14:30~15:15 「表面処理技術を用いた新たな回路形成技術の紹介」
          関東学院大学 渡邊 充広 様
15:30~16:15 「パワー補正技術を用いた定常放熱伝導率測定法の精度向上」
          シーメンス株式会社 袁 群 様 
16:15~17:00 「利昌工業の車載用プリント配線板材料について」
          利昌工業株式会社 西口 賢治 様
17:15~18:15 技術交流会
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締め切ります)
参 加 費  ※クーポンの利用不可

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 1,000円
名誉会員: 無料
非会員: 10,000円
非会員の学生: 1,000円

 * 参加費は当日会場受付にて徴収します。
  (釣り銭のないようにお願いします)

お問合せ先 (一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会
E-mail:sentanfab@e-jisso.com

*** 参加申込は締め切りました ***




お問い合わせ先

(一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会
sentanfab@e-jisso.com

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