(TC17)第65回OPT公開研究会(2017年10月23日13:30~於回路会館)


第65回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会

【実物(コネクタ・カプラ)展示をご覧いただけます】

主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会
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◆開催趣旨

 IoT技術の発展や5Gの商用サービスを控え、光通信ネットワークには一層の大容量化が求められています。光ファイバによる伝送容量の物理限界を打破するため、マルチコアファイバやヒューモードファイバを用いた高密度空間分割多重技術が注目されており、そこでは従来とは異なる大規模・高密度な光接続技術がキーとなります。また、光信号の送受を担う光モジュールでは、Siフォトニクスを用いた小型化・高密度化が期待されているものの、未だ光インタフェースの決定的方法が確立しておらず、その普及拡大へ向けてSi導波路と光ファイバとの新たな光接続技術が求められています。

 そこで今回は、「次世代の大容量通信・高密度実装を支える光接続技術」をテーマとしたプログラムを企画しました。本分野の研究開発の第一線で活躍されておられる講師の方々より、最新の技術動向や研究開発状況についてご講演いただきます。講演終了後には、ポスターを見ながらのオーサーインタビューの時間を設けておりますので、ご参加いただいた皆様・講師の方々との活発な議論・意見交換の場となることを期待しております。是非この機会に、新しい光回路実装技術の動向を把握するためにも当研究会へご参加下さい。

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*** 申込は締め切りました ***



主催/問合せ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 TEL 03-5310-2010 FAX 03-5310-2011
 E-Mail opt-kennkyukai\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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