部品内蔵技術委員会 2020年度 第4回 公開研究会 『5G・IoTを支える実装技術&センサー』
主催:部品内蔵技術委員会 技術調査研究会
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:日本シイエムケイ)では、下記要領で2020年度第4回公開研究会を開催致します。今回は、部品内蔵技術の今後の重要なアプリケーションにもなり得る「5G・IoTを支える実装技術&センサー」というテーマに関連する講演となっています。奮ってご参加下さい。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 |
2021年1月28日 13:10~16:50 |
開催方式 |
WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※参加URLとID、PW等の聴講情報は、原則3日前までにJIEP-WEBシステムよりメール致します。
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テーマ |
5G・IoTを支える実装技術&センサー
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プログラム |
〇依頼講演
13:10~14:00
「第5世代移動通信システム(5G)向け製品開発動向とミリ波回路基板・実装への要求条件」
富士通 大橋 洋二
〇一般講演
14:05~14:40
「5Gに向けたミリ波パッケージング技術」
村田製作所 上田 英樹
(休憩)
14:55~15:30
「Bumping加工技術を使用したFOLP®(FOPLP)」
青梅エレクトロニクス 福島 正人、アオイ電子 岡田 修
15:35~16:10
「『IoT』、『5G』、『コロナ対策』向けセンサ」
オムロン 安達 佳孝
16:15~16:50
「5G時代でのIoTを支える製品技術」
ローム 梅本 清貴
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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申込期限 |
2021年1月26日 12時まで
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定 員 |
300名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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参 加 費 |
(当日のダウンロードPDFテキスト代、 消費税込み)
正会員: |
5,000円 |
学生会員: |
1,000円 |
研究会会員: |
別払い |
シニア会員: |
2,000円 |
名誉会員: |
無料 |
賛助会員の社員: |
5,000円 |
賛助会員(クーポン利用): |
無料 |
非会員一般: |
12,000円 |
非会員学生: |
2,000円 |
* 参加費は、請求書に記載の指定口座への銀行振り込みにてお支払いください。
* クーポン(賛助会員向け)は、1枚/1口まで利用可能です。
申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
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問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2020年度 公開研究会 係
E-mail:jiep_epads\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
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*** 参加申込は締め切りました ***
お問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2020年度 公開研究会 係
メールアドレス: jiep_epads\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。