電子部品・実装技術委員会・先進実装・電子部品研究会・PRD実装研究会合同研究会
主催：電子部品・実装技術委員会
◆開催趣旨
ＩＯＴ関連のデバイス（スマートグラス、スマートウォッチ等）、ロボット、ドローン、ヘルスケア機器などの分野では更なる軽量化、高密度化、小型化に向け３次元（３Ｄ）の立体配線、部品実装が望まれています。
既にスマホでは無線用配線が樹脂上に立体配線されており、新たな分野への展開が予想されています。
今回は需要拡大が期待される３次元立体配線と部品実装の最新動向を工法、装置、材料の各分野から専門の講師をお招きにご講演していただきます。
皆様のご参加を御待ちしております。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2019年10月17日 13：00～17：00 |
| 会 場 |
回路会館 地下1階会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
アクセス
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| テーマ |
実装の新たな世界、三次元（３Ｄ）配線/部品実装の最新動向
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| 参加費 |
(テキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助会員の社員(クーポン使用)： |
無料(注) |
| 非会員一般： |
10,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊ 参加券等の発行はしておりません。
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。領収書を発行します。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン（賛助会員向け）は1枚／1口まで利用可能です。クーポン番号等の全項目をご記入の上、ご持参ください。
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| 定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| プログラム |
12：30～ 受付
13：00～13：10 JIEP/電子部品・実装技術委員会からの連絡とテーマ・講師紹介
13：10～13：55
「LPKF-LDS®の最新動向」
LPKF Laser&Electronics(株) 上舘 寛之 氏
13：55～14：40
「3Dプリンターによる立体回路形成とＭＩＤ実装の取り組み」
(株)FUJI シニアリーダー 塚田 謙磁 氏
14：40～14：50 休憩
14：50～15：35
「最新３Ｄ配線材料の提案」
日立化成(株)先端技術研究開発センタ 主任研究員 江尻 芳則 氏
15：35～16：20
「エアロジェット技術による３Ｄ曲面への回路形成」
(株)マイクロジェット 轟 純一 氏
16：20～16：50
「IHリフロー技術を用いた3次元実装LEDCAP」
(株)ワンダーフューチャーコーポレーション 代表取締役社長 福田 光樹 氏
16：50～17：00 JIEPからの連絡 他
〇技術交流会（17：00～18：00頃）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
先進実装・電子部品研究会 公開研究会 係
E-mail：ajisso\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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先進実装・電子部品研究会 参加申込みフォーム
注意事項
- 公開研究会の参加申込みフォームです
- 複数人にて応募する場合は1件ずつ登録ください
- 定員になり次第、応募を締め切ります
- （必須）は必須項目です。入力しないと送信できません
＊ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが不達になることが頻発しています。
入力後の再確認をお願いいたします。
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に記入してください。
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※[送信]をクリックすると申し込みが完了し、ご入力いただいたメールアドレスに確認メールが送信されます。
送信完了画面が表示されるまで、少し時間がかかります。そのままお待ちください。
受付完了のメール文をプリントアウトして当日お持ちください。
※申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願いいたします。
