プリンタブルデバイス実装研究会 第1回 公開研究会
主催：プリンタブルデバイス実装研究会
◆開催趣旨
印刷エレクトロニクス、あるいはプリンテッドエレクトロニクスと称される分野が次世代の新しいものづくりを強みとする我が国のエレクトロニクス界で注目されている。
今や国内のみならず、欧州や米国、アジアの各国で研究開発が進められています。
注目するメリットは多々ありますが、最大の利点の１つが、従来のものづくりと比較し、大幅に低コストで製造できる可能性があります。
しかも、本質は、それだけでなく、低温プロセスのため、非常に薄く柔軟、また、伸縮可能なプラスチックフィルムが基板として使えるため、従来に無いフレキシブルあるいはストレッチャブルな電子デバイスが実現できる上、軽く、ショックや応力に強いこともあります。更に、印刷法そのものが、容易に多品種、少量生産や大面積電子デバイスの製造に適していることも挙げられます。
近年、膨大なデータを吸い上げて活用するいわゆるビックデータの活用で、生産性や安全性の大幅な向上、さらには健康管理にまで適用しようとするモノのインターネット（IoT）社会が現実化しつつあります。
農作物栽培の重要な環境データ、工場現場のインフラ管理、ヘルスケアや医療分野のセンサなど、あらゆる分野でのセンシング技術の導入が進められています。
この動きを加速するためになくてはならないセンサは、どんなものにも簡単に実装できる多種多様で膨大な数のセンサが必要で、低コスト化が計られていることはいうまでも有りません。そこで期待されているのが、新聞印刷の様に安価で多量・大面積にしかも高速で、安全に印刷できる技術が求められます。本講演では、こうした、プリンタブル技術と其の周辺を支える技術に焦点を当て、最近の技術動向を紹介して頂きます。
今回、山形大学有機エレクトロニクス研究センター時任研究室の新規開発動向や昭和電工マテリアルズ株式会社殿のプリンタブルを支える技術について発表を頂きます。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2020年12月17日 13：00～16：15 |
| 開催方式 |
WEB公開研究会(ZOOM ウエビナー使用)
聴講については原則3日前までに参加URLとID,PWを連絡いたします。
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| テーマ |
3Dプリンティッドエレクトロニクス技術の創製
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| 参加費 |
(消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助会員の社員(クーポン使用)： |
無料(注) |
| 非会員一般： |
12,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊ クーポン（賛助会員向け）は1枚／1口まで利用可能です。
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| 申込期限 |
2020年12月17日
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| 定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| プログラム |
●13：00～13:05 開催挨拶
1. 13：05～13：50
「反転オフセット印刷法による超微細印刷と電子デバイス応用」
山形大学有機エレクトロニクス研究センター時任研究室 竹田泰典 熊木大介 時任静士
電子デバイスの製造方法に新聞・雑誌の印刷技術を応用することで大面積、軽量、低コスト が可能となる。反転オフセット印刷に銀ナノインクを用いて、細線電極形成を実現、有機薄膜トランジスタや相補型集積回路の電極の応用をしてきた。本講演では、印刷エレクトロニクスの背景と近年の印刷技術を用いた有機集積回路について、研究成果を交えて報告する。
2. 13：50～14：35
「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)の研究開発」
山形大学有機エレクトロニクス研究センター時任研究室 吉田綾子
印刷型有機集積回路とSi-LSIを融合したFHE(Flexible Hybrid Electronics)が提唱されている、従来のリジッドSiデバイスにかわり、フレキシブルな基板上にセンサ、ｱﾝﾃﾅなどの受動素子や配線を印刷法で作成し同一基板上にSi-LSIを実装する事で、フレキシブル性と高機能性を両立できる技術である。本講演ではスクリーン印刷を用いた有機集積回路の作成法を主に紹介する。
○14：35～14：45 休憩
3. 14：45～15：30
「3Dプリンテッドエレクトロニクスの技術開発・創成」
山形大学有機エレクトロニクス研究センター センター長 卓越研究教授 時任静士
3Dプリンティッドエレクトロニクスの応用先として、自動車、ドローン、ロボット、太陽電池等が広く考えられている。ボディの表面あるいは内面に配線が形成できるばかりでなくセンサや電子回路を形成することで、ウエアラブルなどの色々な人体センサーにも
利用が進んでいる。本講演では、代表的な2つの技術を中心に3Dプリンテッドエレクトロニクスの研究・開発の現状を報告する。具体的には、装置の構成、印刷特性、印刷微細線や微細印刷ﾊﾟﾀｰﾝ、回路形成、等を紹介する。
4. 15：30～16：15
「i-TMV(Imprint-Through Mold Via)の作成とEMIシールドへの応用」
昭和電工マテリアルズ株式会社 情報通信事業部情報通信開発センター
パッケージングソリューションセンター 専任研究員 柴田智章
RFモジュールのコンパートメントEMIシールドへの適用を想定し、インプリントによる封止材へのビア成形及び印刷による導電性ペーストの充填にて作成する、i-TMVを提案した。本報告では、その作成方法ならびに電磁界シュミュレーションによるEMIシール効果を述べる。
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
プリンタブルデバイス実装研究会 公開研究会 係
E-mail：ajisso\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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*** 参加申込は締め切りました ***
