(TC20)電子部品・先進実装研究会 JEITA実装技術ロードマップ2019 紹介セミナー(2019年11月1 日13:00~於回路会館)


電子部品・実装技術委員会『JEITA実装技術ロードマップ2019 紹介セミナー』

主催:電子部品・実装技術委員会 


開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)

開催日時 2019年11月1日 13:00~18:15
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ JEITA実装技術ロードマップ2019紹介セミナー
参加費 (テキスト代、 消費税込み)

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員の社員(クーポン使用): 無料(注)
協賛団体: 5,000円
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 2,000円


* 参加券等の発行はしておりません。
* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。領収書を発行します。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)は1枚/1口まで利用可能です。クーポン番号等の全項目をご記入の上、ご持参ください。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
プログラム
12:30~ 受付

13:00~13:10
   1.全体概要/ はじめに:ロードマップの経緯と概要紹介
    委員長 深澤秀幸/(株) 日立製作所
13:10~15:20
   2.WG1:注目される市場と電子機器群
    13:10~13:20 1) 全体概要 WG1主査 森 将人/パナソニック(株)
    13:20~13:50 2) 情報通信 WG1主査 森 将人/パナソニック(株)
    13:50~14:20 3) メディカル・ライフサイエンス WG1/TF1リーダ 小池 純/(株)村田製作所
    14:20~14:50 4) モビリティー WG1/TF3リーダ 松本 弘/京セラ(株)
    14:50~15:20 5) 新技術・新材料・新市場 WG1/TF4リーダ 神谷 有弘/(株)デンソー
15:20~15:30 休憩

15:30~16:20
   3.WG3:IoT社会に向けて多様化する電子デバイスパッケージ
    WG3 (検討中)
16:20~17:10
   4.WG5:2017年度版プリント配線板技術ロードマップ ~機能集積基板へのアプローチ~
    WG5主査 宇都宮久修/インターコネクションテクノロジーズ(株)

〇技術交流会(17:15~18:15頃)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
電子部品・実装技術委員会 公開研究会 係
E-mail:ajisso\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

*** 参加申込は締め切りました ***


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