部品内蔵技術委員会 2020年度 第4回 公開研究会 『5G・IoTを支える実装技術＆センサー』
主催：部品内蔵技術委員会 技術調査研究会
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：日本シイエムケイ）では、下記要領で2020年度第4回公開研究会を開催致します。今回は、部品内蔵技術の今後の重要なアプリケーションにもなり得る「5G・IoTを支える実装技術＆センサー」というテーマに関連する講演となっています。奮ってご参加下さい。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2021年1月28日 13：10～16：50 |
| 開催方式 |
WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※参加URLとID、PW等の聴講情報は、原則3日前までにJIEP-WEBシステムよりメール致します。
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| テーマ |
5G・IoTを支える実装技術＆センサー
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| プログラム |
〇依頼講演
13：10～14：00
「第5世代移動通信システム(5G)向け製品開発動向とミリ波回路基板・実装への要求条件」
富士通 大橋 洋二
〇一般講演
14：05～14：40
「5Gに向けたミリ波パッケージング技術」
村田製作所 上田 英樹
(休憩)
14：55～15：30
「Bumping加工技術を使用したFOLP®（FOPLP)」
青梅エレクトロニクス 福島 正人、アオイ電子 岡田 修
15：35～16：10
「『IoT』、『5G』、『コロナ対策』向けセンサ」
オムロン 安達 佳孝
16：15～16：50
「5G時代でのIoTを支える製品技術」
ローム 梅本 清貴
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 申込期限 |
2021年1月26日 12時まで
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| 定 員 |
300名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(当日のダウンロードPDFテキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| 研究会会員： |
別払い |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助会員(クーポン利用)： |
無料 |
| 非会員一般： |
12,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊ 参加費は、請求書に記載の指定口座への銀行振り込みにてお支払いください。
＊ クーポン(賛助会員向け)は、1枚/1口まで利用可能です。
申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2020年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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*** 参加申込は締め切りました ***
お問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2020年度 公開研究会 係
メールアドレス： jiep_epads\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
