検査&ものづくりイノベーション研究会 公開研究会
主催:検査技術委員会
検査&ものづくりイノベーション研究会
◆概要
近年、0603サイズの微小チップ、狭ピッチBGA(0.5mm~0.3mm)などの採用拡大に伴い、従来の検査方法では不具合の検出が困難になり、具体的な対応が喫緊の課題となっています。
検査技術委員会では、国内メーカにご協力頂き、2007年に続き2020年に「実装基板の検査に関する実態調査」を行い、基板検査の課題と課題解決策を導きました。
今回のオンライン公開研究会では、2007年の実態調査結果との比較を行いながら、「実装基板と検査の動向」「現在の検査の課題」「課題解決の対策」について発表いたします。また、近年主流となっている複数の検査手法を組み合わせた、ハイブリッド検査のトレンドと検査工程の課題解決への結びつき、さらにはテスト容易化設計DFTと製造容易性設計DFMの必要性についてご紹介いたします。
検査&ものづくりイノベーション研究会 公開研究会 参加申込みフォーム
注意事項
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