(TC17)第65回OPT公開研究会(2017年10月23日13:30~於回路会館)


第65回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会

【実物(コネクタ・カプラ)展示をご覧いただけます】

主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会
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◆開催趣旨

 IoT技術の発展や5Gの商用サービスを控え、光通信ネットワークには一層の大容量化が求められています。光ファイバによる伝送容量の物理限界を打破するため、マルチコアファイバやヒューモードファイバを用いた高密度空間分割多重技術が注目されており、そこでは従来とは異なる大規模・高密度な光接続技術がキーとなります。また、光信号の送受を担う光モジュールでは、Siフォトニクスを用いた小型化・高密度化が期待されているものの、未だ光インタフェースの決定的方法が確立しておらず、その普及拡大へ向けてSi導波路と光ファイバとの新たな光接続技術が求められています。

 そこで今回は、「次世代の大容量通信・高密度実装を支える光接続技術」をテーマとしたプログラムを企画しました。本分野の研究開発の第一線で活躍されておられる講師の方々より、最新の技術動向や研究開発状況についてご講演いただきます。講演終了後には、ポスターを見ながらのオーサーインタビューの時間を設けておりますので、ご参加いただいた皆様・講師の方々との活発な議論・意見交換の場となることを期待しております。是非この機会に、新しい光回路実装技術の動向を把握するためにも当研究会へご参加下さい。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ 「次世代の大容量通信・高密度実装を支える光接続技術」
開催日時 2017年10月23日(月)13:30~17:30 ※13:00より受付を開始します。
会  場 エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下1階)
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042  東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010
プログラム

13:30-14:15長瀬 亮 教授(千葉工業大学)『SDMシステム用光接続部品の技術動向』
 長瀬 亮 教授 (千葉工業大学)
【要旨】軸ずれと回転角度ずれ双方に高い位置決め精度が求められるマルチコアファイバ(MCF)用光コネクタを実現するためには、新たな構造が必要である。本講演ではMCFコネクタおよびファンアウト部品の技術動向について紹介する。
14:15-15:00森島 哲 氏 (住友電気工業株式会社)『MCFを用いた256コアMTコネクタと96コアPC接続MPOコネクタの実現』
【**コネクタサンプル実物展示有ります**】

 森島 哲 氏 (住友電気工業株式会社)
【要旨】データセンターでの情報処理量増加と共に、高密度光コネクタへの需要が高まっている。今回、本需要に応える超高密度256コアMTコネクタや96コアMPOコネクタなど、MCFを用いた各種接続技術について報告する。
15:00-15:10 休憩
15:10-15:55平 洋一 教授 (慶應義塾大学)『シリコンフォトニクスの光実装技術』
【**サンプル実物展示有ります**】

 平 洋一 教授 (慶應義塾大学)
【要旨】光トランシーバーの要素技術としてシリコンフォトニクスが注目されている。シリコン細線導波路を用いれば高い集積度の光送受信器部品をシリコン基板上に作成できる。シリコン基板を用いる作成プロセスは、CMOS半導体作成プロセスと親和性がよく、低コストで送受信機を実現できると期待される。しかしながら、シリコンチップ上の光信号を解部と接続するためには光実装技術の工夫が必要である。そこでこれまで用いられているシリコンフォトニクスの光実装技術を概観し、それぞれの方式の特徴、課題、解決策について議論する。
15:55-16:40榊原 陽一 氏 (産業技術総合研究所)『エレファントカプラの進展』
【**カプラサンプル実物展示有ります**】

 榊原 陽一 氏 (産業技術総合研究所)
【要旨】シリコン導波路の先端を立体湾曲加工した表面光結合器(エレファントカプラ)は、入射角度依存性や波長依存性の小さい光入出力が実現できる。最近モード径5umの光ファイバと高効率結合可能な構造を実現できたので紹介する。
16:40-17:30 自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換・実物展示ご覧いただけます)
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。

参 加 費 (予稿集代、消費税込み)

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 1,000円
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員の社員(クーポン使用): 無料(注)
非会員一般: 10,000円
非会員学生(資料あり): 3,000円
非会員学生(資料なし): 1,000円

注:クーポン(賛助会員向け)は1枚/1社まで利用可能です。
  申し込み時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
  必要事項をご記入の上、ご持参ください。

* 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。釣り銭のないようにご準備をお願いします。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
申込期限 2017年10月23日(金)10時まで
※事前登録されていない方の当日受付はお受け出来ませんのでご了承ください。
問い合わせ先 opt-kennkyukai\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 申込は締め切りました ***



主催/問合せ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 TEL 03-5310-2010 FAX 03-5310-2011
 E-Mail opt-kennkyukai\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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