(TC21)先端ファブリケーション研究会「2018年度 第4回 公開研究会」(2018年12月6日13:30~於回路会館)


先端ファブリケーション研究会 第4回公開研究会

主催:エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
先端ファブリケーション研究会

開催概要

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/先端ファブリケーション研究会(主査・松本 克才:八戸工業高等専門学校)では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代の車載関連に使用される半導体パッケージや配線板の材料・プロセスに注目し、「次世代を切り開く車載関連技術 ~パワーデバイスから5G通信まで~」をテーマとして、半導体パッケージやプリント配線板の関連技術をご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。

詳細

開催日時 2018年12月6日(木)13:30~17:00
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL:03-5310-2010
アクセス
テ ー マ 「次世代を切り開く車載関連技術 ~パワーデバイスから5G通信まで~」
プログラム

13:00~ 受付開始

◆基調講演◆
13:30~14:30 「次世代パッケージトレンド~パワーデバイスから5G通信まで」
          株式会社SBRテクノロジー 西尾 俊彦 様
◆一般講演◆
14:30~15:15 「表面処理技術を用いた新たな回路形成技術の紹介」
          関東学院大学 渡邊 充広 様
15:30~16:15 「パワー補正技術を用いた定常放熱伝導率測定法の精度向上」
          シーメンス株式会社 袁 群 様 
16:15~17:00 「利昌工業の車載用プリント配線板材料について」
          利昌工業株式会社 西口 賢治 様
17:15~18:15 技術交流会
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締め切ります)
参 加 費  ※クーポンの利用不可

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 1,000円
名誉会員: 無料
非会員: 10,000円
非会員の学生: 1,000円

 * 参加費は当日会場受付にて徴収します。
  (釣り銭のないようにお願いします)

お問合せ先 (一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会
E-mail:sentanfab@e-jisso.com

先端ファブリケーション研究会 第4回公開研究会 参加申込みフォーム

注意事項

  • 掲題の参加申込みフォームです
  • 複数人にて応募する場合は1名ずつ登録ください
  • 定員になり次第、応募を締め切ります
  • (必須)は必須項目です。入力しないと送信できません

* メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが不達になることが頻発しています。
  入力後の再確認をお願いいたします。

  1. 参加者情報
  2. 申込内容
  3. お支払い

参加者情報の入力


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※上記と同じメールアドレスを入力ください
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申込内容の選択(参加資格・交流会等)


参加資格必須

※この機に当学会に入会される方は、入会申込のページ
から手続きの上、会員料金で申込みください。
会員番号欄には「入会手続き中」とお書きください。
会員番号
注:会員で申し込んだ方は必須です。
この機に当学会に入会される方は、会員番号欄には
「入会手続き中」とお書きください。
技術交流会必須
* 技術交流会は無料です。
  1. 参加者情報
  2. 申込内容
  3. お支払い

支払い方法・書類について

支払い方法 当日現金支払い
※参加費は当日会場受付にて、現金にてお支払い願います。
釣り銭のないようご用意願います
書類に関する連絡事項がありましたら、備考欄に記載ください。

その他

備考
※連絡事項等ありましたらご記入ください
今後の案内を受信したい場合は選択ください

※送信ボタンをクリックすると確認画面表示なしに送信されます。入力項目に誤りが無いかご確認のうえ下記のボックスにチェックをしてください(必須)

内容を確認しました。




※[送信]をクリックすると申し込みが完了し、ご入力いただいたメールアドレスに確認メールが送信されます。
 送信完了画面が表示されるまで、少し時間がかかります。そのままお待ちください。
 受付完了のメール文をプリントアウトして当日お持ちください。

お問い合わせ先

(一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会
sentanfab@e-jisso.com

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