(TC16)第71回OPT公開研究会(2019年11月08日13:00~於京セラ株式会社 みなとみらいリサーチセンター)


第71回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
『光電気混載実装に向けた技術開発動向と展望』

主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会

◆開催趣旨

近年,データセンタおよびハイパフォーマンスコンピュータ内のサーバやスイッチなどの情報機器における信号伝送速度の高速化が求められています。さらなる高速化のために,機器内部に光インターコネクションが適用されており,このような機器アーキテクチャを実現するために光電気混載実装が注目されるようになりました。

これまで,高速信号伝送に関する実装技術は,光と電気に分かれて議論されてきました。しかし,機器内部に光インターコネクションを適用するには,光と電気両方のデバイス,配線,回路を統合的に開発することが求められます。

そこで今回の研究会では,光電気混載実装におけるキーである集積光デバイス,光・電気配線,信号処理回路に焦点を当て,本分野の技術開発を先導する講師の方々に,技術開発の最新動向と今後の展望についてご講演頂きます。講演終了後には,発表スライドおよび開発中の展示サンプルを閲覧しながら,直接講師と活発に討論,意見交換を行えるよう,オーサーインタビューの時間も設けています。
光電気混載実装における最新動向を把握し,活発な議論をするために,本研究会に是非ご参加下さい。

また,今回の研究会の会場をご提供頂く京セラ株式会社様からは,「セラミックパッケージ」,「光通信モジュール用部品」,「有機パッケージ・プリント配線板」,「コネクタ」等の最新ラインナップの展示をして頂きます。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
テーマ 「光電気混載実装に向けた技術開発動向と展望」
開催日時 2019年11月8日(金)13:30~17:10 
会  場 京セラ株式会社 みなとみらいリサーチセンター(OCEAN GATE MINATO MIRAI 6F イノベーション・スクエア)
〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい3-7-1
アクセス
プログラム
13:35-14:15増田 泰志 氏1.『次世代コンピュータシステムに向けた光電気混載実装技術への期待』
増田 泰志 氏 (富士通アドバンストテクノロジ株式会社)
【要旨】次世代コンピュータシステムの実現には光電気混載実装技術により、伝送品質とコストのバランスを確保する事が重要である。本講演では各要素技術の最新動向とケーススタディから光電気混載実装技術への期待を紹介する。
14:15-14:55堀川 剛 氏2.『ハイブリッド集積シリコンフォトニクス技術の最新動向』
堀川 剛 氏 (技術研究組合光電子融合基盤技術研究所、国立研究開発法人産業技術総合研究所)
【**展示サンプルをご覧頂けます**】
【要旨】広帯域のドライバ、TIA回路をハイブリッドに集積した超小型のシリコンフォトニクス集積チップは、データセンタ応用を中心に開発が進められており、光インターコネクトの新しい市場を形成しつつある。本講演では、こうしたハイブリッド集積シリコンフォトニクス技術の最新動向を紹介する。
14:55 -15:10 休憩
15:10-15:50岡本 聖司 氏3.『光通信用100Gbit/s超コヒーレントDSP研究開発の最新動向』
岡本 聖司 氏 (日本電信電話株式会社)
【要旨】光通信では光および電気領域の歪みをデジタル信号処理で補償するコヒーレントDSPにより100Gbit/s超の高速信号の伝送が実現している。本講演ではコヒーレントDSPの基本構成技術からデータセンタ間インターコネクトとして普及が予想される400ZR規格とその後の展望までの最新動向を紹介する。
15:50-16:30中臣 義徳 氏4.『パッケージレベル光電気配線基板』
中臣 義徳 氏 (京セラ株式会社)
【要旨】データセンタの高速化と低消費電力化の要求からラインカード内のパッケージ間やLSI間の短距離通信でも電気信号伝送に限界が近づいており、パッケージレベルの光インターコネクトへ期待が高まっている。講演では、パッケージ基板上で光信号と電気信号の光電変換を可能とする光電気配線基板の開発状況について報告する。
16:30-17:10 自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換)

※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。

参 加 費 (予稿集代、消費税込み)

JIEP 正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 1,000円
賛助会員: 5,000円
賛助会員(クーポン使用): 無料(注)
非会員 一般: 10,000円
非会員学生(資料あり): 3,000円
非会員学生(資料なし): 1,000円

注:クーポン(賛助会員向け)は1枚/1口まで利用可能です。
  申し込み時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
  必要事項をご記入の上、ご持参ください。

* 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。
  釣り銭のないようにご準備をお願いします。

会員登録(下記URLから会員申し込みが可能です。)
https://web.jiep.or.jp/admission/adm-guide.html

会員特典
1.参加費割引(今回の会費から会員価格が適用されます。)
2.学会誌配布(年7回)
3.10月からは、本年度の年会費が半額の5000円で入会できます。

定  員 120名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
問い合わせ先 opt-kennkyukai\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 申込は締め切りました ***


主催/問合せ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 TEL 03-5310-2010 FAX 03-5310-2011
 E-Mail opt-kennkyukai\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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