(TC20)検査&ものづくりイノベーション研究会 公開研究会(2021年2月4日13:00~WEB開催)


検査&ものづくりイノベーション研究会 公開研究会

主催:検査技術委員会
   検査&ものづくりイノベーション研究会

◆概要

近年、0603サイズの微小チップ、狭ピッチBGA(0.5mm~0.3mm)などの採用拡大に伴い、従来の検査方法では不具合の検出が困難になり、具体的な対応が喫緊の課題となっています。
検査技術委員会では、国内メーカにご協力頂き、2007年に続き2020年に「実装基板の検査に関する実態調査」を行い、基板検査の課題と課題解決策を導きました。

今回のオンライン公開研究会では、2007年の実態調査結果との比較を行いながら、「実装基板と検査の動向」「現在の検査の課題」「課題解決の対策」について発表いたします。また、近年主流となっている複数の検査手法を組み合わせた、ハイブリッド検査のトレンドと検査工程の課題解決への結びつき、さらにはテスト容易化設計DFTと製造容易性設計DFMの必要性についてご紹介いたします。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)

テーマ 『実装基板の検査に関する実態調査報告』~基板検査の課題と課題解決策~
開催日時 2021年2月4日 13:00~15:00(~16:00 パネルディスカッション)
開催方式 WEB公開研究会(Zoomウェビナー使用)
聴講については原則3日前までに参加URLとID,PWを連絡いたします。
プログラム

 

〇13:00 開会の挨拶 委員長 内山 浩志(株式会社ニューリー・土山)
*13:15 講演1:「実装基板の検査に関する実態調査報告」
 講演者:名古屋電機工業株式会社 野口 健二
*14:00 講演2:「実装基板検査の課題を解決するハイブリッド検査とテスト容易化設計DFTの重要性」
 講演者:アンドールシステムサポート株式会社 谷口 正純
〇15:00 閉会の挨拶 副主査 村山 林太郎(日置電機株式会社)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
※ご希望の方は、終了後にパネラーとディスカッションする時間を約1時間設けます。

参 加 費 一律4,000円
(テキスト代、 消費税込み) 
問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
検査&ものづくりイノベーション研究会
E-mail:kensa-gijutsu\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

検査&ものづくりイノベーション研究会 公開研究会 参加申込みフォーム

注意事項

  • 公開研究会の参加申込みフォームです
  • 複数人にて応募する場合は1件ずつ登録ください
  • 定員になり次第、応募を締め切ります
  • (必須)は必須項目です。入力しないと送信できません

* メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが不達になることが頻発しています。
  入力後の再確認をお願いいたします。
* なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて
  手続きをお願いいたします。
* 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に記入してください。

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