(TC16)先進実装・電子部品研究会 「第1回 公開研究会」(2018年10月26日13:00~於回路会館)


電子部品・実装技術委員会 先進実装・電子部品研究会
2018年度 第1回 公開研究会『車載,産業用製品への高信頼性実装技術(はんだ材料/加熱プロセス/0402部品対応)』

主催:電子部品・実装技術委員会 先進実装・電子部品研究会
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◆開催趣旨

先進実装・電子部品研究会では、下記要領で2018年度第1回公開研究会を開催致します。
今回は、オーストラリア・クイーンズランド州より州の代表的な公立大学であるクィーンズランド大学機械鉱山工学部・野北 和宏先生をお招きし、日本ではほとんど事例のないシンクロトロン放射光によるはんだ付け工程のその場観察や金属間化合物の構造同定や相変態観察など様々な研究より、はんだ材やはんだ付け工程の基礎現象について紹介を頂く機会です。

また、本公開研究会では、マテリアル工学の見地からはんだ材料やその動向のご講演や最近流行の両面冷却モジュール製品適用事例の紹介や、プロセス技術では欧州で開発されているVPS加熱技術などの講師にご登壇いただく予定です。他方、近年業界で話題となっているセラミックコンデンサの動向などについてもご講演頂きます。JIEPではなかなかご講演の機会が少ない講師陣に承諾を得ました。非常に興味深い講演内容となっております。奮ってご参加ください。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2018年10月26日(金) 13:00~17:00
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ 車載,産業用製品への高信頼性実装技術(はんだ材料/加熱プロセス/0402部品対応)
参加費 (テキスト代、 消費税込み)



正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 2,000円

* 参加券等の発行はしておりません。
* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。領収書を発行します。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

定  員 65名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
プログラム
12:30~ 受付

【特別講演】
13:00~14:00
   「Sn-Cu-Ni系鉛フリーはんだ合金と金属間化合物の最新研究動向」
    クイーンズランド大学 機械鉱山工学部 教授
    日本スペリア電子材料製造研究センター センター長 野北 和宏
14:00~14:40
   「車載用パワー半導体モジュールにおける高信頼接合技術」
    富士電機株式会社 主査 両角 朗
14:40~15:20
   「VPS工法の最新動向とその応用」
    テクノアルファ(株) アシスタントマネージャ 大下 貴久

15:20~15:30 休憩

15:30~16:20
   「鉛フリーはんだの動向と高信頼性接合への挑戦」
    群馬大学大学院 理工学府 知能機械創製部門 教授 荘司 郁夫
16:20~17:00
   「最新チップ部品の動向と実装課題」
    (NPO)C-NET 理事 梶田 栄

〇技術交流会(17:00~18:00頃)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2018年10月26日(金)10時まで
問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
先進実装・電子部品研究会 第1回 公開研究会 係
E-mail:ajisso\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込は締め切りました ***



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