先端ファブリケーション研究会 第4回公開研究会
主催:エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
先端ファブリケーション研究会
開催概要
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/先端ファブリケーション研究会(主査・松本 克才:八戸工業高等専門学校)では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代の車載関連に使用される半導体パッケージや配線板の材料・プロセスに注目し、「次世代を切り開く車載関連技術 ~パワーデバイスから5G通信まで~」をテーマとして、半導体パッケージやプリント配線板の関連技術をご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。
詳細
開催日時 | 2018年12月6日(木)13:30~17:00 | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
会 場 |
回路会館 地下1階会議室 JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分 〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL:03-5310-2010 アクセス |
||||||||||||
テ ー マ | 「次世代を切り開く車載関連技術 ~パワーデバイスから5G通信まで~」 | ||||||||||||
プログラム |
13:00~ 受付開始 ◆基調講演◆ |
||||||||||||
定 員 | 100名(先着申込順 定員になり次第締め切ります) | ||||||||||||
参 加 費 |
※クーポンの利用不可
* 参加費は当日会場受付にて徴収します。 | ||||||||||||
お問合せ先 |
(一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会 E-mail:sentanfab@e-jisso.com |
*** 参加申込は締め切りました ***
お問い合わせ先
(一社)エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション研究会
sentanfab@e-jisso.com