電子部品・実装技術委員会『JEITA実装技術ロードマップ2019 紹介セミナー』
主催：電子部品・実装技術委員会
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2019年11月1日 13：00～18：15 |
| 会 場 |
回路会館 地下1階会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
アクセス
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| テーマ |
JEITA実装技術ロードマップ2019紹介セミナー
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| 参加費 |
(テキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助会員の社員(クーポン使用)： |
無料(注) |
| 協賛団体： |
5,000円 |
| 非会員一般： |
10,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊ 参加券等の発行はしておりません。
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。領収書を発行します。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン（賛助会員向け）は1枚／1口まで利用可能です。クーポン番号等の全項目をご記入の上、ご持参ください。
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| 定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| プログラム |
12：30～ 受付
13：00～13：10
１．全体概要/ はじめに：ロードマップの経緯と概要紹介
委員長 深澤秀幸／(株) 日立製作所
13：10～15：20
２．WG1：注目される市場と電子機器群
13：10～13：20 1) 全体概要 WG1主査 森 将人／パナソニック(株)
13：20～13：50 2) 情報通信 WG1主査 森 将人／パナソニック(株)
13：50～14：20 3) メディカル・ライフサイエンス WG1/TF1リーダ 小池 純／(株)村田製作所
14：20～14：50 4) モビリティー WG1/TF3リーダ 松本 弘／京セラ(株)
14：50～15：20 5) 新技術・新材料・新市場 WG1/TF4リーダ 神谷 有弘／(株)デンソー
15：20～15：30 休憩
15：30～16：20
３．WG3：IoT社会に向けて多様化する電子デバイスパッケージ
WG3 （検討中）
16：20～17：10
４．WG5：2017年度版プリント配線板技術ロードマップ ～機能集積基板へのアプローチ～
WG5主査 宇都宮久修／インターコネクションテクノロジーズ(株)
〇技術交流会（17：15～18：15頃）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
電子部品・実装技術委員会 公開研究会 係
E-mail：ajisso\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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*** 参加申込は締め切りました ***
