第71回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
『光電気混載実装に向けた技術開発動向と展望』
主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会
◆開催趣旨
近年,データセンタおよびハイパフォーマンスコンピュータ内のサーバやスイッチなどの情報機器における信号伝送速度の高速化が求められています。さらなる高速化のために,機器内部に光インターコネクションが適用されており,このような機器アーキテクチャを実現するために光電気混載実装が注目されるようになりました。
これまで,高速信号伝送に関する実装技術は,光と電気に分かれて議論されてきました。しかし,機器内部に光インターコネクションを適用するには,光と電気両方のデバイス,配線,回路を統合的に開発することが求められます。
そこで今回の研究会では,光電気混載実装におけるキーである集積光デバイス,光・電気配線,信号処理回路に焦点を当て,本分野の技術開発を先導する講師の方々に,技術開発の最新動向と今後の展望についてご講演頂きます。講演終了後には,発表スライドおよび開発中の展示サンプルを閲覧しながら,直接講師と活発に討論,意見交換を行えるよう,オーサーインタビューの時間も設けています。
光電気混載実装における最新動向を把握し,活発な議論をするために,本研究会に是非ご参加下さい。
また,今回の研究会の会場をご提供頂く京セラ株式会社様からは,「セラミックパッケージ」,「光通信モジュール用部品」,「有機パッケージ・プリント配線板」,「コネクタ」等の最新ラインナップの展示をして頂きます。
主催/問合せ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
TEL 03-5310-2010 FAX 03-5310-2011
E-Mail opt-kennkyukai\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。